淺析：Smt貼片加工中的橋連問題

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點(diǎn)：

1、PCB設(shè)計(jì)問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機(jī)。

錫膏噴印機(jī)是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的，這將減少因?yàn)槟０彘_口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

5、合理設(shè)置阻焊層

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助

雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的精確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗(yàn)充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點(diǎn)關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計(jì)、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。

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