芯片荒，CEO到處找產能，投資人：誰拿到貨我投誰

來源丨投中網
長達一年時間的芯片荒，會成為橫在芯片創(chuàng)業(yè)公司面前的一道死亡谷嗎？
當前整個芯片行業(yè)的頭等大事，就是找產能。
隨著芯片荒愈演愈烈，對于芯片設計公司來說，尤其是大量中小型的芯片設計創(chuàng)業(yè)公司，產能開始成為一件事關生死的事情。CEO帶隊全國跑找產能已經不是新鮮事，有資源的投資機構也在想辦法幫被投對接產能。
但空閑產能現在幾乎已經絕跡了。此前有解讀成芯片產能緊張主要集中在8寸工藝，12寸的情況相對較好。一位半導體領域的資深投資人向投中網表示，現在市面上能看到的，華為撤單之后中芯國際的12寸先進制程大概還有一點點產能空間，成熟制程也已經“嚴重排滿”了。中芯國際披露的報告顯示，2020年二季度之后中芯國際在8英寸的產能利用率就已達到100%，整體產能利用率也保持在98%左右的歷史高位，接近滿載。
對芯片設計創(chuàng)業(yè)公司來說，沒有產能意味著停擺，已經流片的芯片也不能量產驗證，這會嚴重影響后續(xù)融資。前述投資人向投中網坦言，如果拿不到產能的話，至少一年的時間估值沒辦法增長，雖然不會因為一次芯片荒就調整投資邏輯，但現在對初創(chuàng)型公司出手肯定會謹慎一些。

近日一季報陸續(xù)發(fā)布，半導體制造板塊的上市公司集體交出了一份靚麗的業(yè)績單，這背后是幾乎所有的晶圓、封測公司產線都在滿負荷運轉。
存儲器封測龍頭深科技2021年4月9日發(fā)布業(yè)績預告顯示，預計2021年第一季度歸母凈利潤同比增長100%-150%。盡管產能一直在擴張，但深科技存儲芯片封測業(yè)務產能仍供不應求，生產一直處于滿負荷狀態(tài)。
另一家封測龍頭通富微電4月8日發(fā)布業(yè)績預告，預計一季度營收增長約50%，盈利將達到1.4億元–1.6億元，同比上年同期扭虧。其工作人員恢復投資者稱：“目前產線滿產，需求旺盛?！?/span>
光伏+半導體硅片龍頭中環(huán)股份4月9日發(fā)布業(yè)績預告，預計一季度營業(yè)收入同比54.99%-68.27%，規(guī)模凈利潤同比增長86.27%-117.97%。
海外方面，4月9日臺積電公布最新一期財報顯示，2021年第一季度營收達3624.1億新臺幣，同比增長16.7%，超出分析師預計，已經是連續(xù)第三個季度創(chuàng)下新高。臺積電此前表示，2021年的訂單已經排滿。2021年春節(jié)剛過，臺積電就開始接受預定2022年的產能了。
全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries4月3日也表示，公司所有的晶圓廠產能利用率均超過100%，今年的產能已全部被預定。乘著這股東風，GlobalFoundries正計劃在美國IPO。
放眼海內外，半導體制造產能全線告急。3月份，高通總裁兼候任CEO克里斯蒂亞諾·安蒙曾表示產能緊張問題讓他“夜不能寐”，他預計2021年下半年才會緩解。這個預測現在看來還是偏樂觀的。來自晶圓廠方面的預測還要悲觀一些。上周，GlobalFoundries的首席執(zhí)行官TomCaulfield稱，半導體落后于需求的問題要到2022年甚至更晚才能解決。

