博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 芯片荒,CEO到處找產(chǎn)能,投資人:誰拿到貨我投誰

芯片荒,CEO到處找產(chǎn)能,投資人:誰拿到貨我投誰

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-04-15 來源:工程師 發(fā)布文章
文 | 陶輝東

來源丨投中網(wǎng)
長(zhǎng)達(dá)一年時(shí)間的芯片荒,會(huì)成為橫在芯片創(chuàng)業(yè)公司面前的一道死亡谷嗎?
當(dāng)前整個(gè)芯片行業(yè)的頭等大事,就是找產(chǎn)能。
隨著芯片荒愈演愈烈,對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來說,尤其是大量中小型的芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)公司,產(chǎn)能開始成為一件事關(guān)生死的事情。CEO帶隊(duì)全國(guó)跑找產(chǎn)能已經(jīng)不是新鮮事,有資源的投資機(jī)構(gòu)也在想辦法幫被投對(duì)接產(chǎn)能。
但空閑產(chǎn)能現(xiàn)在幾乎已經(jīng)絕跡了。此前有解讀成芯片產(chǎn)能緊張主要集中在8寸工藝,12寸的情況相對(duì)較好。一位半導(dǎo)體領(lǐng)域的資深投資人向投中網(wǎng)表示,現(xiàn)在市面上能看到的,華為撤單之后中芯國(guó)際的12寸先進(jìn)制程大概還有一點(diǎn)點(diǎn)產(chǎn)能空間,成熟制程也已經(jīng)“嚴(yán)重排滿”了。中芯國(guó)際披露的報(bào)告顯示,2020年二季度之后中芯國(guó)際在8英寸的產(chǎn)能利用率就已達(dá)到100%,整體產(chǎn)能利用率也保持在98%左右的歷史高位,接近滿載。
對(duì)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)公司來說,沒有產(chǎn)能意味著停擺,已經(jīng)流片的芯片也不能量產(chǎn)驗(yàn)證,這會(huì)嚴(yán)重影響后續(xù)融資。前述投資人向投中網(wǎng)坦言,如果拿不到產(chǎn)能的話,至少一年的時(shí)間估值沒辦法增長(zhǎng),雖然不會(huì)因?yàn)橐淮涡酒木驼{(diào)整投資邏輯,但現(xiàn)在對(duì)初創(chuàng)型公司出手肯定會(huì)謹(jǐn)慎一些。

半導(dǎo)體制造一季度業(yè)績(jī)暴漲


近日一季報(bào)陸續(xù)發(fā)布,半導(dǎo)體制造板塊的上市公司集體交出了一份靚麗的業(yè)績(jī)單,這背后是幾乎所有的晶圓、封測(cè)公司產(chǎn)線都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭深科技2021年4月9日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,預(yù)計(jì)2021年第一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)100%-150%。盡管產(chǎn)能一直在擴(kuò)張,但深科技存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能仍供不應(yīng)求,生產(chǎn)一直處于滿負(fù)荷狀態(tài)。
另一家封測(cè)龍頭通富微電4月8日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收增長(zhǎng)約50%,盈利將達(dá)到1.4億元–1.6億元,同比上年同期扭虧。其工作人員恢復(fù)投資者稱:“目前產(chǎn)線滿產(chǎn),需求旺盛。”
光伏+半導(dǎo)體硅片龍頭中環(huán)股份4月9日發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)一季度營(yíng)業(yè)收入同比54.99%-68.27%,規(guī)模凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)86.27%-117.97%。
海外方面,4月9日臺(tái)積電公布最新一期財(cái)報(bào)顯示,2021年第一季度營(yíng)收達(dá)3624.1億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)16.7%,超出分析師預(yù)計(jì),已經(jīng)是連續(xù)第三個(gè)季度創(chuàng)下新高。臺(tái)積電此前表示,2021年的訂單已經(jīng)排滿。2021年春節(jié)剛過,臺(tái)積電就開始接受預(yù)定2022年的產(chǎn)能了。
全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries4月3日也表示,公司所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%,今年的產(chǎn)能已全部被預(yù)定。乘著這股東風(fēng),GlobalFoundries正計(jì)劃在美國(guó)IPO。
放眼海內(nèi)外,半導(dǎo)體制造產(chǎn)能全線告急。3月份,高通總裁兼候任CEO克里斯蒂亞諾·安蒙曾表示產(chǎn)能緊張問題讓他“夜不能寐”,他預(yù)計(jì)2021年下半年才會(huì)緩解。這個(gè)預(yù)測(cè)現(xiàn)在看來還是偏樂觀的。來自晶圓廠方面的預(yù)測(cè)還要悲觀一些。上周,GlobalFoundries的首席執(zhí)行官TomCaulfield稱,半導(dǎo)體落后于需求的問題要到2022年甚至更晚才能解決。

