SMT貼片加工時(shí)產(chǎn)生空洞時(shí)因?yàn)槭裁矗?/h1>

發(fā)布人：長(zhǎng)科順科技 時(shí)間：2021-04-23 來(lái)源：工程師

• 加入技術(shù)交流群
  • 
    掃碼加入
    和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
    海量資料庫(kù)查詢

發(fā)布文章

最近人問(wèn)到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說(shuō)如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。

所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來(lái)越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來(lái)保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，以此來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

但是，就站在SMT貼片加工的角度來(lái)說(shuō)空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。

那么空洞是如何產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？經(jīng)長(zhǎng)科順（www.smt-dip.com）工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。

三、回流曲線設(shè)置?；亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除。

四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。

五、焊盤設(shè)計(jì)。焊盤設(shè)計(jì)合不合理，也是一個(gè)很重要的原因。

六、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn)，如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者位置不對(duì)，都可能產(chǎn)生空洞。

以上是長(zhǎng)科順為您提供的關(guān)于SMT貼片加工中空洞的一些原因分析，希望對(duì)大家有所幫助！

*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。