傳感器賽道正酣，這些國(guó)產(chǎn)傳感器產(chǎn)品已就位！

隨著智能化浪潮席卷全球，智能傳感器作為外部數(shù)據(jù)的接口，在工業(yè)制造、新型農(nóng)業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷優(yōu)化升級(jí)。作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，傳感器也成為國(guó)內(nèi)外公認(rèn)為最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的預(yù)測(cè)，2021-2027年，全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模將從136億美元增長(zhǎng)至223億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9%。MEMS器件的應(yīng)用領(lǐng)域正在進(jìn)一步拓展，呈現(xiàn)多元化、多場(chǎng)景趨勢(shì)，發(fā)展?jié)摿薮螅?/span>

由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第四屆“硬核中國(guó)芯”，匯聚了百余家中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)。本文精選了此次參評(píng)的傳感器產(chǎn)品，以期為市場(chǎng)提供更多選擇。

*以下產(chǎn)品排名不分先后

比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。公司以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車(chē)核心應(yīng)用領(lǐng)域，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

比亞迪BF3063CS

BF3063CS是一款單芯片輸出方案，采用3.6μm的像素尺寸，集成了公司最新一代的ISP算法和DAC模塊，支持標(biāo)準(zhǔn)的PAL/NTSC 制式的信號(hào)輸出。內(nèi)置了倒車(chē)參考線，支持三段多色可調(diào)，極大的簡(jiǎn)化了汽車(chē)后視應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用還加強(qiáng)了其在低光環(huán)境下的成像亮度。產(chǎn)品主要應(yīng)用于后裝汽車(chē)后視攝像頭。

BF3063CS采用比亞迪半導(dǎo)體自研技術(shù)，產(chǎn)品內(nèi)置的ISP算法和DAC模塊采用比亞迪半導(dǎo)體最新一代技術(shù)；內(nèi)部集成ISP、TV Encoder和多段多色可調(diào)的Overlay，實(shí)現(xiàn)單芯片解決方案，便于產(chǎn)品后端開(kāi)發(fā)更加快捷簡(jiǎn)單，縮短開(kāi)發(fā)周期；內(nèi)置的倒車(chē)參考線，支持三段多色可調(diào)，極大簡(jiǎn)化了汽車(chē)后視應(yīng)用的開(kāi)發(fā)；針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用，產(chǎn)品還加強(qiáng)了其在低光環(huán)境下的成像亮度，具有良好的產(chǎn)品性能和可靠的穩(wěn)定性。

泰矽微

泰矽微成立于2019年9月，是清華長(zhǎng)三角研究院重點(diǎn)合作與扶持的高新芯片研發(fā)企業(yè)，目前員工80余人，核心人員絕大部分都是來(lái)自于Atmel、TI、Marvell、海思等知名芯片企業(yè)研發(fā)人員占比85%，碩士及以上學(xué)歷占比70%公司，具有各類系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，在信號(hào)鏈、電源、射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案。公司同時(shí)注重開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品質(zhì)量，已通過(guò)ISO9001認(rèn)證，建立完整的質(zhì)量管理體系。堅(jiān)持自主創(chuàng)新，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已獲得十多個(gè)核心發(fā)明專利。

電容與壓力觸控雙模人機(jī)交互MCU

TCAE31A-QDA2

TCAE31-QDA2可支持最多10通道電容觸控檢測(cè)，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級(jí)最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)入娐穯卧?，可?shí)現(xiàn)22 bits寬動(dòng)態(tài)和最小3.6uV信號(hào)測(cè)量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測(cè)和測(cè)量功能，適用于MEMS壓感，應(yīng)變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號(hào)調(diào)理和采集及算法處理。適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門(mén)把手等復(fù)雜車(chē)內(nèi)和車(chē)外應(yīng)用環(huán)境。

