為什么無硅油導熱片在具有應(yīng)用優(yōu)勢的情況下卻普及較慢?

       無硅油導熱片作為近幾年來新興的一種導熱材料推廣比較慢，只在一些特殊的設(shè)備上有些零散的應(yīng)用，離大范圍應(yīng)用普及還有很長的一段路要走。

　 　無硅油導熱片到底是什么材料呢？以兆科無硅油導熱片Z-PasterTM100-20-11F為例，它是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，它有良好的熱傳導率，可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境作用下填充發(fā)熱和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       相對于傳統(tǒng)的導熱硅膠片，無硅油導熱片有些顯著的應(yīng)用優(yōu)點：無硅油導熱片不含硅油成分，無硅氧烷揮發(fā)。在某些有特殊要求設(shè)備中，無硅油導熱片是良好的選擇。例如，激光類的準確設(shè)備，硅氧烷揮發(fā)后影響內(nèi)部元器件或激光探頭，對設(shè)備精度造成不良影響；還有如相機類具有光學窗口的設(shè)備，硅氧烷揮發(fā)后附在鏡頭上影響成像效果；常見的就是LED燈了，通常所見到的的霧化現(xiàn)象基本都是揮發(fā)物所引起。

　 　既然無硅油導熱片可靠度更高，為什么應(yīng)用范圍卻比較小呢？原因有以下幾方面。首先，環(huán)保概念普及度不高，無硅油導熱片屬于環(huán)保型產(chǎn)品，純凈，無腐蝕性，在歐美的應(yīng)用相對廣泛，而國內(nèi)熱工程師對于環(huán)保的意識還不是那么的高，對新產(chǎn)品的了解還不夠。其次，無硅油導熱片在價格上比傳統(tǒng)導熱硅膠片要稍高出一些，目前國內(nèi)生產(chǎn)商追求的是高利潤、低成本，所謂“價格實惠”的產(chǎn)品，對高品質(zhì)的意識確實要比一線品牌差了一個層次，才導致導熱材料制造商不愿去研發(fā)、推廣新型材料。并不是說國內(nèi)的設(shè)計師在產(chǎn)品研發(fā)上比不上歐美的，而是受限于各種條件。

Z-PasterTM100-20-11F特性表