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日本:八巨頭聯(lián)手造芯片!目標(biāo):2nm!

發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時(shí)間:2022-11-14 來源:工程師 發(fā)布文章
為了不被“卡脖子”,日本媒體11月10日?qǐng)?bào)道稱,豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA(東芝半導(dǎo)體)、軟銀和三菱UFJ****8家日本知名企業(yè)已經(jīng)合資成立了一家研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片的公司,該公司名為“Rapidus”的半導(dǎo)體企業(yè)。

圖片據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,這次成立的公司由日本東京電氣(Tokyo Electro,全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠)的前社長(zhǎng)東哲郎等人主導(dǎo), 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯(lián)合投資,每家出資10億日元。圖片未來還希望進(jìn)一步擴(kuò)大投資及爭(zhēng)取更多的日本企業(yè)加入,這家公司希望開發(fā)新一代邏輯半導(dǎo)體制造技術(shù), 工藝目標(biāo)是超越2nm,也就是為2nm以下節(jié)點(diǎn)準(zhǔn)備的。圖片圖片來源美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)這些日本大企業(yè)為什么要聯(lián)合成立芯片公司?背后有哪些產(chǎn)業(yè)方面的考量?據(jù)央視新聞報(bào)道,再次證實(shí),這個(gè)“聯(lián)合戰(zhàn)隊(duì)是在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省牽頭之下,豐田、索尼、軟銀等8家日本大型企業(yè)已合資成立了一家以研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片為主的新公司。目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)全球尚未投入實(shí)際使用的2納米或者更小的芯片,實(shí)現(xiàn)高端芯片的國(guó)產(chǎn)化。圖片為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),在技術(shù)研發(fā)方面,這家新公司將聯(lián)合東京大學(xué)等日本知名學(xué)府,在今年年內(nèi)成立研究基地,促進(jìn)科研機(jī)構(gòu)的研究成果與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合,盡快轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能。此外,新產(chǎn)品的研發(fā)離不開高端技術(shù)人才,該公司還計(jì)劃多方面吸引在海外工作的日本技術(shù)人員回國(guó)圖片疫情下全球芯片短缺,導(dǎo)致日本汽車、電子等行業(yè)受到嚴(yán)重沖擊。從參與合資的八家企業(yè)來看,分別涉及汽車、通信、電子、金融以及半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè),這也顯示出日本今后為了在無人駕駛、人工智能等前沿領(lǐng)域占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),已開始在芯片產(chǎn)業(yè)上布局,從而建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。圖片日本芯片產(chǎn)業(yè)上世紀(jì)八十年代曾經(jīng)在全球市場(chǎng)占據(jù)半壁江山,但之后受到美國(guó)打壓等因素影響,份額不斷下降,去年在全球市場(chǎng)僅占不到一成。盡管在這一過程中,日本也多次嘗試想要重振芯片產(chǎn)業(yè),但并沒有取得成功。內(nèi)容來源:央視財(cái)經(jīng)


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