2023年半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿夹g(shù)領(lǐng)域Top10進(jìn)展報(bào)告

半導(dǎo)體行業(yè)涉及到的領(lǐng)域眾多，相信業(yè)內(nèi)人士更關(guān)注的是2023年還有哪些逆勢(shì)上揚(yáng)的細(xì)分市場(chǎng)？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更聚焦哪些領(lǐng)域？為此，芯八哥選取了最具應(yīng)用前景、最能產(chǎn)生實(shí)用價(jià)值和商用價(jià)值的十大技術(shù)領(lǐng)域，按上榜理由、應(yīng)用前景、進(jìn)展情況等多個(gè)維度來分別分析，僅供讀者參考。

作者：Joey

編輯：Melody

來自芯八哥第324篇原創(chuàng)文章。

本文共11653字，預(yù)估閱讀時(shí)間35分

前言

一、Mini/Micro LED：已成“兵家必爭(zhēng)之地”

二、BMS：往高串?dāng)?shù)方向提升明顯

三、AI芯片：征程是星辰大海

四、智能座艙：汽車智能化的先行者

五、激光雷達(dá)：汽車智能化的重要賣點(diǎn)

六、功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心

七、VR/AR：消費(fèi)電子廠商的第二增長(zhǎng)曲線

八、存算一體芯片：后摩爾時(shí)代的破局者之一

九、RISC-V：逐漸與Arm、X86形成三足鼎立的趨勢(shì)

十、Chiplet先進(jìn)封裝：由面變體、延續(xù)摩爾

總結(jié)

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)國(guó)家工業(yè)強(qiáng)盛必不可少的基石。自中美貿(mào)易戰(zhàn)開始以來，半導(dǎo)體行業(yè)成為關(guān)注最多、投入最大、進(jìn)展最快的行業(yè)，如今正處于難得的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。

根據(jù)工信部賽迪研究院的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5980億美元，同比增長(zhǎng)7.6%，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6255億美元，同比增長(zhǎng)4.6%；中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.1萬億元，同比增長(zhǎng)6.5%。2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.28萬億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

半導(dǎo)體行業(yè)涉及到的領(lǐng)域眾多， 相信業(yè)內(nèi)人士更關(guān)注的是，2023年還有哪些逆勢(shì)上揚(yáng)的細(xì)分市場(chǎng)？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更聚焦哪些領(lǐng)域？

為此，芯八哥選取了最具應(yīng)用前景、最能產(chǎn)生實(shí)用價(jià)值和商用價(jià)值的十大技術(shù)領(lǐng)域，按上榜理由、應(yīng)用前景、進(jìn)展情況等多個(gè)維度來分別分析，僅供讀者參考。

Mini/Micro LED：已成顯示企業(yè)的“兵家必爭(zhēng)之地”

上榜理由

作為新一代顯示技術(shù)，全球主要廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)布局。

現(xiàn)狀與展望

Micro LED 顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域均有發(fā)展空間。目前隨著靜電力吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)、流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)、彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)、選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)、滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)等多種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展成熟，未來Micro LED 的應(yīng)用落地有望進(jìn)一步加快；Mini LED 背光具有色域更高、超高對(duì)比度、提供更高的動(dòng)態(tài)范圍、顯示屏厚度更薄的特點(diǎn)，使得LCD 與OLED 的顯示差距大大減小。Mini LED 未來的發(fā)展方向涵蓋了大、中、小尺寸LCD 顯示背光以及LED 顯示屏等方面。

Micro LED 和Mini LED 是下一代顯示技術(shù)的發(fā)展方向，隨著相關(guān)技術(shù)工藝逐步成熟，Micro LED/Mini LED 未來應(yīng)用落地將進(jìn)一步加快，為具有相關(guān)領(lǐng)域業(yè)務(wù)及技術(shù)布局的企業(yè)創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

2022年已經(jīng)陸續(xù)有小鵬、蔚來和凱迪拉克等品牌汽車將Mini LED用于車載顯示，包括儀表盤、環(huán)繞式大屏和中控屏等位置。2023年，將是Mini LED在智能座艙領(lǐng)域真正的爆發(fā)元年。

