戴爾工作站的散熱困擾，以下3款導(dǎo)熱材料的獨特性能幫你解決

       戴爾工作站一種高階的微型計算機(jī)，它是為了個人使用者使用并提供比同時代個人計算機(jī)更強(qiáng)大的效能，尤其是影像處理與多工運算能力。另外，連接到服務(wù)器的終端機(jī)也可稱之為工作站。

 工作站有以下兩個定義：

1、比普通個人計算機(jī)效能更強(qiáng)大的計算機(jī)；

2、連接到服務(wù)器、大型計算機(jī)或計算機(jī)的終端機(jī)。

高階CPU；高速網(wǎng)絡(luò)連接；高能顯示卡；PCIe固態(tài)硬盤、SAS硬盤；大量RAM。

    TIF500系列導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用在硬盤接口M.2/U.2和顯卡散熱：

     TIF?500系列導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性：

1、良好的熱傳導(dǎo)率；

2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；

3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

4、提供多種厚度硬度選擇，低熱阻，高柔軟。

   應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片組裝效果圖：

       導(dǎo)熱相變化與導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在CPU/PSX散熱：

       TIC?800G導(dǎo)熱相變化是一種高性能低熔點相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，導(dǎo)熱相變化開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而單獨使用，免除了增犟材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性：

1、0.014℃-in2 /W 熱阻；

2、室溫下具有天然黏性，無需黏合劑；

3、流動性好，但不會像導(dǎo)熱膏。

      TIG?780-56導(dǎo)熱硅脂是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

產(chǎn)品特性：

1、0.005℃-in2/W 低熱阻；

2、優(yōu)異的長期穩(wěn)定性，完全填補接觸表面；

3、創(chuàng)造低熱阻。

2021第2季全球前五大傳統(tǒng)個人計算機(jī)品牌廠商出貨量、市占率、年成長率統(tǒng)計表：