新產(chǎn)能至少要等到2022年


2022年是一個(gè)較有共識(shí)的時(shí)間點(diǎn)?;Y本合伙人楊勝君向投中網(wǎng)表示,從晶圓廠擴(kuò)張周期、需求端變化等角度判斷,產(chǎn)能短期的問題至少還需要一年半到兩年的時(shí)間才能緩解。這之后很可能依然會(huì)存在某些種類的芯片結(jié)構(gòu)性短缺的現(xiàn)象。
目前國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體制造企業(yè)都在瘋狂擴(kuò)產(chǎn)能。作為晶圓代工老大,臺(tái)積電2021年的資本性支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)50%-60%,4月1日更是宣布未來三年內(nèi)將投資1000億美元增加產(chǎn)能。
國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張更加迅猛,幾乎所有上市公司都在公告建廠,最明顯的指標(biāo)莫過于半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口量的激增。統(tǒng)計(jì)顯示,2021年1月我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備173101臺(tái),2月進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備5,432臺(tái),1-2月進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備數(shù)量同比上升了1937.8%之多。
但從啟動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張到形成產(chǎn)能還需要時(shí)間。以設(shè)備端為例,半導(dǎo)體制造設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,從訂單到交貨至少需要半年以上,光刻機(jī)的交貨周期更是長(zhǎng)達(dá)兩年之久。時(shí)代伯樂董事總經(jīng)理黃亦明表示,這一輪國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)實(shí)際上是在2020年末才啟動(dòng)的,產(chǎn)能的大規(guī)模釋放至少要到2022年。另一位投資人告訴投中網(wǎng),現(xiàn)在能看到的,華為撤單之后中芯國(guó)際的12寸先進(jìn)制程大概還有一點(diǎn)點(diǎn)產(chǎn)能空間。很多公司在找一些國(guó)內(nèi)的新建產(chǎn)能,現(xiàn)在的消息是,大概要到2022年Q1或者六七月份會(huì)有一些新產(chǎn)能放出來。
種種跡象顯示,產(chǎn)能緩解至少還要一年。那么剩下的問題是,長(zhǎng)達(dá)一年時(shí)間的芯片荒,會(huì)成為橫在芯片創(chuàng)業(yè)公司面前的一道死亡谷嗎?