壓力檢測(cè)通道用于檢測(cè)面板的按壓狀態(tài)，5個(gè)電容觸摸按鍵用于定位具體的按鍵，壓力檢測(cè)通道采用高靈敏度低阻抗的惠斯通電橋結(jié)構(gòu)， 電信號(hào)采集通過(guò)芯片集成的差分采樣信號(hào)鏈通道，低阻抗加上差分信號(hào)檢測(cè)使得抗干擾性能明顯增強(qiáng)。同時(shí)由于有壓力檢測(cè)通道的加入，電容觸摸通道的靈敏度可以做的更高，并且不需要采用純電容模式經(jīng)常需要的屏蔽電極或冗余電極，電容觸摸通道的利用率更高，是多按鍵智能表面的理想解決方案。

中科銀河芯

北京中科銀河芯科技有限公司是一家中高端環(huán)境傳感器芯片提供商，依托中科院微電子所雄厚的技術(shù)人才及科研實(shí)力成立的高新技術(shù)企業(yè)。專注于溫度、濕度、水分、壓力、加密認(rèn)證等芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，助力賦能高性能傳感器芯片市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化之路。業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)智造、白色家電、汽車(chē)電子、智慧農(nóng)業(yè)、通信及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

數(shù)字溫度傳感器芯片GX112

GX112是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC 熱敏電阻的數(shù)字溫度傳感器，可用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、環(huán)境、工業(yè)和儀器儀表應(yīng)用中的溫度測(cè)量。GX112在-40°C至+125°C的正常工作范圍內(nèi),可提供 ≤±0.5°C的溫度精度，并具有良好的溫度線性度。GX112可提供擴(kuò)展測(cè)溫模式，將測(cè)溫范圍擴(kuò)展為-55°C 至+150°C。GX112的額定工作電壓范圍為1.4V~5.5V，在整個(gè)工作范圍內(nèi)靜態(tài)電流小于10μA（測(cè)溫頻率4Hz）。集成在芯片內(nèi)部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。

GX112可應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的熱管理模塊，通過(guò)GX112的測(cè)溫功能可以有效保護(hù)電路中的熱問(wèn)題可能會(huì)影響系統(tǒng)性能和損壞昂貴的部件，增加產(chǎn)品的安全系數(shù)。

奧松電子

廣州奧松電子股份有限公司是應(yīng)用MEMS半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器芯片的高新技術(shù)企業(yè)，也是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用為一體的智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈（簡(jiǎn)稱IDM）企業(yè)，面向全國(guó)提供一站式MEMS特色芯片解決方案。

公司擁有先進(jìn)的MEMS半導(dǎo)體智能傳感器芯片生產(chǎn)線, 啟動(dòng)建設(shè)8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地，始終保持與客戶聯(lián)合創(chuàng)新，已研發(fā)制造出溫濕度傳感器、流量傳感器、差壓傳感器、氣體傳感器、氧氣傳感器、水蒸氣傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器、X射線傳感器等眾多產(chǎn)品，為粵港澳大灣區(qū)發(fā)展智能家電、生物醫(yī)療、新能源汽車(chē)、人工智能等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域提供硬件技術(shù)支撐，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口，保障國(guó)家關(guān)鍵零部件供應(yīng)鏈安全。

