面臨IC芯片市場的波動對導熱介面材料廠有什么影響?

     自從2020年第三季度以來，全球半導體行業(yè)出現(xiàn)嚴重芯片缺貨，汽車、手機、安防行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨的現(xiàn)象，出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要體現(xiàn)在以下幾個方面。

芯片缺少的原因：

1、短期因素;因為這一年多的疫情，導致去年全球半導體產能利用率不足，再加上不可避免的自然災害也加劇了芯片的短缺，具體如下：

①、COVID-19（新冠肺炎）導致全球半導體產業(yè)鏈出現(xiàn)不同程度的產能利用率下降，另外美國暴風雪、日本地震、火災等自然災害也使得部分半導體企業(yè)發(fā)生一段時間的停工，減少芯片有效供給；

②、小米、OPPO、VIVO等公司為加快手機市場份額擴張，加大芯片采購數(shù)量，高通等芯片神基公司，向臺積電等晶圓廠商下達大額訂單，擠占中小廠商份額；

③、在疫情期間，民眾對遠程辦公、教育的需求，導致計算機、服務器相關芯片的需求暴增；

 2、長期因素：汽車、手機等領域對芯片需求顯著增長，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等因素，全球芯片需求持續(xù)穩(wěn)定增長，但產能廠商卻擴產謹慎，晶圓制造、封裝測試、硅片生產等環(huán)節(jié)存在一定的產能缺口，具體分析如下：

①、汽車邁入自動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化階段，也是未來發(fā)展趨勢，自動駕駛芯片、IGBT等引入使得單臺汽車芯片價值量大幅提升；

②、5G手機相較從前，在基帶芯片、射頻芯片等方面更為復雜，5G手機的普及驅使了手機對芯片的需求增長；

③、COVID-19培育、全球遠程辦公、在線教育的習慣，驅動服務器、個人計算機等的需求，在未來依舊會維持高景氣；

④、5G部署前期，5G****出貨增長驅使了****相關芯片需求增大；

3.半導體行業(yè)本身正處于新一輪的景氣周期上升階段，全球晶圓產能集中度提升，擴產較少，難以滿足爆發(fā)的需求，分析如下：

①、2008年金融危機后，全球晶圓產能集中度逐步提高，全球晶圓廠整體擴張速度放緩；

②、近年來全球擴產的產能主要為12英吋，8英吋產能較少，但出于芯片良品率、成本等因素考慮，部分芯片仍采用8英吋晶圓生產的多，固8英吋產能尤其緊缺；

③、全球先進只能產能集中在少數(shù)晶圓廠商，手機/個人計算機等領域使用的屬于高端數(shù)字芯片，需要先進的制程，對臺積電、三星等廠商依賴度高；（全球大約70%的汽車芯片都是臺積電代工，尤其是先進制程，但汽車芯片在臺積電產量中只占3%左右） 

     受新冠疫情的影響，供應鏈一直緊張，中美貿易的沖突，打亂了半導體產業(yè)鏈的節(jié)奏，導致產能嚴重緊缺。就算是在缺貨、原料漲價和新需求的背景下，東莞兆科導熱材料廠家結合實際的市場需求，積極采取應對措施，即時對上下游供貨進行“價格鎖定”，與供應商簽訂階段性的采購協(xié)議鎖定價格，以免上游價格波動，對自己的生產訂單造成影響。同步整合資源，集中采購。集中采購是節(jié)約采購成本的有效措施，不僅提升了采購的議價能力，也便于上游企業(yè)安排訂單，進行規(guī)?；a。兆科導熱材料廠是集自主研發(fā)生產與銷售于一體的高新科技企業(yè)，有著15年專注提高品牌價值的理念，而且我們的產品都具有良好的熱傳導率，絕緣，散熱，產品無毒等特性，產品符合94V0防火等級。對目前市場波動暫時不會帶來什么影響。