固態(tài)硬盤及顯卡的散熱不可或缺的導熱材料

      隨著5G和人工智能時代的到來，超大量的數(shù)據(jù)產(chǎn)生使得電子產(chǎn)品對數(shù)據(jù)存儲、讀寫的需求有了更大的提升。為了滿足這些市場需求，需要擴展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存容量。

        固態(tài)硬盤在企業(yè)基礎設施、數(shù)據(jù)中心和汽車電子中用來存儲數(shù)據(jù)，它能夠提供比硬盤驅(qū)動器更快的性能速度，從而能夠在不降低性能的情況下管理大量工作負載；顯卡以高清晰度、高分辨率和生動的顏色顯示圖形數(shù)據(jù)。對于游戲、計算機輔助設計、視頻編輯、特殊效果、醫(yī)療設備和創(chuàng)造性應用至關重要，同時正成為人工智能和自動駕駛系統(tǒng)的關鍵組件。 為了保證硬盤和顯卡之類的產(chǎn)品可以長時間有效的運作，需要有效的熱管理。導熱材料作為輔助傳熱的媒介，幫助實現(xiàn)連通的、有效的散熱路徑。

      針對固態(tài)硬盤存儲，相較于傳統(tǒng)導熱墊片，固態(tài)硬盤中使用導熱凝膠更加適合，有更少的接觸空隙，更低的熱阻，可自動化提升生產(chǎn)效率。 而顯卡中，通常使用導熱硅膠片、導熱硅脂導熱材料。從顯卡拆解可以看出，核心GPU上使用低熱阻的導熱硅脂，其他位置則使用導熱片。兆科的導熱硅膠片、導熱硅脂可用于顯卡散熱，減少過熱和故障風險。

       導熱硅膠片一款顏色為各色的導熱硅膠片，導熱率為1.5-13W/mk、介電常數(shù)為5.5 MHz的導熱絕緣產(chǎn)品 。它不僅在5G時代應用，在新能源動力鋰電池材料中也有應用領域。它的熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底之間的空氣，新能源之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。它在 -40 To 160 ℃的溫度范圍內(nèi)使用，它同時也滿足UL94V0等級阻燃要求。 

       導熱硅脂產(chǎn)品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。TIG?780為呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。具有很好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化。