數(shù)字型差壓傳感器ADP2100

ADP2100適用于流體介質(zhì)為空氣、氮?dú)?、氧氣的差壓測(cè)量，具有高頻次重復(fù)性、無(wú)漂移、無(wú)偏移、響應(yīng)時(shí)間與測(cè)量速度快、精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，內(nèi)置溫度補(bǔ)償，是苛刻且成本敏感的HVAC應(yīng)用中精確氣流測(cè)量的解決方案。測(cè)量范圍覆蓋-500Pa到+500Pa，零點(diǎn)精度在±0.3Pa，10ms快速響應(yīng)，在低壓差時(shí)也具有出色的精度，可測(cè)量更為微小的流量且集成化程度更高。ADP2100具有數(shù)字I2C接口，通信方式簡(jiǎn)單，可輕松連接至微處理器。尺寸僅為10mm*8.5mm*7.7mm，微型的體積使之可適用于空間更加狹小的應(yīng)用場(chǎng)景中。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如：智慧消防中的消防余壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)；暖風(fēng)空調(diào)、新風(fēng)系統(tǒng)等電器設(shè)備中的管道堵塞監(jiān)測(cè)與變風(fēng)量控制、樓宇自動(dòng)化等；在醫(yī)療應(yīng)用中，ADP2100可結(jié)合實(shí)際應(yīng)用對(duì)氣體流量精確控制以達(dá)到醫(yī)療監(jiān)護(hù)的目的，已被廣泛應(yīng)用于呼吸機(jī)、制氧機(jī)等醫(yī)療設(shè)備。

思特威

思特威（上海）電子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股****簡(jiǎn)稱：思特威，股****代碼：688213）是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設(shè)立于中國(guó)上海，在多個(gè)城市及國(guó)家設(shè)有研發(fā)中心。

自成立以來(lái)，思特威始終專注于高端成像技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)，憑借自身性能優(yōu)勢(shì)得到了眾多客戶的認(rèn)可和青睞。作為致力于提供多場(chǎng)景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已覆蓋了安防監(jiān)控、智能車(chē)載電子、機(jī)器視覺(jué)、智能手機(jī)等多場(chǎng)景應(yīng)用領(lǐng)域的全性能需求。

車(chē)規(guī)級(jí)全高清圖像傳感器

SC220AT

思特威2.5MP車(chē)規(guī)級(jí)全高清CIS新品SC220AT，搭載思特威創(chuàng)新的SmartClarity?-2成像技術(shù)，以及升級(jí)的自研ISP算法，創(chuàng)新的SFCPixel?、PixGain HDR?專利技術(shù)、LFS技術(shù)，集片上ISP二合一、高感光度、高動(dòng)態(tài)范圍、優(yōu)異的LED閃爍抑制四大性能優(yōu)勢(shì)于一身。同時(shí)符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B等級(jí)要求，充分滿足車(chē)規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)。

思特威車(chē)規(guī)級(jí)全高清CIS產(chǎn)品SC220AT具有2.5MP分辨率，集片上ISP二合一、高感光度、高動(dòng)態(tài)范圍、優(yōu)異的LED閃爍抑制四大性能優(yōu)勢(shì)于一身，感光度高達(dá)8200mV/lux·s，同時(shí)像素響應(yīng)的不均勻性（PRNU）和電學(xué)串?dāng)_（Blooming）分別低至0.5%和1%以下，并支持iBGA與CSP兩種封裝形式，具有高感度與低功耗的特性。此外，SC220AT基于ASIL-D功能安全流程開(kāi)發(fā)，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B等級(jí)要求，充分滿足車(chē)規(guī)安全標(biāo)準(zhǔn)。

旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝應(yīng)用圖像傳感器

SC550XS

思特威SC550XS采用先進(jìn)的22nm HKMG Stack工藝制程，具有50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術(shù)，以及SFCPixel?與PixGain HDR?專利技術(shù)，擁有出色的成像性能。此外通過(guò)AllPix ADAF?技術(shù)加持可實(shí)現(xiàn)100%全像素對(duì)焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數(shù)據(jù)傳輸接口。產(chǎn)品在夜視全彩成像、高動(dòng)態(tài)范圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝的需求。