2022年是一個較有共識的時間點?；Y本合伙人楊勝君向投中網表示，從晶圓廠擴張周期、需求端變化等角度判斷，產能短期的問題至少還需要一年半到兩年的時間才能緩解。這之后很可能依然會存在某些種類的芯片結構性短缺的現象。
目前國內外的半導體制造企業(yè)都在瘋狂擴產能。作為晶圓代工老大，臺積電2021年的資本性支出預計將增長50%-60%，4月1日更是宣布未來三年內將投資1000億美元增加產能。
國內的產能擴張更加迅猛，幾乎所有上市公司都在公告建廠，最明顯的指標莫過于半導體制造設備進口量的激增。統計顯示，2021年1月我國進口半導體制造設備173101臺，2月進口半導體制造設備5,432臺，1-2月進口半導體制造設備數量同比上升了1937.8%之多。
但從啟動產能擴張到形成產能還需要時間。以設備端為例，半導體制造設備結構復雜，從訂單到交貨至少需要半年以上，光刻機的交貨周期更是長達兩年之久。時代伯樂董事總經理黃亦明表示，這一輪國內的半導體企業(yè)擴產實際上是在2020年末才啟動的，產能的大規(guī)模釋放至少要到2022年。另一位投資人告訴投中網，現在能看到的，華為撤單之后中芯國際的12寸先進制程大概還有一點點產能空間。很多公司在找一些國內的新建產能，現在的消息是，大概要到2022年Q1或者六七月份會有一些新產能放出來。
種種跡象顯示，產能緩解至少還要一年。那么剩下的問題是，長達一年時間的芯片荒，會成為橫在芯片創(chuàng)業(yè)公司面前的一道死亡谷嗎？

不久前士蘭微董秘陳越的一條朋友圈在微信群里瘋傳，陳越稱，在芯片荒的大背景下，一個公司的綜合能力全部體現在“能搶到多少貨”這個單一指標上了。
在一級市場，過去兩三年半導體賽道的投融資大部分集中在芯片設計領域。據統計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。在板塊分布上芯片設計是絕對大頭，占據半導體行業(yè)總投資的七成。而在制造端產能嚴重不足的情況下，芯片設計公司驟然間陷入巧婦難為無米之炊的窘境。
從上市公司披露一季報的情況來看，上市芯片設計公司的業(yè)績目前還沒有受到太嚴重的影響。但對于規(guī)模較小的創(chuàng)業(yè)公司來說，情況要更糟糕一些。由于幾乎所有的晶圓廠、封測廠產能都排滿了，大客戶也僅僅能夠做到“鎖產能”，想要增加產能也幾乎做不到。而為了保障對重要客戶的供應，其他客戶的產能份額不可避免的受到擠壓。對于創(chuàng)業(yè)型的芯片設計公司來說，目前只有部分產品特點突出、或者跟晶圓廠、封測廠的關系足夠深的公司還能夠繼續(xù)保有一定比例的原有產能。
這種情況下，大量的芯片設計公司拿不到產能。在2020年底，就已經出現了頭部芯片公司由CEO帶隊到二、三梯隊的封測廠找產能的情況。一些投資機構也想辦法動用各種資源關系幫助被投企業(yè)對接產能，當然難度也很大。一位投資人坦言，現在晶圓廠、封測廠變得非?！艾F實”，不是說關系比較熟就能拿到產能的。因為不斷被其它客戶插隊，很多小公司的訂單永遠在排隊中。一些拿了某制造巨頭旗下的產業(yè)資本投資的“干兒子”，現在也沒辦法搶到產能。

一定程度上，芯片荒已經開始影響一級市場的投融資環(huán)境。某頭部VC人士告訴投中網，他們會摸底已投的不同階段、不同細分方向的芯片設計公司受產能問題的影響程度，包括跟未投的公司做對比，然后考慮是否對投資策略做一些調整。
這位投資人的梳理發(fā)現，一些此前熱門的細分賽道受產能不足的沖擊相當嚴重。例如在存儲賽道，現在有相當一部分成長期的企業(yè)很難拿到產能，正常的庫存周期應該是60天左右，但很多企業(yè)的庫存已經只十多天，還有很多企業(yè)甚至已經零庫存。
對于更早階段的企業(yè)，產能不足的問題更加棘手。產品已經流片的公司拿不到量產的產能，產品不能推向市場驗證。產品還沒有流片的公司，可能連流片都無法進行。產品進度停滯一年的時間，對一家初創(chuàng)企業(yè)來說無異于滅頂之災。一位投資人表示，產能不足的效應還在傳導中，雖然現在還沒有看到哪家創(chuàng)業(yè)公司因為產能問題死掉，但接下來一年大概率會大量發(fā)生。

