英特爾晶圓廠頭號(hào)客戶曝光，使用GAA工藝？

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetimes

美國國防部 (DoD) 是英特爾代工服務(wù)公司 (IFS's) 的“No. 1”的客戶，IFS 總裁 Randhir Thakur 告訴 EE Times，并指出 IFS 計(jì)劃成為國防部最先進(jìn)的異構(gòu)集成封裝 (SHIP) 計(jì)劃的一部分。該計(jì)劃將需要深入了解支持高晶體管密度 3D 芯片的環(huán)柵 (GAA) 技術(shù)。

英特爾的新代工部門與國防部簽訂了一份價(jià)值 2.5 億美元的初始合同，以提供芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)。Thakur在英特爾位于俄亥俄州哥倫布市的最新晶圓廠項(xiàng)目間隙接受采訪時(shí)說，如果 IFS 能夠滿足某些國家安全標(biāo)準(zhǔn)，下一步將包括制造規(guī)模更大且未命名的美元數(shù)字。

“他們 [the DoD] 生產(chǎn)了一些芯片，但他們更好地工作并且更安全，”Thakur 說。他說，如果 IFS 達(dá)到了國防部嚴(yán)格的質(zhì)量目標(biāo)，其他客戶會(huì)感到輕松得多。

TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 表示，如果 IFS 可以作為代工廠運(yùn)營，那么 IFS 將有巨大的優(yōu)勢(shì)：“全世界都認(rèn)識(shí)到芯片制造地存在可怕的地理不平衡。世界上能夠大規(guī)模做芯片的公司屈指可數(shù)，英特爾就是其中之一。他們必須證明他們能做到。這將需要幾年的時(shí)間?！?/span>

據(jù)Thakur稱，美國國防部的業(yè)務(wù)每年價(jià)值約 30 億美元。IFS 成立于 2021 年 3 月，預(yù)計(jì)將在主場(chǎng)優(yōu)勢(shì)對(duì)抗臺(tái)積電 (TSMC) 和三星代工等亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

美國國防部副部長凱瑟琳·?？怂?(Kathleen Hicks) 表示，國防部需要減少對(duì)“處于中國陰影下”并面臨更大地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的海外供應(yīng)商的依賴。

“今天，國防部如此依賴的商業(yè)微電子產(chǎn)品中，約有 98% 是在亞洲組裝、封裝和測(cè)試的，”希克斯在 7 月的一次白宮活動(dòng)中表示。

IFS 不會(huì)是唯一一家競(jìng)爭(zhēng)國防業(yè)務(wù)的代工廠。SkyWater Technology 是一家美國代工廠，是國防部值得信賴的芯片供應(yīng)商，今年宣布了在印第安納州建造 18 億美元晶圓廠的計(jì)劃。

IFS 的最大商業(yè)客戶包括聯(lián)發(fā)科、亞馬遜和思科，在其運(yùn)營的第一年就實(shí)現(xiàn)了 8 億美元的收入。這個(gè)數(shù)字與臺(tái)積電在 2021 年的 569 億美元相比相形見絀。聯(lián)發(fā)科也是臺(tái)積電最大的客戶之一。

英特爾今年收購 Tower Semiconductor將為 IFS 產(chǎn)品組合增加客戶和收入。

在 Tower 交易完成后，IFS 將把 Metaverse 添加到其關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)，包括高性能計(jì)算、移動(dòng)和汽車芯片。

“他們有能力在 AR/VR 虛擬空間領(lǐng)域提供芯片，”Thakur 談到 Tower 時(shí)說?！八麄?cè)陲@示器和傳感器方面有很好的能力?！?/span>

提供激進(jìn)的技術(shù)路線圖

IFS 正在提供一個(gè)技術(shù)路線圖，向芯片設(shè)計(jì)客戶承諾幾年后將獲得一些世界領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)。

“Intel 16 基本上介于 14 納米和 22 納米之間，因此它是一個(gè)成熟的節(jié)點(diǎn)，”Thakur 使用英特爾的工藝節(jié)點(diǎn)命名法說道?！暗獻(xiàn)ntel 18A 就像 2 納米?！?/span>

IFS 將在 2024 年下半年提供Intel 18A。據(jù) Thakur 稱，英特爾已經(jīng)為客戶提供了英特Intel 16 的 0.9 版本工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），這意味著該節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在可以制造。他說，到今年年底，18A PDK 將是 0.5 版——處于開發(fā)中期，但已超出探索階段。

通過收購 Tower，IFS 還將提供 0.5 μ 至 65 nm 的傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)。

國防部有興趣在兩年后使用英特爾最先進(jìn)的技術(shù)。

“我們參與的是Intel 16，還有Intel18A，后者是GAA的，”Thakur說。借助 GAA，英特爾將開始制造新一代高密度 3D 芯片，這些芯片是從 2D 硅片遷移而來的。