SC550XS擁有5000萬(wàn)像素超高分辨率，像素尺寸僅為1.0μm，封裝形式為COB。采用先進(jìn)的22nm HKMG Stack工藝制程，搭載思特威SmartClarity?-2成像技術(shù)以及SFCPixel?專利技術(shù)，擁有出色的成像性能。同時(shí)支持PixGain HDR?、4K 30fps高達(dá)120dB的三重曝光行交疊HDR以及60fps 100dB的雙重曝光行交疊HDR三種HDR模式, 能夠捕捉更豐富的光影明暗細(xì)節(jié)。此外，通過(guò)AllPix ADAF?技術(shù)加持可實(shí)現(xiàn)100%全像素對(duì)焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數(shù)據(jù)傳輸接口。產(chǎn)品在夜視全彩成像、高動(dòng)態(tài)范圍以及低功耗性能上均可滿足旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝的需求。

善思微

成都善思微科技有限公司是國(guó)內(nèi)首家掌握晶圓級(jí)CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)能力及CMOS平板探測(cè)器量產(chǎn)工藝的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，解決了高端醫(yī)療影像領(lǐng)域“卡脖子”核心零部件國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。

公司成立于2019年9月并已完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)及安檢等行業(yè)的成像。在專精特新戰(zhàn)略指導(dǎo)下，善思微致力于用半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)醫(yī)療影像及相關(guān)行業(yè)進(jìn)步，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、全球知名的固態(tài)成像探測(cè)器專業(yè)供應(yīng)商。

善思微SV1313芯片

SV1313芯片是一款晶圓級(jí)CMOS圖像傳感器芯片，可用于牙科CBCT、耳鼻喉CBCT、外科Mini C、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)等X射線間接成像領(lǐng)域。該芯片采用0.18um成熟CIS工藝，無(wú)源像素陣列為1280X1280，像素尺寸為100um*100um。

芯片尺寸為13.3mm*13.1mm，基于高精度的stitching工藝，在一個(gè)8英寸的晶圓上只有一個(gè)芯片。芯片集成讀出電路，每80列復(fù)用一個(gè)模擬輸出，該芯片的量產(chǎn)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

聚芯微電子

武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來(lái)科技城，并在歐洲、北京、深圳、上海、蘇州設(shè)立有研發(fā)中心。

聚芯擁有智能音頻、3D視覺(jué)、光學(xué)傳感和觸覺(jué)感知等多條產(chǎn)品線布局。其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可，而用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight）傳感器采用了背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)，打破歐美國(guó)際廠商的壟斷，可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域，在手機(jī)、安防、汽車(chē)等主流市場(chǎng)擁有光明的商業(yè)落地前景。

3D-ToF飛行時(shí)間智能傳感器芯片

SIF2610

此款芯片是全球繼三星、索尼后，第三家成功研制并可量產(chǎn)的芯片，首創(chuàng)Charge domain CDS 的itof像素及芯片系統(tǒng)，首創(chuàng)Charge focusing的dtof像素及指針尋峰算法，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)3D-ToF傳感器領(lǐng)域空白，解決國(guó)外壟斷與卡脖子難題，在國(guó)際上享有定價(jià)權(quán)，為國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代有著非常重要的意義。

集成了5um像素尺寸的VGA級(jí)（640*480）的感光陣列，用來(lái)調(diào)制紅外光源的信號(hào)發(fā)生器，低噪聲ADC，獨(dú)立的邏輯控制單元，片上高速時(shí)鐘和用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗IPI接口，支持高達(dá)165MHz的調(diào)制頻率及高達(dá)240fps的輸出幩率（Raw data)。同時(shí)，SIF2610針對(duì)NIR（近紅外）進(jìn)行了特殊優(yōu)化，在850nm/940nm波段具有良好的感光度。

配合紅外光源，SIF2610系列產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于人臉識(shí)別、VR/AR、動(dòng)作捕捉、3D建模、機(jī)器視覺(jué)、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域。

美新半導(dǎo)體

美新半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商, 為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應(yīng)用方案的一站式解決方案。

美新半導(dǎo)體大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)的產(chǎn)品有全球獨(dú)有熱式加速度計(jì)、電容式加速度計(jì)、AMR地磁傳感器、低功耗霍爾開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、可穿戴、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，通過(guò)感知物理世界的位移和運(yùn)動(dòng)變化，為人們提供更加智能、可靠、安全的科技體驗(yàn)。

