安徽芯片重大專項公布！聚焦8大核心技術(shù)，量子計算高頻出場

作者 |  高歌
編輯 |  Panken芯東西2月25日報道，本周二，安徽省人民政府辦公廳發(fā)布《安徽省“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》）。在《規(guī)劃》中，集成電路在7大高新技術(shù)領(lǐng)域重大專項中排名第一。其中，設(shè)計、制造、先進(jìn)封裝、材料與設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、存儲、MEMS、EDA等細(xì)分領(lǐng)域是安徽省計劃突破和攻關(guān)的核心技術(shù)。

安徽省集成電路企業(yè)已超過300家，形成了從設(shè)計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創(chuàng)新研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)等較完整產(chǎn)業(yè)鏈條，晶合集成、杰發(fā)科技、長鑫存儲、通富微電、芯碁微裝等行業(yè)龍頭企業(yè)聚集在產(chǎn)業(yè)布局的核心合肥。
關(guān)注8大核心技術(shù)AI芯片/類腦芯片/半導(dǎo)體材料也為重點(diǎn)技術(shù)

在這份《規(guī)劃》中，安徽省提到要圍繞新一代信息技術(shù)、新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字創(chuàng)意、高端裝備制造、新能源和節(jié)能環(huán)保、綠色食品、生命健康、智能家電、新材料、人工智能等十大新興產(chǎn)業(yè)，在核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝和軟件、產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等方面實(shí)現(xiàn)突破。為此，安徽省將量子信息、集成電路、人工智能、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新型顯示等領(lǐng)域?qū)嵤┛萍贾卮髮ｍ棥?/span>其中，自主可控高端芯片設(shè)計技術(shù)、芯片制造技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、集成電路材料與裝備、新一代半導(dǎo)體技術(shù)、先進(jìn)存儲技術(shù)、MEMS技術(shù)、EDA技術(shù)是集成電路重大專項聚焦的關(guān)鍵。整體看來，《規(guī)劃》中提到的技術(shù)與布局，并非追求大而全，相反主要集中在國產(chǎn)供應(yīng)鏈中較為薄弱的環(huán)節(jié)，以及安徽省具有一定優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。具體來說，在自主可控高端芯片設(shè)計技術(shù)環(huán)節(jié)，其目標(biāo)是對5G/6G通訊、智能感知等領(lǐng)域形成支撐，攻克射頻關(guān)鍵電路設(shè)計、射頻電路與數(shù)字電路混合集成等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多通道芯片、高集成度射頻感知芯片等芯片的研發(fā)。芯片制造技術(shù)上，《規(guī)劃》主要提及的是顯示驅(qū)動、圖像傳感和電源管理領(lǐng)域，要推進(jìn)40nm/28nm的AMOLED驅(qū)動芯片制造、圖像傳感領(lǐng)域55/40nm的BSI工藝量產(chǎn)和電源管理領(lǐng)域90nm/55nm的BCD工藝平臺。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，基于先進(jìn)封裝的2.5D/3D集成的系統(tǒng)級封裝平臺是建設(shè)的重點(diǎn)，同時《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)要開展倒裝芯片、晶圓級封裝、晶圓鍵合、芯片埋置和硅/玻璃通孔工藝的研發(fā)，進(jìn)行fanout工藝和異質(zhì)疊裝組裝技術(shù)的研究。

在材料和裝備技術(shù)方面，晶圓制造和封測關(guān)鍵材料及關(guān)鍵設(shè)備是《規(guī)劃》聚焦的核心，要突破光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積等核心設(shè)備的研發(fā)。新一代半導(dǎo)體技術(shù)方面，氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、氧化鋅、金剛石寬禁帶半導(dǎo)體材料、工藝、器件及芯片是研發(fā)的重點(diǎn)。先進(jìn)存儲技術(shù)上，滿足先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)及以下DRAM產(chǎn)品需求的FinFET晶體管、DRAM存算一體架構(gòu)和芯片、磁存儲鐵電存儲等新型存儲技術(shù)則是主要的研究突破領(lǐng)域。MEMS技術(shù)中，比較關(guān)鍵的是用于5G/6G和AIoT的硅基和壓電材料基等核心器件，以及生物、慣性、光學(xué)、壓力以及射頻MEMS器件。EDA技術(shù)也是集成電路重大專項的一個重點(diǎn)，《規(guī)劃》提到要支持EDA國產(chǎn)化替代軟件的研發(fā)，推進(jìn)集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試軟件研發(fā)及多物理場計算軟件的設(shè)計與開發(fā)。同時，在人工智能重大專項中，人工智能專用芯片、智能傳感器、類腦芯片、類腦神經(jīng)芯片等同樣是研發(fā)的重點(diǎn)；至于新材料重大專項，也包括面向芯片和集成電路制造的半導(dǎo)體、電子化工級材料、電子漿料、電子封裝材料的攻關(guān)。

