市場 | 全球8英寸產(chǎn)能：有望創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的《全球8吋晶圓廠展望報(bào)告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示：2012年至2019年8吋晶圓廠設(shè)備支出落在20億至30億美元區(qū)間，2020年突破30億美元，預(yù)估2021年可望進(jìn)一步逼近40億美元規(guī)模。
而隨著資本支出的擴(kuò)大，8吋晶圓廠的產(chǎn)能也將擴(kuò)大。在2020年到2024年間，將增設(shè)22座8吋晶圓廠，且產(chǎn)量預(yù)計(jì)增加95萬片，增幅17%，達(dá)到每月660萬片的歷史新紀(jì)錄。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，“車用半導(dǎo)體的主要芯片組件多來自于8吋晶圓廠，全球增加22座8吋晶圓廠，這是為滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求。”
“這些產(chǎn)業(yè)高度依賴模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）、功率組件MOSFET、微控制器（MCU）及傳感器技術(shù)等設(shè)備，而這多出自于8吋晶圓廠?！?/span>
晶圓代工廠是全球最主要的晶圓產(chǎn)能提供者，今年所占比重達(dá)50%以上，類比IC廠占17%，分離式/功率元件廠占10%。SEMI指出，今年8吋晶圓產(chǎn)能由中國大陸占大多數(shù)，比重約18%，其次是日本和中國臺灣，各有16%。

SEMI認(rèn)為到2022年，設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的高水平，代工將占總支出一半以上。
來源：全芯時(shí)代