熱式加速度傳感器

MXR7150/7999VW

MXR7150/7999VW基于MEMS和CMOS電路的雙軸加速度傳感器，單芯片集成設(shè)計(jì)的數(shù)?；旌闲盘?hào)處理電路。基于美新專有的熱式加速度傳感器技術(shù)，MXR7150/7999VW具有可承受超過(guò)50,000g沖擊的傳感器結(jié)構(gòu)，并在–40℃到125℃溫度范圍內(nèi)保持良好的性能指標(biāo)，通過(guò)ISO16949和AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MXR7150/7999VW被國(guó)內(nèi)外主流Tier1 廠商廣泛應(yīng)用于汽車(chē)主動(dòng)懸掛、電子駐車(chē)、電子車(chē)身穩(wěn)定和防側(cè)翻檢測(cè)等系統(tǒng)

美新專有的熱式加速度傳感器技術(shù)，相較于競(jìng)品的電容式加速度傳感器技術(shù)有如下突出優(yōu)勢(shì)：

· 基于標(biāo)準(zhǔn)COMS的單芯片集成的MEMS和數(shù)?；旌咸幚硇酒O(shè)計(jì)

· 在嚴(yán)苛工作環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能指標(biāo)

· 超高抗沖擊性能

· 超強(qiáng)的噪音和高頻振動(dòng)的抑制能力

· MEMS結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)運(yùn)動(dòng)質(zhì)量塊，穩(wěn)定可靠。

· 制造工藝簡(jiǎn)單，成本優(yōu)勢(shì)明顯

銳思智芯

銳思智芯? 是領(lǐng)先的融合視覺(jué)傳感器研發(fā)商。公司創(chuàng)立于2019年，在深圳、北京、蘇黎世、南京設(shè)有辦公室及研發(fā)團(tuán)隊(duì)。基于獨(dú)創(chuàng)的 Hybrid Vision? 融合視覺(jué)技術(shù)，銳思智芯? 突破性地研發(fā)了ALPIX? 系列融合式視覺(jué)傳感芯片，為智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能安防、智能汽車(chē)領(lǐng)域提供一體化智能視覺(jué)解決方案，持續(xù)賦能視覺(jué)AI生態(tài)。

ALPIX-Eiger

作為一款主要針對(duì)高端成像應(yīng)用的融合式視覺(jué)傳感器，ALPIX-Eiger?搭載獨(dú)創(chuàng)的Hybrid Vision? 融合視覺(jué)專利技術(shù)，達(dá)到800萬(wàn)像素分辨率和1.89μm×1.89μm像素尺寸。在單一像素層面，ALPIX-Eiger? 以傳統(tǒng)圖像傳感器（CIS）為基礎(chǔ)，融合事件驅(qū)動(dòng)視覺(jué)傳感器（EVS）功能，可同時(shí)輸出高質(zhì)量圖像數(shù)據(jù)和事件流數(shù)據(jù)。圖像模式媲美主流傳感器，延續(xù)全幅畫(huà)質(zhì)與影像細(xì)節(jié)，突破單一事件相機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景局限。事件模式支持輸出事件流數(shù)據(jù)，擁有高信噪比、高幀率和高動(dòng)態(tài)范圍，具備色彩信息，能夠輔助圖像傳感器（CIS）獲取更多信息，增強(qiáng)成像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的圖像功能。

在專利化的芯片架構(gòu)和像素設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，引入先進(jìn)的3D堆疊和BSI背照式工藝，像素尺寸達(dá)到1.89μm×1.89μm，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、安防、高速視頻、AR/VR、機(jī)器人等場(chǎng)景。