主要玩家

友達(dá)光電

友達(dá)已將旗下自主開發(fā)的直下式Mini LED背光源「AmLED 」大尺寸顯示技術(shù)面板導(dǎo)入車用市場(chǎng)，鎖定車載中控臺(tái)與儀表板市場(chǎng)。此外，在2022年友達(dá)推出了14.6英寸的卷軸式可收納Micro-LED顯示器，做到了2K分辨率、202PPI和40mm的收納曲率半徑。一同推出的還有17.3英寸的透明Micro-LED顯示器模塊，分辨率可達(dá)1280x720，透明度超過60%，最高亮度可達(dá)2000尼特。

友達(dá)未來智能座艙

資料來源：友達(dá)光電

群創(chuàng)

群創(chuàng)表示看好20吋以上一體化車用顯示面板需求，并認(rèn)為未來五年都將呈高速成長(zhǎng)。對(duì)此，群創(chuàng)透過與客戶深度合作，聚焦高階豪華車種或旗艦車款的車艙內(nèi)裝設(shè)計(jì)。另外，群創(chuàng)的Mini LED背光車用面板已出貨歐、美、日本等地客戶，并于2022年全球首次發(fā)表「整合式座艙顯示系統(tǒng)」，是以駕駛安全為導(dǎo)向的人性化座艙設(shè)計(jì)出發(fā)。群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪楸硎荆簞?chuàng)2023年將挑戰(zhàn)全球高階大型一體化車用面板龍頭，并將在年產(chǎn)約140萬輛高階車載市場(chǎng)當(dāng)中，奪下二成以上市占率。

深天馬

天馬推出了自己的高解析度AM Micro-LED車規(guī)顯示模塊，這塊靠LTPS驅(qū)動(dòng)的11.6英寸顯示器可以實(shí)現(xiàn)228ppi、600尼特以上的亮度以及大于116%NTSC的色域。天馬也和上下游100多家廠商成立了Micro-LED聯(lián)盟，聯(lián)合車廠、核心設(shè)備商和行業(yè)組織等，加速M(fèi)icro-LED技術(shù)的落地。

三安光電

三安光電近日在上證e互動(dòng)披露，公司全資子公司湖北三安光電有限公司主要從事Mini/Micro LED外延片與芯片和芯片深加工等業(yè)務(wù)，技術(shù)及產(chǎn)品已獲得了廣泛認(rèn)可，獲取了越來越多的優(yōu)質(zhì)客戶及訂單。

綜合點(diǎn)評(píng)

對(duì)于Mini/Micro LED供應(yīng)鏈企業(yè)而言，車載屏幕這一利基應(yīng)用產(chǎn)品，雖然認(rèn)證時(shí)間較長(zhǎng)，但產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)、技術(shù)含量高、利潤(rùn)率較高，是供應(yīng)鏈企業(yè)的“兵家必爭(zhēng)之地”。

不過，受限于成本、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和高溫色偏等限制，Micro-LED進(jìn)入汽車市場(chǎng)仍需要一定時(shí)間，而且從已經(jīng)發(fā)布的部分樣品來看，前期還是以小尺寸顯示為主。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★☆☆

BMS：往高串?dāng)?shù)方向提升明顯

上榜理由

電動(dòng)化時(shí)代，基本上所有使用鋰電池的終端，都需要安裝BMS（Battery Management System）進(jìn)行電池保護(hù)，已漸成剛需。

現(xiàn)狀與展望

BMS芯片可以分成不同的品類與應(yīng)用場(chǎng)景。其中1-4節(jié)的鋰電池BMS芯片，對(duì)應(yīng)的終端是耳機(jī)、手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品；4-14節(jié)則對(duì)應(yīng)的是動(dòng)力型小家電、電動(dòng)工具和助力車產(chǎn)品；14-20節(jié)更多對(duì)應(yīng)的則是小型儲(chǔ)能、通訊****產(chǎn)品，而大型儲(chǔ)能、新能源汽車等采用幾十到上百節(jié)電池串聯(lián)，需要多個(gè)BMS系統(tǒng)通過某種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（比如菊花鏈）進(jìn)行管理。