“干兒子”都拿不到產(chǎn)能


不久前士蘭微董秘陳越的一條朋友圈在微信群里瘋傳,陳越稱,在芯片荒的大背景下,一個(gè)公司的綜合能力全部體現(xiàn)在“能搶到多少貨”這個(gè)單一指標(biāo)上了。
在一級(jí)市場(chǎng),過去兩三年半導(dǎo)體賽道的投融資大部分集中在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起,投資金額超過1400億元人民幣,相比2019年約300億人民幣的投資額,增長(zhǎng)近4倍,這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來投資額最多的一年。在板塊分布上芯片設(shè)計(jì)是絕對(duì)大頭,占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)總投資的七成。而在制造端產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下,芯片設(shè)計(jì)公司驟然間陷入巧婦難為無米之炊的窘境。
從上市公司披露一季報(bào)的情況來看,上市芯片設(shè)計(jì)公司的業(yè)績(jī)目前還沒有受到太嚴(yán)重的影響。但對(duì)于規(guī)模較小的創(chuàng)業(yè)公司來說,情況要更糟糕一些。由于幾乎所有的晶圓廠、封測(cè)廠產(chǎn)能都排滿了,大客戶也僅僅能夠做到“鎖產(chǎn)能”,想要增加產(chǎn)能也幾乎做不到。而為了保障對(duì)重要客戶的供應(yīng),其他客戶的產(chǎn)能份額不可避免的受到擠壓。對(duì)于創(chuàng)業(yè)型的芯片設(shè)計(jì)公司來說,目前只有部分產(chǎn)品特點(diǎn)突出、或者跟晶圓廠、封測(cè)廠的關(guān)系足夠深的公司還能夠繼續(xù)保有一定比例的原有產(chǎn)能。
這種情況下,大量的芯片設(shè)計(jì)公司拿不到產(chǎn)能。在2020年底,就已經(jīng)出現(xiàn)了頭部芯片公司由CEO帶隊(duì)到二、三梯隊(duì)的封測(cè)廠找產(chǎn)能的情況。一些投資機(jī)構(gòu)也想辦法動(dòng)用各種資源關(guān)系幫助被投企業(yè)對(duì)接產(chǎn)能,當(dāng)然難度也很大。一位投資人坦言,現(xiàn)在晶圓廠、封測(cè)廠變得非?!艾F(xiàn)實(shí)”,不是說關(guān)系比較熟就能拿到產(chǎn)能的。因?yàn)椴粩啾黄渌蛻舨尻?duì),很多小公司的訂單永遠(yuǎn)在排隊(duì)中。一些拿了某制造巨頭旗下的產(chǎn)業(yè)資本投資的“干兒子”,現(xiàn)在也沒辦法搶到產(chǎn)能。

投資人:出手會(huì)更謹(jǐn)慎


一定程度上,芯片荒已經(jīng)開始影響一級(jí)市場(chǎng)的投融資環(huán)境。某頭部VC人士告訴投中網(wǎng),他們會(huì)摸底已投的不同階段、不同細(xì)分方向的芯片設(shè)計(jì)公司受產(chǎn)能問題的影響程度,包括跟未投的公司做對(duì)比,然后考慮是否對(duì)投資策略做一些調(diào)整。
這位投資人的梳理發(fā)現(xiàn),一些此前熱門的細(xì)分賽道受產(chǎn)能不足的沖擊相當(dāng)嚴(yán)重。例如在存儲(chǔ)賽道,現(xiàn)在有相當(dāng)一部分成長(zhǎng)期的企業(yè)很難拿到產(chǎn)能,正常的庫存周期應(yīng)該是60天左右,但很多企業(yè)的庫存已經(jīng)只十多天,還有很多企業(yè)甚至已經(jīng)零庫存。
對(duì)于更早階段的企業(yè),產(chǎn)能不足的問題更加棘手。產(chǎn)品已經(jīng)流片的公司拿不到量產(chǎn)的產(chǎn)能,產(chǎn)品不能推向市場(chǎng)驗(yàn)證。產(chǎn)品還沒有流片的公司,可能連流片都無法進(jìn)行。產(chǎn)品進(jìn)度停滯一年的時(shí)間,對(duì)一家初創(chuàng)企業(yè)來說無異于滅頂之災(zāi)。一位投資人表示,產(chǎn)能不足的效應(yīng)還在傳導(dǎo)中,雖然現(xiàn)在還沒有看到哪家創(chuàng)業(yè)公司因?yàn)楫a(chǎn)能問題死掉,但接下來一年大概率會(huì)大量發(fā)生。