洛微科技

洛微科技(LuminWave)是全球領(lǐng)先的芯片級(jí)激光雷達(dá)(LiDAR)開(kāi)拓者。致力于通過(guò)自主研發(fā)的基于硅光子技術(shù)的光電芯片，為市場(chǎng)提供芯片級(jí)激光雷達(dá)硬件以及解決方案。洛微科技創(chuàng)立于2018年，總部位于杭州，并在西安、洛杉磯等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由MIT光子學(xué)專家和產(chǎn)業(yè)權(quán)威工程師共同組成，擁有雄厚的硅光子芯片集成技術(shù)及軟硬件開(kāi)發(fā)能力，創(chuàng)造性地將調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)相干探測(cè)和固態(tài)掃描等技術(shù)應(yīng)用到LiDAR領(lǐng)域，自主開(kāi)發(fā)了純固態(tài)大視場(chǎng)近場(chǎng)LiDAR D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D LiDAR F系列(Foresight Series)產(chǎn)品。洛微科技致力于為市場(chǎng)提供更有價(jià)值、更智能、可擴(kuò)展、更經(jīng)濟(jì)的激光雷達(dá)產(chǎn)品，推動(dòng)全球激光雷達(dá)和自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

硅光FMCW芯片

LWFMCW128C

硅光FMCW芯片采用多通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計(jì)，并行的FMCW計(jì)算單元數(shù)達(dá)到128個(gè)，計(jì)算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。除了FMCW相干探測(cè)功能之外，芯片上同時(shí)集成了多種關(guān)鍵的光信號(hào)處理單元，如信號(hào)光調(diào)頻、非線性補(bǔ)償?shù)裙δ苣K，在單個(gè)芯片上就集成了幾乎所有必需的分立光電器件和功能。

硅光FMCW芯片是洛微科技硅光FMCW 4D激光雷達(dá)F系列核心構(gòu)成，主要用于車(chē)輛前向遠(yuǎn)距離探測(cè)。目前與多家主機(jī)廠商及新勢(shì)力造車(chē)廠積極合作中，目標(biāo)品牌24、25年量產(chǎn)車(chē)型前裝。

美泰科技

MPC-FC系列壓力芯片

MPC-FC系列壓力芯片是具有電阻真空腔防護(hù)的絕壓芯片，可測(cè)量腐蝕性液體和氣體的壓力。采用無(wú)引線封裝，具有體積小、精度高、可靠性高、長(zhǎng)期穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，可覆蓋低壓和中高壓不同壓力范圍，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、軌道交通等領(lǐng)域。

作為基于壓阻效應(yīng)的高可靠性完全自主可控倒裝焊封裝芯片，MPC-FC系列壓力芯片具有以下特性：

溫度遲滯：±0.2%FS；

非線性：≤0.2%FS；

壓力遲滯：≤0.15%FS；

TCR：0.2±0.02%R/℃。

產(chǎn)品可應(yīng)用在汽車(chē)、航空航天、軌道交通等領(lǐng)域的載體動(dòng)態(tài)壓力信號(hào)測(cè)量等場(chǎng)景，已成功批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流頭部車(chē)企重點(diǎn)車(chē)型并獲得獨(dú)家定點(diǎn)供應(yīng)商。

瑞識(shí)科技

瑞識(shí)科技(RAYSEES)是一家深耕半導(dǎo)體光芯片領(lǐng)域的硬科技公司，致力于為智能硬件、智能駕駛、人臉識(shí)別、激光雷達(dá)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域客戶提供全球領(lǐng)先的VCSEL芯片和光學(xué)解決方案。

瑞識(shí)科技由美國(guó)海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，其核心團(tuán)隊(duì)成員擁有深厚的光電半導(dǎo)體行業(yè)背景與多年大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。目前，瑞識(shí)科技已擁有國(guó)際領(lǐng)先的光芯片設(shè)計(jì)、光學(xué)集成封裝、算法研發(fā)、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等核心技術(shù)，并打通“芯片+光學(xué)+應(yīng)用”的全產(chǎn)業(yè)鏈條，推出自主研發(fā)的全系列高性能VCSEL芯片和光學(xué)集成產(chǎn)品，申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利超100項(xiàng)，服務(wù)全球超過(guò)100家客戶。

