知名霍爾元件晶圓代工企業(yè)格芯秘密上市
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知名霍爾元件晶圓代工廠商格芯最近風(fēng)波不斷，早在年初就計劃上市，然后中間有傳聞Intel將估值300億美金對其進(jìn)行收購，6月，格芯向新加坡擴增投資 40 億美元，預(yù)計每年增加45萬片300mm晶圓，然而，最近，有消息傳出，格芯正“秘密”提交美國IPO申請，估值250億美金，是打算“悄悄”上市，不讓Intel收購嗎？
知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經(jīng)秘密向美國監(jiān)管機構(gòu)提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請，估值約為250億美元。知情人士稱，格芯正與摩根士丹利、美國****、摩根大通、花旗集團(tuán)以及瑞士信貸集團(tuán)合作準(zhǔn)備IPO事宜。
格芯預(yù)計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC)處理其申請的速度。
格芯公司的東家是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)財富基金“穆巴達(dá)拉投資公司”。外媒指出，該公司申請上市的舉動表明他們并不急于涉足美國半導(dǎo)體巨頭Intel公司的潛在并購交易。
《華爾街日報》上月報道稱，英特爾正洽購格芯。
Intel與格芯洽談
7月，美國一家財經(jīng)媒體報道稱，Intel正在和格芯進(jìn)行洽談，準(zhǔn)備收購對方。據(jù)透露，對于格芯來說，他們最大的擔(dān)心是如果和Intel公司合并之后，新公司將和格芯的一些芯片代工老客戶成為競爭關(guān)系，其中包括美國電腦芯片制造商AMD公司。
另外，格芯和Intel的合并交易還將面臨美國政府嚴(yán)格的反壟斷審核。
格芯（GlobalFoundries）向新加坡、德國、美國擴增投資 60 億美元擴產(chǎn)
芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在6月22日表示，將斥資60億美元擴大其在新加坡、德國和美國工廠的產(chǎn)能；目前芯片短缺正損及全球汽車制造商和電子公司。
這家由阿布扎比國有基金穆巴達(dá)拉發(fā)展公司擁有的美國公司表示，未來兩年將在新加坡投資超過40億美元，在另外兩地各投資10億美元。這家非上市公司的新加坡業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了約三分之一的營收。
格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在一次媒體簡報會上表示：“我認(rèn)為未來五到八年，行業(yè)將會呈現(xiàn)搶供應(yīng)、而非搶需求。”他補充說，該公司正把汽車客戶優(yōu)先順序排在前頭。
該公司之前宣布，光是2021年就將投資14億美元擴充制造產(chǎn)能，周二宣布的計劃是先前計劃的擴充。
Caulfield說，格芯擴張計劃的資金包括來自政府的投資和客戶的預(yù)付款項。
他說，在新加坡的40億美元投資是該公司在未來5到10年內(nèi)分階段擴張計劃中的開端。他沒有說明總金額。
新加坡的新工廠每年將增加45萬片晶圓的產(chǎn)能，使園區(qū)的總產(chǎn)能達(dá)到150萬片，公司預(yù)計將在2023年初開始生產(chǎn)。大部分新增產(chǎn)量將在2023年底前上線。
該工廠將為汽車和5G技術(shù)制造芯片，已經(jīng)簽訂長期客戶協(xié)議。這將為新加坡增加約1,000個就業(yè)崗位。
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