關(guān)注 | 這幾類芯片人才平均年薪80-150萬(wàn)

今年，首家登陸A股的人力資源服務(wù)企業(yè)科銳國(guó)際發(fā)布《2021人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），透過(guò)經(jīng)濟(jì)時(shí)勢(shì)解讀2021年人才趨勢(shì)。這已是科銳國(guó)際連續(xù)九年發(fā)布《人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南》，本次報(bào)告涵蓋19個(gè)重點(diǎn)行業(yè)及職能，近50個(gè)細(xì)分板塊，包含2500+核心中高端及專業(yè)人才崗位信息，覆蓋7個(gè)國(guó)內(nèi)最具潛力和活力城市群以及海外重點(diǎn)市場(chǎng)，并邀請(qǐng)70+顧問(wèn)專家點(diǎn)評(píng)，基于超過(guò)60萬(wàn)重點(diǎn)崗位人才庫(kù)數(shù)據(jù)分析，為企業(yè)和求職者提供新時(shí)局“薪”趨勢(shì)下的專業(yè)化參考。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為全球發(fā)展方向推動(dòng)下，2020年中國(guó)數(shù)字化建設(shè)步伐加速，尤其以推動(dòng)數(shù)字化、智能化的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等 “新基建”為代表。新一代信息技術(shù)上下游硬核科技人才緊缺，成為各大企業(yè)的爭(zhēng)奪目標(biāo)，薪酬隨之迎來(lái)“V形”反彈。

報(bào)告顯示，近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于集成電路相關(guān)人才的需求也在急劇增加。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)在2022年前后，集成電路產(chǎn)業(yè)有74.45萬(wàn)人才的需求，從業(yè)人員雖然在逐年上升，但專業(yè)研發(fā)人才依然供不應(yīng)求。

報(bào)告顯示，芯片領(lǐng)域的重點(diǎn)領(lǐng)域主要人才缺口及熱門崗位包括：IC設(shè)計(jì)工程師、EDA軟件研發(fā)工程師、半導(dǎo)體模型開(kāi)發(fā)、數(shù)字驗(yàn)證工程師、FPGA專家、晶元封裝工程師。

芯片領(lǐng)域的Si/GaN新材料研發(fā)專家、DRAM研發(fā)專家、IC工藝研發(fā)專家平均年薪可達(dá)80-150萬(wàn)元，跳槽薪酬漲幅高達(dá)50%；大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，數(shù)據(jù)平臺(tái)研發(fā)、數(shù)據(jù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)和數(shù)據(jù)產(chǎn)品類人才炙手可熱，部分資深工程師年薪已超150萬(wàn)元；云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，平臺(tái)架構(gòu)、解決方案、智能運(yùn)維高層次人才成缺口，部分崗位年薪超過(guò)200萬(wàn)元，跳槽薪酬漲幅接近40%。

關(guān)于芯片封裝和制造，近期成立新廠不多，大部分還是原有FAB廠和封測(cè)廠的擴(kuò)建需求。隨著新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的興起，功率器件新公司也越來(lái)越多，IGBT等功率器件研發(fā)人才供不應(yīng)求。Si、GaN等新材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向，成為新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，目前規(guī)模不大，但新材料方面的研發(fā)人員急劇緊缺。

報(bào)告預(yù)計(jì)，2021年電子信息產(chǎn)業(yè)人才需求仍舊集中在5G、人工智能、關(guān)鍵元器件等行業(yè)熱點(diǎn)。關(guān)鍵崗位的人才需求旺盛，企業(yè)在相關(guān)人才的投入力度上會(huì)加大。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體中高端人才缺口依然較大，尤其是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。越來(lái)越多國(guó)內(nèi)品牌大廠進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，成為推動(dòng)IC設(shè)計(jì)人才需求最大的增長(zhǎng)點(diǎn)，越來(lái)越多芯片設(shè)計(jì)人員流入品牌大廠，但依然難以滿足招聘需求。

“AIoT”在2017年首次提出，并迅速成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱詞?！癆IoT”即“AI+IoT”，指的是人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)際應(yīng)用中的落地融合。今年受疫情影響，加之新基建政策的利好，5G、AIoT風(fēng)口持續(xù)，呈現(xiàn)突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在中國(guó)AIoT市場(chǎng)上，目前共有四類企業(yè)：云計(jì)算企業(yè)、AI公司、SI公司、IoT公司。這四類企業(yè)相互競(jìng)爭(zhēng)也相互合作。代表企業(yè)如阿里云今年啟動(dòng)了 “堡壘行動(dòng)”，擴(kuò)大阿里云AIoT企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)覆蓋率，曠視科技投資20億與合作伙伴打造完整的機(jī)器人行業(yè)解決方案，小米也提出在“5G+AIoT”賽道上未來(lái)5年將至少投入500億元。報(bào)告稱，未來(lái)AIoT將在智能化領(lǐng)域的各個(gè)方面發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，包括手機(jī)、家居、城市、交通等。

從人才需求來(lái)看，對(duì)具備創(chuàng)新和實(shí)踐能力的AI學(xué)科人才需求急劇上升。在萬(wàn)物互聯(lián)從而實(shí)現(xiàn)“千人千面”的個(gè)性化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的市場(chǎng)需求下，開(kāi)發(fā)者角色將成為行業(yè)飛速發(fā)展的關(guān)鍵人才角色。

