華為首次公開表態(tài)！事關(guān)5G專利收費(fèi)

4月6日，華為心聲社區(qū)發(fā)布《專利許可業(yè)務(wù)匯報(bào)》的會(huì)議紀(jì)要，華為計(jì)劃在自研專利上建立價(jià)格基準(zhǔn)。該會(huì)議紀(jì)要由華為掌舵人任正非簽發(fā)，也是華為首度就5G專利費(fèi)的價(jià)格問(wèn)題公開表態(tài)。

華為心聲社區(qū)網(wǎng)站截圖

文件顯示，第一，華為要持續(xù)保護(hù)好研究創(chuàng)新成果，在全球范圍內(nèi)積極構(gòu)建高價(jià)值專利包；第二，華為要繼續(xù)發(fā)揮專利保護(hù)公司全球業(yè)務(wù)安全的作用；第三，華為要通過(guò)合理收費(fèi)奠定華為創(chuàng)新者形象；第四，華為要通過(guò)構(gòu)建合作伙伴，精選專利池、專利運(yùn)營(yíng)公司開展合作。

華為在文件中表示，以前華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)是為了自我防衛(wèi)，是為了保證自己的業(yè)務(wù)安全而努力。通過(guò)這么多年的積累，華為在5G、WiFi6和音視頻編解碼、光傳輸、光智能等幾大領(lǐng)域已經(jīng)形成了高價(jià)值專利包，擁有了一定的話語(yǔ)權(quán)。

“我們要構(gòu)建合理的價(jià)格基準(zhǔn)，讓產(chǎn)業(yè)界公平合理地使用我們的專利技術(shù)，在獲得適當(dāng)?shù)难邪l(fā)回報(bào)的同時(shí)，也有利于我們?cè)趪?guó)際社會(huì)奠定創(chuàng)新者形象；我們使用了別人的專利，也要合理付費(fèi)，這樣就在全世界建立起了有利于創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值觀和土壤?！?/span>

“專利收費(fèi)不能為了收費(fèi)而收費(fèi)；也不能要得太低，要得低了，就遏制了整個(gè)社會(huì)的創(chuàng)新，沒(méi)人愿意再投入研發(fā)了，會(huì)形成我們的事實(shí)壟斷，也不符合法律要求的公平合理無(wú)歧視原則。投入研發(fā)的人，都期望收入比投入要多一點(diǎn)，投入研發(fā)必然有很多失敗，失敗的費(fèi)用也要包含在成本里，這樣大家才會(huì)愿意持續(xù)投入深度研發(fā)，形成正循環(huán)?！比A為表示。

華為強(qiáng)調(diào)，在專利收費(fèi)方面，華為同時(shí)要做好打“持久戰(zhàn)”的準(zhǔn)備，不求速勝，也不怕敗，收多收少都是成功的。但收費(fèi)不是最終目的，最主要的是通過(guò)溝通和談判，理清雙方的關(guān)系。在談判過(guò)程中，逐漸鍛造出一支善于溝通和談判的隊(duì)伍。當(dāng)有一天華為走到世界領(lǐng)先的位置時(shí)，就可以來(lái)合理分配價(jià)值鏈了。

在這份文件中，華為方面提出鼓勵(lì)員工要多讀專利、公開心得，引領(lǐng)華為的研發(fā)人員，從中找到竅門。

華為心聲社區(qū)評(píng)論

“我們不是要侵犯別人的專利，而是要站在巨人的肩膀上前進(jìn)。理論在世界上是開放的，技術(shù)創(chuàng)新是基于開放共享，互相學(xué)習(xí)、互相尊重（交易）的基礎(chǔ)上才能發(fā)展起來(lái)。我們要基于可獲得的許可及基于專利規(guī)則來(lái)做出世界上最好的產(chǎn)品來(lái)，不要不理解人家已有的創(chuàng)新而埋頭苦干，也不要繞路產(chǎn)生更多的消耗。”華為方面強(qiáng)調(diào)。

鑒于華為已積累了大量專利，包括部分不便公開的技術(shù)秘密成果，且并未被華為所利用進(jìn)行生產(chǎn)銷售，產(chǎn)生商業(yè)價(jià)值，華為擬積極探索技術(shù)秘密許可模式和產(chǎn)業(yè)推廣機(jī)制，授權(quán)給外部生產(chǎn)制造方，發(fā)揮其商業(yè)價(jià)值。

