如何選擇HDI PCB材料
不論您做什么設(shè)計(jì),為 PCB 選擇合適的介電材料都很重要。然而,高密度互連 (HDI) 技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)更高。
因?yàn)樗w積小、重量輕且功能強(qiáng)大,但它們有特定的構(gòu)造要求。使用無(wú)鉛焊料時(shí),您必須選擇具有較高分解溫度 (Td) 的材料。
那么你如何選擇呢?以下概述了選擇 HDI PCB 材料時(shí)的注意事項(xiàng)。有關(guān) PCB 材料特性的速成課程,請(qǐng)查看我們的文章如何選擇材料和層壓板。您只需插入所需的屬性值,并以易于比較的格式獲取兼容材料列表。
我們將在本文中討論以下主題:
什么是 HDI 堆疊?
介電材料
適合您應(yīng)用的 HDI 材料類(lèi)型
PCB材料特性及推薦應(yīng)用領(lǐng)域
PCB廠(chǎng)家的首選材料
HDI 代表高密度互連。一個(gè)HDI印刷電路板其特點(diǎn)是組件和路由互連的高密度。HDI 設(shè)計(jì)本質(zhì)上是一種高性能設(shè)計(jì).
它具有細(xì)線(xiàn)和間距 (≤100μm)、小通孔 (<150μm)、小捕獲焊盤(pán) (<400μm) 和高連接焊盤(pán)密度 (>20 pads/厘米2)。HDI PCB 的小尺寸和輕量級(jí)使其非常適合小型消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。
閱讀更多關(guān)于為 HDI 設(shè)計(jì)選擇更小的占地面積這里。
在 HDI疊起,樹(shù)脂基體提供介電特性和電阻,將高導(dǎo)電層(如銅箔)分開(kāi)。
要了解更多信息,請(qǐng)閱讀:如何構(gòu)建多層 PCB 堆疊
選擇介電材料選擇正確的介電材料或樹(shù)脂對(duì)于 HDI 性能很重要。與傳統(tǒng)的多層 PCB 材料相比,它們通常需要更高的質(zhì)量。噸以下屬性至關(guān)重要:
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):材料從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎承誀顟B(tài)的溫度。這是 PCB 材料選擇的關(guān)鍵參數(shù)。
分解溫度(Td):材料發(fā)生化學(xué)分解的溫度。
介電常數(shù)(Dk):它是材料的電導(dǎo)率與自由空間(即真空)的電導(dǎo)率之比。介電常數(shù)也是電勢(shì)的量度活力在電場(chǎng)作用下儲(chǔ)存在給定體積的材料中。
熱膨脹系數(shù) (CTE):CTE 是 PCB 材料加熱時(shí)的膨脹率。它以每加熱攝氏度而膨脹的百萬(wàn)分之一 (ppm) 表示。
損耗角正切 (tanδ):信號(hào)通過(guò)電介質(zhì)材料上的傳輸線(xiàn)時(shí)的功率損耗。
另請(qǐng)閱讀:高密度互連的歷史
HDI 材料成本與性能性能越高,材料越貴。以下是常見(jiàn)電介質(zhì)的成本與性能對(duì)比圖表,以及典型應(yīng)用:
要了解有關(guān) PCB 材料選擇的更多信息,請(qǐng)觀(guān)看網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)PCB 材料選擇:電氣和制造注意事項(xiàng)。
適合您應(yīng)用的 HDI 材料類(lèi)型高頻下的信號(hào)能量損耗考慮要求 PCB 材料具有低介電損耗角正切或耗散因數(shù) (Df) 以及更平坦的 Df 與頻率響應(yīng)曲線(xiàn)。有四類(lèi)適用于 HDI 的材料:
常速,常損耗這些是最常見(jiàn)的 PCB 材料——FR-4系列. 它們的介電常數(shù) (Dk) 與頻率響應(yīng)的關(guān)系不是很平坦,并且具有更高的介電損耗。因此,它們的適用性?xún)H限于幾個(gè) GHz 數(shù)字/模擬應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是 Isola 370HR。
中速,中損耗中速材料具有更平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)曲線(xiàn)。介電損耗約為正常速度材料的一半。這些適用于高達(dá) ~10GHz。這種材料的一個(gè)例子是 Nelco N7000-2 HT。
高速、低損耗這些材料還具有更平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)曲線(xiàn)和低介電損耗。與其他材料相比,它們產(chǎn)生的不需要的電噪聲也更少。這種材料的一個(gè)例子是 Isola I-Speed。
非常高的速度,非常低的損耗(射頻/微波)用于射頻/微波應(yīng)用的材料具有最平坦的 Dk 與頻率響應(yīng)和最小的介電損耗。它們適用于高達(dá) ~20GHz 的應(yīng)用。這種材料的一個(gè)例子是 Isola Tachyon 100G。
為了在高速數(shù)字應(yīng)用中獲得更好的信號(hào)傳輸性能,請(qǐng)使用具有更低 Dk、Df 和更好 SI 特性的材料。對(duì)于 RF 和微波應(yīng)用,請(qǐng)使用 Df 材料盡可能低的材料。當(dāng)信號(hào)衰減很重要時(shí),請(qǐng)使用低損耗高速材料。如果相聲是一個(gè)問(wèn)題,通過(guò)使用具有較低 Dk 的材料來(lái)減少它。當(dāng)處理 PCB 尺寸和布局特征較小的微電子基板時(shí),BT 材料更合適。
請(qǐng)記住,這些材料更難加工,并不適合每個(gè)疊層。有關(guān) HDI 堆疊的更多信息,請(qǐng)查看我們的技術(shù)講座: 可制造性和成本的 HDI 考慮因素。
結(jié)論:正確的材料選擇很重要,因?yàn)椴牧蠒?huì)影響信號(hào)走線(xiàn)的電氣性能。PCB廠(chǎng)家提供的材料選擇器可幫助您確定哪種材料最適合您的設(shè)計(jì)需求。它提供了 12 種材料及其最重要屬性的列表,您可以對(duì)其進(jìn)行比較。從整個(gè) PCB 材料列表中選擇了這些特定材料,因?yàn)樗鼈冞m用于 HDI PCB。這些材料涵蓋了整個(gè) HDI 應(yīng)用范圍。
關(guān)注并私信:HDI設(shè)計(jì)指南,免費(fèi)獲取英文原版資料。
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