五大行業(yè)龍頭齊聚合肥“一核一帶”產(chǎn)業(yè)格局初顯

近日，安徽省人民政府還發(fā)布了《安徽省“十四五”制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展（制造強(qiáng)省建設(shè)）規(guī)劃》，強(qiáng)調(diào)要打造以合肥為核心、沿江相關(guān)市協(xié)力發(fā)展的“一核一帶”產(chǎn)業(yè)格局，建設(shè)合肥集成電路國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)、中國（蚌埠）傳感谷等。

當(dāng)前，作為“一核”的合肥市已經(jīng)聚集了杰發(fā)科技、合肥通富微電、晶合集成、芯碁微裝和長鑫存儲等行業(yè)龍頭企業(yè)。其中，杰發(fā)科技成立于2013年10月，前身是創(chuàng)建于2010年4月的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司汽車電子事業(yè)部，當(dāng)前擁有超過300名研發(fā)人員，專利持有量達(dá)150多件。2017年北京四維圖新科技股份有限公司完成對杰發(fā)科技的全資收購。2018年12月，杰發(fā)科技實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)首款車規(guī)級MCU量產(chǎn)。合肥通富微電子有限公司于2015年1月成立，是A股封測龍頭通富微電的子公司，在合肥建有先進(jìn)封測產(chǎn)線，一期項目每天的產(chǎn)能達(dá)到1700萬顆集成電路。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸代工企業(yè)，計劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，設(shè)計總產(chǎn)能32萬片/月。如今，晶合集成的N1廠已經(jīng)投產(chǎn)，截至2021年底，已達(dá)10萬片/月規(guī)模，營收突破50億元，是國內(nèi)第三大晶圓代工廠。晶合集成的N2廠已在2020年8月開工，預(yù)計在2021年四季度完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺入駐，進(jìn)入量產(chǎn)階段。晶合集成稱，N2廠以55nm和90nm制程工藝為主，產(chǎn)品包括驅(qū)動IC、CIS、MCU、PMIC等，預(yù)計2024年月產(chǎn)能可達(dá)4萬片滿產(chǎn)規(guī)模，屆時晶合集成總產(chǎn)能將達(dá)8.5萬片/月。芯碁微裝成立于2015年6月，從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。其主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。長鑫存儲公司啟動于2016年5月，從事動態(tài)隨機(jī)存取存儲芯片（DRAM）的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，長鑫存儲已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)，是中國第一家投入量產(chǎn)的DRAM芯片設(shè)計制造一體化企業(yè)。

此外，擁有中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)的合肥在量子科學(xué)技術(shù)方面也有著強(qiáng)勁的人才和技術(shù)積累。2020年12月，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉團(tuán)隊成功構(gòu)建了76個光子的量子計算原型機(jī)“九章”，使我國成為全球第二個實(shí)現(xiàn)“量子優(yōu)越性”的國家。中國量子計算第一創(chuàng)企本源量子也設(shè)立在合肥，其團(tuán)隊起源于中科院量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，成立于2017年9月。其聯(lián)合創(chuàng)始人為中科院院士郭光燦和中科大微電子學(xué)院及先研院副院長郭國平。2021年，本源量子發(fā)布了量子計算機(jī)操作系統(tǒng)本源司南OriginPilot和量子圖像識別應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)鏈條較完整集成電路產(chǎn)量增速暴漲138個百分點(diǎn)

近年來，安徽省對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分重視。早在2018年，安徽省就發(fā)布了《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》，力爭在2021年全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1000億元。而在十三五期間，安徽省集成電路企業(yè)已超過300家，形成了從設(shè)計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創(chuàng)新研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)等較完整產(chǎn)業(yè)鏈條，以合肥為核心，沿長江相關(guān)市協(xié)力發(fā)展的“一核一帶”產(chǎn)業(yè)格局初步顯現(xiàn)。基于此，合肥市已成為全國少數(shù)幾個擁有集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一，被國家發(fā)改委列為首批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，合肥市在中國大陸城市集成電路競爭力排行榜中位列第六，在長三角城市群中位列第二。據(jù)國家統(tǒng)計局最新數(shù)據(jù)，2021年1-11月，安徽省規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)量同比增長54.1%，達(dá)126073.7萬塊，增速較2020年同期高138.9個百分點(diǎn)。

結(jié)語：各地“十四五”集成電路新規(guī)劃陸續(xù)發(fā)布，或加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在《規(guī)劃》中，量子信息、集成電路、人工智能、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新型顯示等被列為重大專項，體現(xiàn)出安徽省對于這些產(chǎn)業(yè)的重視。對集成電路重大專項，晶圓制造、先進(jìn)封裝、存儲等被重點(diǎn)技術(shù)都是安徽省有著行業(yè)龍頭企業(yè)和技術(shù)積累的領(lǐng)域，同樣是當(dāng)前國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈存在短板的方面，有著切實(shí)的可行性和意義。隨著各地“十四五”規(guī)劃陸續(xù)發(fā)布，集成電路作為5G、自動駕駛、人工智能等新興領(lǐng)域的基礎(chǔ)，正在被越來越多的地方政府所重視，或加速國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。