華為表示，要與時(shí)俱進(jìn)的制定知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)策略，探索和思考技術(shù)秘密的許可模式和推廣機(jī)制。特別是有些技術(shù)秘密成果，我們自己不生產(chǎn)和銷售相關(guān)的產(chǎn)品，可能會(huì)被“束之高閣”，造成浪費(fèi)，也不利于產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮，最終影響我們自身的發(fā)展。

“我們要探索通過(guò)合適的許可模式和推廣機(jī)制，授權(quán)給外部生產(chǎn)制造方，解決產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的問(wèn)題，發(fā)揮其商業(yè)價(jià)值?！比A為表示。

換句話說(shuō)，也就是華為準(zhǔn)備開始把更多積累的專利變現(xiàn)了，這既有利于發(fā)揮專利價(jià)值，也有利于產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

2017年愛立信公布了5G專利費(fèi)收取標(biāo)準(zhǔn)，高端手持設(shè)備5G專利許可費(fèi)為5美元/部，低端手持設(shè)備許可費(fèi)為2.5美元/部；而諾基亞公布的5G專利費(fèi)費(fèi)率則為，最高3歐元/部。

2018年高通首次披露了5G專利授權(quán)許可以及收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。一臺(tái)4000元左右的5G手機(jī)，其專利費(fèi)用有可能高可達(dá)數(shù)百元，這一收費(fèi)最高上限為400美金。

2021年，華為正式開始實(shí)施5G專利許可收費(fèi)。去年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入大幅下降，但是專利費(fèi)所帶來(lái)的“進(jìn)賬”卻大幅提升了利潤(rùn)和毛利率。華為稱，2021年一季度收到了一筆6億美元（約合人民幣38.9億元）的專利費(fèi)，這正是其一季度凈利潤(rùn)提高的原因之一。

華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)丁建新曾透露，華為在2019年-2021年的三年里，知識(shí)產(chǎn)權(quán)收入共計(jì)為12億至13億美元。他表示，根據(jù)5G手機(jī)售價(jià)的合理百分比費(fèi)率，華為對(duì)5G多模手機(jī)的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為單臺(tái)許可費(fèi)上限2.5美元。

值得注意的是，華為是全球5G專利主要貢獻(xiàn)者，也持有大量5G基本專利。從這個(gè)角度來(lái)看，包括聯(lián)想、中興、小米、魅族、OPPO和vivo等在內(nèi)的主要國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌或企業(yè)，都有可能成為需要向華為繳納專利許可費(fèi)用的主體。隨著5G的快速發(fā)展，未來(lái)涉及到的5G技術(shù)、專利的終端會(huì)越來(lái)越多，假若華為對(duì)所有5G終端都收取專利費(fèi)，那時(shí)候華為來(lái)自知識(shí)產(chǎn)權(quán)的收入或許就非同小可了。

對(duì)于收取專利費(fèi)，任正非2019年6月曾有過(guò)幽默表態(tài)：“我們太忙了，發(fā)展太快了，沒(méi)時(shí)間收取專利費(fèi)，當(dāng)我們不忙的時(shí)候，閑下來(lái)的時(shí)候，即使要專利費(fèi)，也不會(huì)像高通一樣要那么多。”

如今，隨著華為高端芯片斷供，手機(jī)業(yè)務(wù)割除，或許正是任正非所言“不忙”的時(shí)候。此次華為發(fā)布文件，或許是華為求生的一個(gè)信號(hào)，更是華為轉(zhuǎn)型的一個(gè)重要信號(hào)，同時(shí)也是中國(guó)企業(yè)參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)底氣的表現(xiàn)。

去年3月16日，華為發(fā)布了創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)白皮書2020。白皮書指出，截至2021年底，華為全球共持有有效授權(quán)專利4.5萬(wàn)余族（超11萬(wàn)件），90%以上專利為發(fā)明專利。

2021年，華為繼2019年之后，再奪歐洲專利局公司申請(qǐng)量第一名。歐洲專利局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華為位居2021年歐洲專利局公司專利申請(qǐng)數(shù)量排行榜榜首，共申請(qǐng)3544項(xiàng)專利，領(lǐng)先于韓國(guó)三星和LG。

據(jù)了解，在過(guò)去20 年里，華為跟ICT 行業(yè)的主要專利持有人進(jìn)行了廣泛的交叉許可談判，目前已經(jīng)與美國(guó)、歐洲、日韓等主要ICT 廠家簽署了100份以上專利許可和交叉許可協(xié)議。

華為能在專利申請(qǐng)量方面遙遙領(lǐng)先，在于它長(zhǎng)期堅(jiān)持的巨額技術(shù)研發(fā)投入，2021年雖然它的營(yíng)收下滑了2000多億元，但是它仍然在技術(shù)研發(fā)方面投入超千億，投入金額高達(dá)1427億元，2021年的數(shù)據(jù)顯示華為的技術(shù)研發(fā)投入位居全球第三，領(lǐng)先于三星和蘋果。

