PCB板灌封膠有哪幾種?分別有什么特點(diǎn)?
市場上PCB板灌封膠主要有三種,聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。那么,它們有什么區(qū)別?在選擇時該如何辨別?下面為施奈仕大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。
一、環(huán)氧樹脂灌封膠
優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹脂灌封膠硬度高。環(huán)氧樹脂灌封膠的優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及良好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃左右。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。價(jià)格相對便宜。
缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
應(yīng)用范圍:一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點(diǎn):耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應(yīng)用范圍:一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。
三、有機(jī)硅灌封膠
優(yōu)點(diǎn):有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點(diǎn):粘結(jié)性能稍差。
應(yīng)用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
在眾多PCB電子灌封膠中,每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn),如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當(dāng)然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求,根據(jù)自己工藝的要求,去采購合適的產(chǎn)品。
以上即是施奈仕對電子灌封膠的介紹,施奈仕作為10年用膠方案達(dá)人,鄭重承諾,遇到用膠問題做到問必答,答必行的方針。
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