小米、OPPO等加碼3D傳感芯片技術(shù) 靈明光子研發(fā)實力如何？|企業(yè)創(chuàng)新評測室

靈明光子CEO臧凱：“未來數(shù)字化會加強虛擬世界與現(xiàn)實世界的聯(lián)系。3D傳感技術(shù)是其中重要的一環(huán)，測距、定位、建模都在提升人們對于3D傳感技術(shù)本身的要求。作為3D傳感的尖端技術(shù)——dToF，特別是基于3D堆疊的dToF，或?qū)⒊蔀閿?shù)字化世界的慧眼?！?/span>目前，靈明光子自主研發(fā)的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及dToF模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點dToF芯片及模組等主要產(chǎn)品經(jīng)評測均已達到預(yù)期性能。接下來，靈眀光子將全面推動dToF芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足手機、車載激光雷達、機器人等領(lǐng)域的用戶對于先進dToF產(chǎn)品快速增長的需求。 在審專利占比45.21%靈明光子成立于2018年5月，致力于用單光子探測器技術(shù)研發(fā)制造高性能光電3D傳感（dToF）芯片，應(yīng)用于手機3D模組、激光雷達和其它高性能深度傳感系統(tǒng)，幫助智能硬件實現(xiàn)三維感知能力的飛躍。根據(jù)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫，靈明光子目前已公開申請專利73件，有效專利31件。專利中發(fā)明專利占比72.6%，實用新型占比27.4%，公司的在審專利占比45.21%，體現(xiàn)了近期創(chuàng)新活力很高。根據(jù)創(chuàng)新詞云，公司主要在光電探測器、目標(biāo)物體、圖像傳感器、測距方法等領(lǐng)域進行專利布局。

 研發(fā)團隊實力雄厚現(xiàn)如今3D傳感正在手機，汽車、機器人，安防等領(lǐng)域展開廣泛的應(yīng)用，但是應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)滯后也導(dǎo)致了高性能3D傳感芯片的稀缺，尤其是國內(nèi)的3D傳感開發(fā)企業(yè)。所以對該領(lǐng)域的技術(shù)人才有著較高的要求。智慧芽數(shù)據(jù)顯示公司的研發(fā)團隊技術(shù)實力強大。主要發(fā)明人中臧凱擔(dān)任靈明光子董事長、CEO，并且是美國工程院院士、斯坦福大學(xué)電子教授James Harris的學(xué)生。其中，James Harris 是靈明光子創(chuàng)始團隊人員之一，為賈捷陽、臧凱、李爽導(dǎo)師，共同創(chuàng)業(yè)之前曾在斯坦福大學(xué)共事六年。另外一位主要發(fā)明人張超畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，師從 SPAD 領(lǐng)域宗師級教授 Edoardo Charbon。

 dToF或成更好的選擇如今ToF（飛行時間）技術(shù)已成為3D視覺產(chǎn)業(yè)界主流技術(shù)，通過測量****光與反射光的飛行時間計算出光源與物體之間的距離，本質(zhì)上是時間維度測量。根據(jù)測距的方式不同，目前存在兩種ToF技術(shù)路線：iToF（間接飛行時間，indirect-ToF）和dToF（直接飛行時間，direct-ToF）。
對此，臧凱博士分析了iToF和dToF的優(yōu)劣勢：iToF的像素更小，分辨率更高，但易受多路徑信號干擾，因此在某些場景中測距結(jié)果嚴(yán)重受到干擾影響。而這正是dToF技術(shù)的優(yōu)勢所在：在正常工作范圍內(nèi)不隨距離變化，受多徑干擾的影響小，不過dToF技術(shù)的數(shù)據(jù)計算量非常大，因此對分辨率要求高的dToF傳感器采用3D堆疊（集成SPAD芯片和邏輯電路）架構(gòu)更為合適。
早在2020年，蘋果發(fā)布的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max都加入了此前iPad Pro曾率先采用的基于dToF技術(shù)的激光雷達掃描儀，此舉意味著蘋果在ToF技術(shù)應(yīng)用上的進一步加碼，并將可能帶動整個ToF市場需求。
在靈明光子董事長、CEO臧凱看來，數(shù)字化會加強虛擬世界與現(xiàn)實世界的聯(lián)系。3D傳感技術(shù)是其中重要的一環(huán)，測距、定位、建模都在提升人們對于3D 傳感技術(shù)本身的要求。作為3D傳感的尖端技術(shù)，dToF，特別是基于3D堆疊的dToF，或?qū)⒊蔀閿?shù)字化世界的慧眼。