華為在技術(shù)研發(fā)方面長(zhǎng)期位居國(guó)內(nèi)第一，2021年國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入排名數(shù)據(jù)顯示華為的研發(fā)投入高居第一名，它的技術(shù)研發(fā)投入是第二名的2.4倍、第三名的3.6倍。

6G有望實(shí)現(xiàn)5G的10倍以上的高速通信，預(yù)計(jì)2030年前后實(shí)現(xiàn)商用化。

圍繞新一代高速通信6G的標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)、美國(guó)在專利方面展開主導(dǎo)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)。分析核心技術(shù)的專利申請(qǐng)數(shù)發(fā)現(xiàn)，中國(guó)占整體的4成，處于領(lǐng)跑地位。但占35％的美國(guó)也和中國(guó)不相上下。

針對(duì)通信技術(shù)、****技術(shù)、人工智能（AI）等9個(gè)領(lǐng)域，按國(guó)家和地區(qū)分析了在日美歐中韓和通過(guò)國(guó)際申請(qǐng)的已注冊(cè)和正在申請(qǐng)的超2萬(wàn)件專利。中國(guó)企業(yè)的專利數(shù)達(dá)到整體的40.3％。

按領(lǐng)域來(lái)看，中國(guó)在****、人造衛(wèi)星等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)，美國(guó)則在軟件領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)。在基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，國(guó)家電網(wǎng)等中國(guó)企業(yè)占前20家中的半數(shù)以上。

從****技術(shù)來(lái)看，美國(guó)高通、瑞典愛立信、中國(guó)華為位居前列。在AI、VR等軟件技術(shù)領(lǐng)域，美國(guó)微軟、英特爾排在前列。

日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，有分析認(rèn)為，越是擁有大量相關(guān)專利，越能在標(biāo)準(zhǔn)制定中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。任正非在2021年8月的內(nèi)部會(huì)議上表示，如果不掌握專利，將被他人強(qiáng)制（使用）。華為2021年9月15日公開的會(huì)議記錄透露，任正非要求取得6G專利。

除了在通信領(lǐng)域華為擁有大量專利，近兩年來(lái)，華為旗下哈勃也投資了大量半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，華為也多次公開半導(dǎo)體芯片相關(guān)專利。

除了在通信領(lǐng)域華為擁有大量專利，近年來(lái)，華為旗下哈勃也投資了大量半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，近幾年，華為也多次公開半導(dǎo)體芯片相關(guān)專利。

華為公開芯片堆疊封裝相關(guān)專利

據(jù)天眼查App顯示，4月5日，華為技術(shù)有限公司“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利公布。摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。據(jù)了解，這可能是一種華為研發(fā)的芯片堆疊技術(shù)。該技術(shù)可以通過(guò)增大面積，堆疊的方式來(lái)?yè)Q取更高的性能，實(shí)現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。

華為公開“半導(dǎo)體器件”相關(guān)專利

天眼查App顯示，2021年6月29日，華為技術(shù)有限公司公開“半導(dǎo)體器件及相關(guān)模塊、電路、制備方法”專利，公開號(hào)CN113054010A，申請(qǐng)日期為2021年2月。專利摘要顯示，該器件包括：N型漂移層、P型基極層、N型****極層、柵極、場(chǎng)截止層和P型集電極層等。上述半導(dǎo)體器件，可以有效降低IGBT的集電極與****極之間的漏電流。

華為公開一項(xiàng)光學(xué)芯片專利

天眼查App顯示，2021年4月8日，華為公開一項(xiàng)名為“耦合光的光學(xué)芯片及其制造方法”的發(fā)明專利。該專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片。

華為公開一項(xiàng)光計(jì)算芯片相關(guān)專利

天眼查App顯示，2021年2月2日，華為技術(shù)有限公司公開“光計(jì)算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)”的發(fā)明專利，公開號(hào)為CN112306145A，申請(qǐng)日期在2019年8月。專利摘要顯示，一種光計(jì)算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，華為在專利上的優(yōu)勢(shì)顯而易見，但目前華為的大量專利在收入上的轉(zhuǎn)化還有待實(shí)現(xiàn)。

證券時(shí)報(bào)分析稱，“華為作為中國(guó)的標(biāo)桿企業(yè)，其在專利許可運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域的打法和策略，將對(duì)其他申請(qǐng)了大量高價(jià)值專利的國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)生重要參考意義?！?/span>