黃亦明表示,芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)迭代很快,像這次缺貨最嚴(yán)重的汽車MCN芯片,一款設(shè)計(jì)大概半年時(shí)間就會(huì)過時(shí)。這意味著如果半年拿不到產(chǎn)能,所有的研發(fā)投入都會(huì)白白浪費(fèi)掉。
雖然現(xiàn)在半導(dǎo)體賽道融資依然活躍,但多位投資人表示目前對(duì)早期公司會(huì)更加謹(jǐn)慎一些。一位投資人表示,現(xiàn)階段會(huì)尤其關(guān)注項(xiàng)目的供應(yīng)鏈能力,“要么自己能拿到產(chǎn)能,要么能通過合作伙伴拿到產(chǎn)能”。

產(chǎn)業(yè)升級(jí) 封測(cè)廠扎堆謀上市


這次芯片荒是多種因素疊加的結(jié)果,新冠疫情對(duì)產(chǎn)能造成了一定影響,全球貨幣放水導(dǎo)致的比特幣大漲又引發(fā)了新一輪礦潮,另外還有火災(zāi)、雪災(zāi)、地震之類的意外造成部分代工廠停工。以上這些都是短期因素,相比之下投資人們更關(guān)注芯片荒背后的長(zhǎng)期因素,那就是新一輪技術(shù)革命帶來的需求暴漲。
從供給上看,2019年以來半導(dǎo)體產(chǎn)銷量實(shí)際上一直在增加。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織公布的數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體銷量達(dá)4404 億美元,同比增長(zhǎng)6.8%。芯片荒的主要原因還是來自需求側(cè)。楊勝君向投中網(wǎng)表示,汽車的智能化、人工智能、Alot、5G這些新技術(shù)落地的速度的比預(yù)期的還要快很多,它們又都湊到了一起,帶來的芯片需求量是非常巨大的。
以汽車產(chǎn)業(yè)為例,電氣化相關(guān)的功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片,自動(dòng)駕駛相關(guān)的傳感器芯片、控制芯片等等都將爆發(fā)大量的新需求。根據(jù)英飛凌的測(cè)算,僅僅是從輕混到純電,單車的半導(dǎo)體價(jià)值就可增加50%。從2020年至2030年的十年,自動(dòng)駕駛將從L2提升至L4/5,單車的半導(dǎo)體價(jià)值將提升5倍,從150美元上升至860美元。楊勝君表示,新能源車的芯片需求數(shù)量上的相比手機(jī)可能低一個(gè)數(shù)量級(jí),但單價(jià)高出不只一個(gè)數(shù)量級(jí),因此如果對(duì)其增長(zhǎng)預(yù)測(cè)能夠如期兌現(xiàn),它將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起萬億規(guī)模。
實(shí)際上,芯片荒并不是第一次發(fā)生了。歷史上,由于每一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期都會(huì)引發(fā)芯片短缺,而現(xiàn)在正是新一輪半導(dǎo)體擴(kuò)張周期的初期,現(xiàn)在還遠(yuǎn)遠(yuǎn)看不到頂。因此,芯片荒恰恰意味著巨大的投資機(jī)會(huì)。黃亦明表示,在AI專用芯片、物聯(lián)網(wǎng)專用芯片、射頻WiFi6這些領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)值得持續(xù)關(guān)注。雖然芯片荒,晶圓廠、封測(cè)廠也會(huì)拿出一些產(chǎn)能份額給這些方向產(chǎn)品比較強(qiáng)的初創(chuàng)公司。
在制造端,A股多家封測(cè)廠已經(jīng)披露了定增募資計(jì)劃,總規(guī)模超過百億元。未上市的封測(cè)廠正在扎堆謀求上市,芯思杰、甬矽電子等公司均已簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議擬A股上市。因?yàn)閷?duì)產(chǎn)能不足的預(yù)判,2020年下半年以來封測(cè)廠就得到了投資機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)照,融資不斷,它們的業(yè)績(jī)也的確迎來了大爆發(fā)。楊勝君透露,2017年才成立的甬矽電子,2020年已經(jīng)做到了近10億收入。
楊勝君表示,“只要堅(jiān)持目前的投入,在當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì)下,再有十年左右的時(shí)間,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將基本解決被國(guó)外卡脖子的局面,也一定會(huì)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有一席之地?!?/span>


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞:

相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