PCBA加工焊接時(shí)潤濕不良的原因

在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

深圳SMT貼片廠長科順（www.smt-dip.com）分析造成潤濕不良的主要原因：

1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

3、波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決潤濕不良的方法有：

1、嚴(yán)格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝。

2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。

3、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

長科順科技以SMT貼片、插件、成品組裝加工一站式加工為特色，為您的電子產(chǎn)品質(zhì)量和交期確定了航路。