一文概述電子灌封工藝
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2022-10-17
來(lái)源：工程師
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來(lái)源： 寧波電子智造專委會(huì)
一、何為灌封工藝
灌封工藝就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料的工藝。
二、灌封膠的定義及作用
灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。主要體現(xiàn)在強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，避免元件、線路直接暴露；有利于器件小型化、輕量化。
電池電芯及模組裝配過(guò)程中，Dos Px 以及LiquiPrep LP804的配合無(wú)論是在圓柱形電池底部的粘接固定以及電芯灌封的工藝應(yīng)用中，均可以提供優(yōu)異的涂膠效果。高效的膠水預(yù)處理提升了膠水質(zhì)量，連續(xù)不間斷的供料單元以及多嘴設(shè)計(jì)助力產(chǎn)能提升。
多嘴體積式活塞注膠頭 Dos Px（來(lái)源：肖根福羅格）
三、灌封膠的種類及特點(diǎn)
俗稱A B膠，從材質(zhì)類型來(lái)分，目前使用最多最常見(jiàn)的主要為3種雙組份灌封膠：即有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯。而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品，所以市面上電子灌封膠種類非常多。甚至、近年處于成本的考慮，有部分企業(yè)也在嘗試瀝青灌封；關(guān)于瀝青的灌封也做過(guò)實(shí)驗(yàn)和研究，因其完全不同于本文所講的雙組份灌封工藝，所以不加以贅述。
四、灌封工藝
灌封工藝主要注意以下四個(gè)方面：
一、攪拌均勻 二、比例正確 三、真空脫泡 四、混合充分
灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無(wú)機(jī)礦物料，以改善各種配方。在使用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。
填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量，更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn)，使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品，甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場(chǎng)上流轉(zhuǎn)，如同顆顆的定時(shí)炸彈，另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過(guò)程的沉淀，一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。
操作方法步驟
1.稱重:準(zhǔn)確稱量A、B 組份(稱量前將A、B 組份分別充分?jǐn)嚢杈鶆?，使有沉降的填料再均勻地分散到膠液中);A 組分和B 組分應(yīng)以規(guī)定要求(重量)的比例充分混合。
2.混膠:將B 組份加入到A 組份中攪拌，混合均勻，膠料呈均勻的顏色。混合可用手工方法完成，也可采用自動(dòng)混合和配料設(shè)備，手工方法混合要注意一次性配膠量不能過(guò)多，以免后期流動(dòng)性降低難以灌膠。
3.脫泡:將混合均勻的膠料置于真空柜內(nèi)脫泡，用抽真空方式去除夾帶空氣。
4.灌封:把脫完氣泡的膠料灌到零部件中完成灌封操作(灌封前零件表面和混合容器保持清潔和干燥)。
5.固化:將灌封完的零件室溫或加熱固化。在室溫條件下，混合后的膠體隨著時(shí)間延長(zhǎng)，粘度會(huì)逐漸增加，在40--60 分鐘內(nèi)粘度會(huì)增加一倍。
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