回流焊元件立碑形成原因解決

我們在過smt回流焊接出來的線路板經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象特別是體檢比較小的電阻和電容更容易樹立現象，我們smt專有名詞把元件樹立就是叫元件立碑。經過廣晟德兩年的總結找出了一些解決元件立碑的辦法。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。

電阻立碑

這種“立碑”現象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，比如0603的元件和0402的元件出現的這種現象是最多的，這種現象出現的原因很多種，我們也很難徹底的消除“立碑”現象。但是我們可以做到把這種不良現象盡量降到最低。

電容立碑

SMT元件“立碑”的原因及解決方法：

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流爐里熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成這種張力不平衡的因素有很多種，下面將就一些主要照成這種不良的因素作簡要分析。

1、線路板焊盤的尺寸

設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標準》事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。

對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。

2、焊膏厚度

當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由于：

(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減?。?/span>

(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的。

3、線路板在貼片機貼裝時元件偏移

一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正,我們稱之為“自適應”，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生“立碑”現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

4、產品上元件的重量

較輕的元件“立碑”現象的發(fā)生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

5、產品在回流焊爐中的預熱期

當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150度正負10℃，時間為60-90秒左右。

造成“立碑”焊接缺陷的原因還有很多，解決這種焊接缺陷的措施也有很多，但往往解決的措施也會相互制約，如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案，這一點我們只有在實際工作中根據不同的產品來實際設定調整，找到一個最合適的方法，我們應切記。

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