受益于工控、儲(chǔ)能、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，近年來BMS市場(chǎng)規(guī)模迎來快速增長(zhǎng)。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2021年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為65.12億美元，至2026年預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元，CAGR為15%。在儲(chǔ)能、新能源汽車、電動(dòng)兩輪車的細(xì)分領(lǐng)域上，BMS電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率分別高達(dá)72.34%、40.07%、36.18%。

主要玩家

為了把握電池管理芯片市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇，滿足未來高性能電池管理芯片的需求，去年TI、ADI、高通、MPS、ST這幾家國(guó)外BMS電池管理芯片巨頭公司，以及中穎電子、圣邦微、南芯半導(dǎo)體、賽微微電、中微半導(dǎo)、微源半導(dǎo)體、力芯微等國(guó)內(nèi)頭部BMS電池管理芯片企業(yè)均推出了新一代產(chǎn)品。

TI（德州儀器）

在BMS電池管理芯片領(lǐng)域，TI是全球市占率最高的企業(yè)。根據(jù)法國(guó)半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2020年TI在全球電池管理芯片市場(chǎng)上占據(jù)31%的市場(chǎng)份額。目前，TI在BMS電池管理芯片領(lǐng)域布局有單芯、多芯電池保護(hù)芯片、線性/開關(guān)升降壓電池充電管理芯片、單串/多串電量計(jì)芯片、電池監(jiān)測(cè)器和平衡器，以及國(guó)內(nèi)廠商較少做的電池認(rèn)證芯片產(chǎn)品線，BMS電池管理芯片產(chǎn)品規(guī)格種類已超500款。

TI車規(guī)電池管理芯片新品BQ79652-Q1

資料來源：TI

ADI（亞德諾）

ADI是僅次于TI的第二大BMS電池管理芯片廠商，它在2020年全球電池管理芯片市場(chǎng)上占據(jù)17%的市場(chǎng)份額，去年它又收購(gòu)了在汽車、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的美信，提高了自身在BMS電池管理芯片的市場(chǎng)份額。

目前ADI在BMS電池管理芯片領(lǐng)域，布局有4串/4到6串電芯平衡器、線性/開關(guān)/脈沖類型的充電管理芯片、電池計(jì)量芯片、電池ID和驗(yàn)證IC、電池狀態(tài)監(jiān)測(cè)芯片產(chǎn)品線。2022年，ADI推出了面向汽車、工業(yè)領(lǐng)域的MAX77986開關(guān)型電池充電芯片新品，充電最高 5.5A，絕對(duì)最大輸入電壓28V，最高18W。在這款產(chǎn)品上，ADI針對(duì)高壓輸入操作進(jìn)行了優(yōu)化，并通過監(jiān)測(cè)Kelvin傳感電池電壓加速了充電時(shí)間。

中穎電子

中穎電子是國(guó)內(nèi)最高布局BMS電池管理芯片的企業(yè)，它在2012年成功推出了面向電動(dòng)自行車、電工工具、筆記本電腦的電池管理芯片，2015年第一次提出車規(guī)鋰電池管理芯片研發(fā)，2016年BMS芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)，2021年BMS芯片成為中穎電子的僅次于家電及電機(jī)控制芯片的第二大業(yè)務(wù)。

在BMS賽道上，中穎電子專注的是電池計(jì)量芯片、電池保護(hù)芯片、電池采樣芯片的研發(fā)。據(jù)了解，中穎電子最初的模擬前端電池采樣芯片只能對(duì)3到5串電池進(jìn)行采樣，而后進(jìn)一步發(fā)展至6-10串電池的同時(shí)采樣，目前最新一代的產(chǎn)品已經(jīng)能夠做到對(duì)5到16串電池的同時(shí)采樣。

綜合點(diǎn)評(píng)

隨著儲(chǔ)能、新能源汽車、電動(dòng)兩輪車、可穿戴下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高精度、低功耗、微型化、智能化的BMS電池管理芯片產(chǎn)品需求在急劇增加。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★☆☆

