捷捷微電高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目進展順利！

來源：化合物半導(dǎo)體市場

此前，捷捷微電稱，目前公司推出的車規(guī)級SGT MOSFETs產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已在新能源車上實現(xiàn)車用，客戶和市場的開拓及導(dǎo)入情況良好；另外，部分MOSFET產(chǎn)品也可應(yīng)用于光伏逆變器及BMS電源管理領(lǐng)域。未來公司將重點拓展三大市場：汽車電子、電源類及工業(yè)類，努力提高這幾個領(lǐng)域的產(chǎn)品占比。

第三代半導(dǎo)體方面，此前，公司董事長、法定代表人黃善兵表示，公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優(yōu)點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置，是當前新型電力電子器件的研發(fā)主流。

其相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品在工業(yè)傳動、軍工、鐵路、智能電網(wǎng)柔性輸變電、消費電子、無線電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域，以及智能汽車及充電樁、太陽能發(fā)電、風力發(fā)電等新能源領(lǐng)域具有廣闊的市場，寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品將是未來電力電子技術(shù)的重要價值增長點。

截至目前，捷捷微電擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實用新型專利5件，此外，捷捷微電還有6個發(fā)明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，捷捷微電可轉(zhuǎn)債項目——功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目已開工，正在進行廠房等基礎(chǔ)設(shè)施和配套的建設(shè)，建設(shè)期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，建設(shè)完成后可達年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達產(chǎn)后預(yù)計形成20億的銷售規(guī)模。

據(jù)了解，捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運營商，主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。