PCB板上片狀元器件的拆卸技巧

印制板上的片狀元器件是無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)的新型微小型元器件，它直接安裝在印制板上，是表面組裝技術(shù)的專(zhuān)用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性強(qiáng)、高頻特性好、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。目前已被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)設(shè)備、移動(dòng)通信設(shè)備、攝錄像一體機(jī)、彩電高頻頭、VCD等產(chǎn)品，發(fā)展迅速。

常用片狀元器件有：（1）片狀電阻器（2）片狀電容器（3）片狀電感器（4）片狀二極管（5）片狀三極管（6）片狀小型集成電路。

這些片狀元器件體積非常小，怕熱、怕碰，有的引線(xiàn)腳很多，難以拆卸，給維修帶來(lái)很大的困難，因而科學(xué)的拆卸方法非常重要，常用的拆卸方法如下。

1、專(zhuān)用烙鐵頭拆卸法

選購(gòu)專(zhuān)用的“∏形”烙鐵頭，“∏形”頭部的凹口寬度及長(zhǎng)度可根據(jù)被拆件的尺寸確定，專(zhuān)用烙鐵頭可使被拆件兩面引線(xiàn)腳的焊錫同時(shí)熔化，因而可方便地取下被拆元器件。也可采用自制烙鐵頭進(jìn)行拆卸。

自制的方法：

選一段內(nèi)徑與烙鐵頭外徑相配合的紫銅管，一端用虎鉗夾平或錘平，鉆上小孔，如圖（a）所示。再用兩塊紫銅板或紫銅管縱向剖開(kāi)展平加工成與被拆件長(zhǎng)度相同的尺寸，并鉆小孔，如圖（b）所示。挫平端面，打磨干凈，最后用螺栓組裝成圖（c）所示的形狀，套在烙鐵頭上，加熱、沾錫，即可待用。

對(duì)于兩個(gè)焊點(diǎn)的矩形片狀元器件，只要將烙鐵頭敲成扁平狀，使端面寬度等于元器件長(zhǎng)度，即可同時(shí)加熱熔化兩個(gè)焊點(diǎn)，取下片狀元器件。

2、吸錫銅網(wǎng)法

吸錫銅網(wǎng)是用細(xì)銅絲編織而成的網(wǎng)狀帶子也可用電纜線(xiàn)的金屬屏蔽線(xiàn)或多股軟線(xiàn)代替。使用時(shí)將網(wǎng)線(xiàn)覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑，用烙鐵加熱，并拽動(dòng)網(wǎng)線(xiàn)，各腳上的焊錫即被網(wǎng)線(xiàn)吸附。剪去已附焊錫的網(wǎng)線(xiàn)，重復(fù)幾次，引腳上的焊錫逐漸減少，直到引腳與印制板分離。

3、熔錫清理法

當(dāng)多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫溶化時(shí)，用牙刷或油畫(huà)筆、漆刷等對(duì)焊錫進(jìn)行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應(yīng)及時(shí)清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路。

4、引線(xiàn)拉拆法

此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細(xì)適當(dāng)，有一定強(qiáng)度的漆線(xiàn)，從集成電路的引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿人，漆包線(xiàn)的一端固定在某一適當(dāng)?shù)奈恢蒙希硪欢擞檬帜米?，?dāng)焊錫溶化時(shí)，拉動(dòng)漆包線(xiàn)“切割”焊點(diǎn)，集成電路引腳便與印制板分離。

5、吸錫器拆卸法

吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時(shí)壓下吸錫器活塞桿，待電烙鐵將被拆件的焊點(diǎn)熔化時(shí)，將吸錫器的吸嘴緊靠熔點(diǎn)，按下吸錫器的釋放鈕，在吸錫器活塞桿彈回的同時(shí)，將熔錫吸走。反復(fù)幾次，可使被拆件與印制板分離。

吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專(zhuān)用吸錫工具，其用法與普通吸錫器相同。

需要注意的是在局部加熱過(guò)程中要防靜電，烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當(dāng)。