佳恩半導(dǎo)體完成數(shù)千萬A輪融資

來源： TechWeb

4月10日消息，佳恩半導(dǎo)體近日宣布，繼2021年12月完成PreA輪融資后，近日再次完成數(shù)千萬A輪融資，本輪融資由山東毅達(dá)創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“毅達(dá)資本”）獨(dú)家投資，融資資金將主要用于加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)、加快產(chǎn)線建設(shè)及人才團(tuán)隊(duì)組建。

佳恩半導(dǎo)體總部位于山東省青島市，另在深圳南山區(qū)、上海張江高新科技園設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)已建成IGBT產(chǎn)品性能測試實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用及可靠性試驗(yàn)室、1家專業(yè)級研發(fā)機(jī)構(gòu)和技術(shù)創(chuàng)新中心。

作為新一代的功率半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)公司，佳恩半導(dǎo)體掌握著創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，擁有領(lǐng)先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和工藝集成技術(shù)，現(xiàn)已授權(quán)發(fā)明專利8項(xiàng)、實(shí)用新型專利30項(xiàng)，另有20余項(xiàng)專利在申請中。