瑞識(shí)905nm VCSEL激光雷達(dá)芯片

瑞識(shí)905nm VCSEL芯片可實(shí)現(xiàn)高達(dá)80W的峰值光功率，產(chǎn)品性能大幅領(lǐng)先業(yè)界同類產(chǎn)品。其外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用多結(jié)（多個(gè)有源區(qū)）方案作為底層技術(shù)，產(chǎn)品的高功率密度可以極大簡(jiǎn)化光學(xué)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)架構(gòu)，同時(shí)該產(chǎn)品擁有的高斜率效率也可以有效地提高系統(tǒng)端驅(qū)動(dòng)器的切換速度，為高端工業(yè)及車(chē)載激光雷達(dá)提供高質(zhì)量、高性價(jià)比的新一代解決方案。

該款芯片在ns驅(qū)動(dòng)條件下，15A驅(qū)動(dòng)電流即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)80W的峰值光功率，可靈活運(yùn)用于短距到長(zhǎng)距的flash激光雷達(dá)，其斜率效率達(dá)到5.3A/W，能有效地提高系統(tǒng)端驅(qū)動(dòng)器的切換速度，峰值PCE為25%，性能大幅領(lǐng)先業(yè)界同類產(chǎn)品。

興感半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

成立于2013年的興工微電子及興宙微電子由興感半導(dǎo)體全資控股，上海興感半導(dǎo)體專注于集成式傳感器芯片的研發(fā)，以全集成式的電流檢測(cè)技術(shù)為一個(gè)核心的全球引領(lǐng)型的高性能傳感器芯片供應(yīng)商。

公司在傳感器器件，高精度混合信號(hào)處理、傳感器封測(cè)等領(lǐng)域擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和豐富技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品已作為新能源設(shè)備，汽車(chē)終端、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的關(guān)鍵芯片，成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)公司持續(xù)加大對(duì)電量管理應(yīng)用的芯片研發(fā)，解決客戶對(duì)創(chuàng)新性的訴求。

集成式電流傳感器SC824

SC824全集成電流傳感器系列是上海興感半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的8mm寬隔離間距，符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并具有4800Vrms隔離等級(jí)，其封裝實(shí)現(xiàn)<0.8mΩ電流導(dǎo)線阻抗，使其可應(yīng)用于大電流功率系統(tǒng)。

這顆產(chǎn)品是基于霍爾效應(yīng)的高精度電流傳感器，采用了自有專利的數(shù)字溫度補(bǔ)償技術(shù)、差分傳感技術(shù)，隔離封裝技術(shù)，使其能在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境下保障1%精確的傳感采集精度和非常穩(wěn)定的性能指標(biāo)。

SC824系列的優(yōu)點(diǎn)之一是提供了可調(diào)增益級(jí)別，用戶可通過(guò)GAIN_SEL的兩個(gè)邏輯引腳進(jìn)行簡(jiǎn)單的外部電路調(diào)節(jié)配置設(shè)置增益級(jí)別，該設(shè)計(jì)為可以滿足同型號(hào)在不同機(jī)型的應(yīng)用，提升了設(shè)計(jì)靈活性。

該系列另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)了開(kāi)漏極輸出的快速和慢速故障監(jiān)控功能，分別非常適用于重度短路故障檢測(cè)和輕度電流過(guò)載檢測(cè)，其中慢速故障功能允許用戶從電源創(chuàng)建電阻分壓器調(diào)節(jié)故障閾值，該功能在故障檢測(cè)中應(yīng)用靈活也大大簡(jiǎn)化了電路板應(yīng)用布局。