PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題產(chǎn)生原因及解決辦法

PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題產(chǎn)生原因及解決辦法

PCB過(guò)波峰焊缺陷問(wèn)題的產(chǎn)生有多方面原因，下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法

產(chǎn)生原因：

1.PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距太小；

2.焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快；

3.PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB焊接溫度達(dá)不到焊接的溫度；

4.助焊劑活性差；

5.元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

解決辦法：

1.PCB設(shè)計(jì)按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格規(guī)范設(shè)計(jì)；

2.PCB尺寸、板層、元器件數(shù)量等設(shè)置合理的預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90～130℃；

3.元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型；

4.過(guò)波峰焊波峰溫度為（200±5）℃，焊接時(shí)間為5-8s；溫度低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；

5.更換助焊劑；

過(guò)波峰焊較常出現(xiàn)的問(wèn)題現(xiàn)象：

1.PCB板面臟污

主要是由于助焊劑固體含量高、噴涂量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送機(jī)械爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成。

2.PCB板塌陷變形

這種一般發(fā)生在大尺寸PCB上，大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量量不平衡。需要設(shè)置額外的治具保護(hù)傳送PCB板

3.掉件

貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，過(guò)波峰焊時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊，使元器件掉在料鍋中

4.其他隱性缺陷

焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆，這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤(pán)的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

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