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關(guān)注 | 9億美元!德州儀器宣布收購美光晶圓廠

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-07-03 來源:工程師 發(fā)布文章
當(dāng)?shù)貢r間6月30日,德州儀器官網(wǎng)發(fā)布新聞稿,宣布將以9億美元收購美光位于美國猶他州的Lehi 300mm晶圓廠,以提高產(chǎn)能。



美光表示,出售給德州儀器的記憶芯片廠位于猶他州Lehi市,是先前與英特爾合資成立的工廠。賣廠收入9億美元現(xiàn)金,另有價值約6億美元的資產(chǎn),其中包含生產(chǎn)設(shè)備,將移往美光別的廠區(qū)或出售給其他買家。
德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示,這筆交易將加強(qiáng)德州儀器在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢,也是德州儀器長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。
此外,TI公布的新聞稿指出,Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠,加上DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2,成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。
除了作為300mm晶圓廠的價值外,此次收購也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措,因?yàn)閘ehi工廠將從65nm和45nm的技術(shù)開始,來生產(chǎn)德州儀器的模擬以及嵌入式處理產(chǎn)品,而且將根據(jù)需求來提升/超越這些技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
今年3月,美光宣布將停止對3D XPoint的開發(fā),并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠,目標(biāo)在2021年內(nèi)達(dá)成銷售協(xié)議。當(dāng)時媒體報道稱,美光正在與一些潛在買家進(jìn)行討論猶他州Lehi晶圓廠出售事宜。如今,買方確定為德州儀器。
德州儀器和美光兩家公司計劃在2021年底前完成交易,預(yù)計2023年初將實(shí)現(xiàn)第一筆收入。
來源:網(wǎng)絡(luò)


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