黃亦明表示，芯片產業(yè)升級迭代很快，像這次缺貨最嚴重的汽車MCN芯片，一款設計大概半年時間就會過時。這意味著如果半年拿不到產能，所有的研發(fā)投入都會白白浪費掉。
雖然現在半導體賽道融資依然活躍，但多位投資人表示目前對早期公司會更加謹慎一些。一位投資人表示，現階段會尤其關注項目的供應鏈能力，“要么自己能拿到產能，要么能通過合作伙伴拿到產能”。

這次芯片荒是多種因素疊加的結果，新冠疫情對產能造成了一定影響，全球貨幣放水導致的比特幣大漲又引發(fā)了新一輪礦潮，另外還有火災、雪災、地震之類的意外造成部分代工廠停工。以上這些都是短期因素，相比之下投資人們更關注芯片荒背后的長期因素，那就是新一輪技術革命帶來的需求暴漲。
從供給上看，2019年以來半導體產銷量實際上一直在增加。世界半導體貿易統計組織公布的數據顯示，2020年全球半導體銷量達4404 億美元，同比增長6.8%。芯片荒的主要原因還是來自需求側。楊勝君向投中網表示，汽車的智能化、人工智能、Alot、5G這些新技術落地的速度的比預期的還要快很多，它們又都湊到了一起，帶來的芯片需求量是非常巨大的。
以汽車產業(yè)為例，電氣化相關的功率芯片、驅動芯片，自動駕駛相關的傳感器芯片、控制芯片等等都將爆發(fā)大量的新需求。根據英飛凌的測算，僅僅是從輕混到純電，單車的半導體價值就可增加50%。從2020年至2030年的十年，自動駕駛將從L2提升至L4/5，單車的半導體價值將提升5倍，從150美元上升至860美元。楊勝君表示，新能源車的芯片需求數量上的相比手機可能低一個數量級，但單價高出不只一個數量級，因此如果對其增長預測能夠如期兌現，它將為半導體產業(yè)撐起萬億規(guī)模。
實際上，芯片荒并不是第一次發(fā)生了。歷史上，由于每一輪半導體產業(yè)周期都會引發(fā)芯片短缺，而現在正是新一輪半導體擴張周期的初期，現在還遠遠看不到頂。因此，芯片荒恰恰意味著巨大的投資機會。黃亦明表示，在AI專用芯片、物聯網專用芯片、射頻WiFi6這些領域的投資機會值得持續(xù)關注。雖然芯片荒，晶圓廠、封測廠也會拿出一些產能份額給這些方向產品比較強的初創(chuàng)公司。
在制造端，A股多家封測廠已經披露了定增募資計劃，總規(guī)模超過百億元。未上市的封測廠正在扎堆謀求上市，芯思杰、甬矽電子等公司均已簽署上市輔導協議擬A股上市。因為對產能不足的預判，2020年下半年以來封測廠就得到了投資機構重點關照，融資不斷，它們的業(yè)績也的確迎來了大爆發(fā)。楊勝君透露，2017年才成立的甬矽電子，2020年已經做到了近10億收入。
楊勝君表示，“只要堅持目前的投入，在當前的發(fā)展趨勢下，再有十年左右的時間，中國的半導體產業(yè)將基本解決被國外卡脖子的局面，也一定會在全球產業(yè)鏈中擁有一席之地?！?/span>