美國芯片封鎖：緣由、影響及應(yīng)對

機(jī)會大于挑戰(zhàn)。

作者 |  陳杭先拋開美國海權(quán)屬性對歐亞大陸陸權(quán)潛在霸主中國的封鎖，也拋開大國對崛起競國的修昔底德陷阱，我們討論美國持續(xù)加碼封鎖的緣由、影響、及應(yīng)對。
01.美國芯片封鎖的緣由

1）軍事安全：巡航導(dǎo)彈和戰(zhàn)機(jī)可以理解成飛行的大號iPhone，現(xiàn)代空軍、天軍、海軍、陸軍都嚴(yán)重依賴芯片科技，戰(zhàn)爭的核心就是軍工半導(dǎo)體。2）科技安全：主要是云端的超算/云計(jì)算/服務(wù)器，主要應(yīng)用是各種科研項(xiàng)目和前瞻研究，里面最核心就是CPU、GPU、FPGA、AI加速器芯片、XPU。3）產(chǎn)業(yè)安全：產(chǎn)值最大的兩大行業(yè)分別是智能電車和智能手機(jī)，最核心的就是域控制器芯片，座艙域和智駕域全都在美國高通和英偉達(dá)。4）代工安全：美國科技霸權(quán)的基礎(chǔ)就是晶圓廠，靠著挾三大設(shè)備商以令全球晶圓廠。限制中國依靠美國設(shè)備建造先進(jìn)工藝fab成為關(guān)鍵。
02.美國芯片封鎖的影響
1）成品芯片供應(yīng)：英偉達(dá)/高通/AMD的先進(jìn)工藝芯片由于其戰(zhàn)略應(yīng)用領(lǐng)域，將持續(xù)被美國限制出口，這是美國每輪封殺的第一手段。2）芯片代工限制：參考對華為的三輪封鎖，第二次就是針對臺積電等美系設(shè)備控制下的晶圓廠的代工權(quán)，由于國內(nèi)晶圓廠的缺位，會影響到先進(jìn)工藝；3）產(chǎn)能擴(kuò)充限制：為了限制中國獲取晶圓代工產(chǎn)能特別是先進(jìn)工藝，美國會祭出設(shè)備殺手锏，限制AMAT、LAM、KLA出口，影響部分產(chǎn)能開出。
03.美國芯片封鎖的應(yīng)對
1）回歸成熟工藝再造：“新90/55nm”遠(yuǎn)大于“舊7nm”，進(jìn)入實(shí)體名單后，基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國產(chǎn)設(shè)備的成熟工藝，中國半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝調(diào)教，轉(zhuǎn)移到缺少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破。2）回歸產(chǎn)能擴(kuò)充：之前fab的精力都是在突破更先進(jìn)工藝，現(xiàn)在應(yīng)該趁機(jī)基于現(xiàn)有國產(chǎn)技術(shù)在成熟工藝節(jié)點(diǎn)大力擴(kuò)產(chǎn)，內(nèi)資晶圓廠占全球5%，缺口高達(dá)700%，產(chǎn)能擴(kuò)充支持成熟工藝國產(chǎn)Fabless下游是當(dāng)務(wù)之急。3）繼續(xù)加大外循環(huán)：歐美日韓不是鐵板一塊，各自有利益約束，未來國產(chǎn)化進(jìn)度是按照加大工藝側(cè)（45/28/14）和地緣側(cè)（去A/去J/去O）兩條國產(chǎn)晶圓廠路徑演變，但是目前中間循環(huán)體日本和歐洲依舊，參考《光刻機(jī)的三大誤區(qū)》。4）防止陷入美國的蜜糖陷阱：對在禁令之外的成熟工藝設(shè)備，晶圓廠一定要以支持國產(chǎn)設(shè)備和材料為第一目標(biāo)，不能再走回之前老路，因?yàn)閷W(xué)習(xí)曲線完全依賴于下游晶圓廠的通力合作，只有突破成熟才能演化到先進(jìn)。
04.幾點(diǎn)展望：14nm劃江而治、7nm分而治之、Chiplet彎道超車
最后幾點(diǎn)展望：『14nm劃江而治』：這是美國對先進(jìn)工藝筑起的壁壘，防止中國的芯片技術(shù)越過，所以此次封鎖的節(jié)點(diǎn)就是Fab的14nm、DRAM的18nm、NAND的128層。『7nm分而治之』：DUV的極限是7nm，這是日本尼康和荷蘭ASML的技術(shù)；EUV是美國科技最后的碉堡，所以7nm是未來相當(dāng)長時間最大節(jié)點(diǎn)。『Chiplet彎道超車』：除了手機(jī)等對體積和功耗敏感的場景外，服務(wù)器/車/****/PC都可以用3D堆疊的技術(shù)實(shí)現(xiàn)等效更高工藝。
04.結(jié)語：機(jī)會遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)
自2018年以來的多輪封鎖，科技脫鉤已經(jīng)成為共識，對市場的情緒的邊際影響已經(jīng)很小。另外，14億中國人口 PK 10億西歐+日韓+北美，STEM工程師人口數(shù)倍于后者，疊加后發(fā)國家優(yōu)勢，國產(chǎn)晶圓廠上游設(shè)備、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，將迎來全新發(fā)展階段。機(jī)會遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)！

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