在崗位趨勢(shì)上，與人工智能、自動(dòng)駕駛及5G相關(guān)的技術(shù)及應(yīng)用類人才將呈現(xiàn)巨大需求，其中因芯片是自動(dòng)駕駛及5G領(lǐng)域的核心技術(shù)，AI芯片類人才將備受關(guān)注，同時(shí)也是各大公司爭(zhēng)搶的主要人才類型。

報(bào)告稱，由于目前人才市場(chǎng)缺乏系統(tǒng)的AIoT 復(fù)合型培養(yǎng)，AIoT架構(gòu)等角色通常由云計(jì)算或者物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)人才來(lái)?yè)?dān)任，隨之帶來(lái)了這兩個(gè)領(lǐng)域人才薪酬的較大增幅。報(bào)告顯示，邊緣計(jì)算專家的薪酬為60-300萬(wàn)，數(shù)據(jù)架構(gòu)師薪酬為80-300萬(wàn)，5G專家的薪酬為40-500萬(wàn)。

此外，在疫情因素的倒逼下，數(shù)字化爆發(fā)出的“核聚變”威力迅速席卷全產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)互聯(lián)加速融合，數(shù)字化轉(zhuǎn)型及在線場(chǎng)景相關(guān)人才需求急速上漲?；ヂ?lián)網(wǎng)醫(yī)療重?zé)ㄉ鷻C(jī)，醫(yī)療電商蓬勃發(fā)展；車企數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，汽車智能升級(jí)、數(shù)字化營(yíng)銷、數(shù)智化工廠方向的人才需求不斷涌現(xiàn)；金融科技人才需求活躍，以技術(shù)研發(fā)類崗位為代表，薪酬漲幅高于行業(yè)平均水平；直播和短視頻大爆發(fā)，企業(yè)加大投入，主播入選人社部新職業(yè)，優(yōu)秀的直播運(yùn)營(yíng)、短視頻運(yùn)營(yíng)、垂直運(yùn)營(yíng)、社交電商負(fù)責(zé)人年薪超過(guò)50萬(wàn)元，跳槽薪酬漲幅超過(guò)20%；此外，疫情催化下在線教育迎來(lái)“高光時(shí)刻”，大量資本和人才涌入，教學(xué)教研側(cè)崗位大熱，高學(xué)歷類主講需求旺盛，跳槽薪酬漲幅可達(dá)50%。

報(bào)告指出，在政策及產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)下，區(qū)域間的互聯(lián)互通，互信互認(rèn)，為人才自由流動(dòng)、高效配置提供了便利和通道，形成“產(chǎn)業(yè)+人才”生態(tài)圈，“不求常住、但求常來(lái)”的區(qū)域人才共享漸成趨勢(shì)。

多地政府建立了急需緊缺人才監(jiān)測(cè)制度，并出臺(tái)了系列招才引智政策，提升綜合人才吸引力；同時(shí)，跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)紛紛加大區(qū)域總部布局力度，全面融入地方經(jīng)濟(jì)，從人才需求端加速了區(qū)域人才的聚集。在具體人才需求方面，從整體上看，高級(jí)管理人才、高級(jí)技術(shù)研發(fā)人才仍是重點(diǎn)吸引主體，部分崗位薪酬水平和一線城市差距縮小，跳槽薪酬漲幅均在20%以上，其中CTO、數(shù)字化轉(zhuǎn)型專家年薪可達(dá)200萬(wàn)元。

集成電路的人才分布與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局相輔相成，主要以幾大核心經(jīng)濟(jì)區(qū)域?yàn)橹鳎阂环矫?，北京、上海和深圳在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上領(lǐng)跑全國(guó)，北上深因此成為人才分布的第一梯隊(duì)。除此之外，西安、成都、天津、廣州、蘇州、武漢、南京等城市也成為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的主要選擇區(qū)域。

受外部環(huán)境影響，2020-2021整體人才市場(chǎng)需求重心由高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)為高質(zhì)量發(fā)展。疫情黑天鵝使得企業(yè)端更加重視抵抗風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)具有創(chuàng)新、增長(zhǎng)、復(fù)合、遷移四大能力的人才青睞有加，更加注重高性價(jià)比。在各行業(yè)中，擔(dān)負(fù)創(chuàng)新研發(fā)、增長(zhǎng)運(yùn)營(yíng)崗位的人才備受熱捧，如醫(yī)****行業(yè)中產(chǎn)品、銷售模式、互動(dòng)方式創(chuàng)新等各環(huán)節(jié)崗位的相關(guān)人才存在缺口；復(fù)合化成為企業(yè)考察人才的主流訴求；具備互聯(lián)網(wǎng)思維或技術(shù)，同時(shí)精通傳統(tǒng)行業(yè)場(chǎng)景的人才成為熱需。此外，能將成功經(jīng)驗(yàn)遷移至新領(lǐng)域的人才分外搶手。

在候選人端，報(bào)告洞察顯示，人才會(huì)更傾向于選擇穩(wěn)健合規(guī)的企業(yè)，被動(dòng)求職比例及拒絕聘用通知書(shū)的比例上升，對(duì)于在外部環(huán)境不確定性加劇的情況下轉(zhuǎn)換工作的決策更加謹(jǐn)慎。除考慮企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展、抗風(fēng)險(xiǎn)能力，公司文化、員工體驗(yàn)也是影響候選人決策的重要因素。而民營(yíng)科技企業(yè)的人選對(duì)央企、國(guó)企意愿較高，甚至愿意降薪選擇更有發(fā)展實(shí)力的平臺(tái)?！扒蠓€(wěn)”，成為供需兩端的主基調(diào)。

來(lái)源：國(guó)際電子商情