智能終端設(shè)備散熱，選擇哪種導(dǎo)熱界面材料散熱比較好？

       近年來(lái)，以平板電腦為首的智能移動(dòng)設(shè)備多功能化、小型化等要求日益突出，并且需求更加緊湊安裝空間，更高的性能穩(wěn)定性、流暢性等指標(biāo)。滿足性能的同時(shí)，保護(hù)敏感組件和保持設(shè)備運(yùn)行的材料一定也得跟上步伐，這些材料相關(guān)的創(chuàng)新往往隱藏在用戶的視線之外。但它們對(duì)于確保電子行業(yè)性能升級(jí)的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展至關(guān)重要。電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢(shì)，解決有限空間散熱問(wèn)題更加重要。通常采用具有高導(dǎo)熱能力的金屬框作為熱擴(kuò)散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時(shí)的傳到金屬散熱區(qū)域呢？這就需要合適的導(dǎo)熱界面材料。

       適合用于智能終端設(shè)備的導(dǎo)熱材料要有高性能的導(dǎo)熱墊片及雙組份導(dǎo)熱凝膠。雙組份導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)為5.0W/mk?？稍贗C與屏蔽罩之間進(jìn)行點(diǎn)膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導(dǎo)元件的熱量。此外，也可直接用于IC與散熱器、屏蔽罩與散熱器之間的界面填充?？牲c(diǎn)涂各種厚度的膠層，對(duì)于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費(fèi)類應(yīng)用。

       而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)13W/mK，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空隙，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時(shí)的傳導(dǎo)出去。

       這樣結(jié)合使用導(dǎo)熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導(dǎo)，讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到極致，保證用戶能感受到良好的散熱體驗(yàn)。