AI芯片：征程是星辰大海

上榜理由

有多少算力，才有多少智力。

現(xiàn)狀與展望

隨著深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域帶來的技術(shù)性突破，人工智能（artificial intelligence，AI）無論在科研還是在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面都取得了快速的發(fā)展。深度學(xué)習(xí)算法需要大量的矩陣乘加運(yùn)算，對(duì)大規(guī)模并行計(jì)算能力有很高的要求，CPU和傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)無法滿足對(duì)于并行計(jì)算能力的需求，需要特殊定制的芯片。目前，AI芯片行業(yè)已經(jīng)起步并且發(fā)展迅速，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動(dòng)終端、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能安防、智能家居等場(chǎng)景中。

從技術(shù)架構(gòu)來看，AI芯片主要分為圖形處理器（GPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）、類腦芯片四大類。其中，F(xiàn)PGA的最大優(yōu)勢(shì)在于可編程帶來的配置靈活性，隨著 FPGA 的開發(fā)者生態(tài)逐漸豐富，適用的編程語(yǔ)言增加，F(xiàn)PGA 運(yùn)用會(huì)更加廣泛。因此短期內(nèi)，F(xiàn)PGA 作為兼顧效率和靈活性的硬件選擇仍將是熱點(diǎn)所在。

市場(chǎng)規(guī)模方面，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計(jì)算能力的提升，2021年年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到265億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過700億美元。

資料來源：Wind資訊、芯八哥整理

主要玩家

賽靈思（云端）

早在2018年10月，賽靈思就推出了Alveo系列加速卡。Alveo系列包括U200、U250、U280、U50等,區(qū)別主要是FPGA中的LUT規(guī)模和總線資源的不同。其中，Alveo U50產(chǎn)品是業(yè)界首款輕量級(jí)PCIe Gen4自適應(yīng)計(jì)算加速卡，并且面向所有服務(wù)器、各種云和邊緣的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速。與GPU和CPU加速相比，U50在吞吐量、延遲和功效方面實(shí)現(xiàn)了10-20倍的改善。

地平線（邊緣端）

地平線成立于2015年，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片公司之一，公司聚焦于車規(guī)級(jí)AI 芯片和AIoT 邊緣 AI 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地。2020年，地平線正式開啟中國(guó)汽車智能芯片的前裝量產(chǎn)元年，實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。時(shí)至今日，地平線征程芯片累計(jì)出貨量已突破200萬片，與超過20家車企簽下了超過70款車型前裝量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)，攜手合作伙伴實(shí)現(xiàn)從1到N的價(jià)值共探。

截止目前，已公布搭載地平線征程芯片的有長(zhǎng)安UNI-T、長(zhǎng)安UNI-K、廣汽埃安AION Y、東風(fēng)嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念車、2021款理想ONE、長(zhǎng)城哈弗H9-2022、哪吒U·智、長(zhǎng)安UNI-V、自游家NV、奇瑞瑞虎8 PRO、第三代榮威RX5、吉利博越L、理想L8等車型。

地平線征程系列芯片

資料來源：地平線

綜合點(diǎn)評(píng)

我國(guó)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上取得了巨大成功，積累了海量數(shù)據(jù)，成為投喂AI芯片的絕佳數(shù)據(jù)來源。因此，我國(guó)AI芯片玩家眾多，紛紛自研獨(dú)有的AI芯片架構(gòu)，打破了傳統(tǒng)SoC芯片上ARM架構(gòu)一家獨(dú)大的局面，在云端、邊緣端、終端各個(gè)層面都有大量本土企業(yè)發(fā)布產(chǎn)品，呈現(xiàn)百花齊放的良性生態(tài)。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★★

智能座艙：汽車智能化的先行者

上榜理由

汽車智能化，智能座艙先行。

現(xiàn)狀與展望

智能座艙聚焦人機(jī)交互，核心是讓車更懂人，實(shí)現(xiàn)難度相對(duì)較低、更容易落地。近年來，在眾多主機(jī)廠及生態(tài)伙伴的帶動(dòng)下，智能座艙商業(yè)化的進(jìn)程已在加速推進(jìn)。

汽車智能化以芯片為核心。其中，SoC 芯片作為智能座艙的算力核心，可將液晶儀表、HUD、車載信息娛樂系統(tǒng)、DMS&OMS、語(yǔ)音識(shí)別以及ADAS功能有機(jī)融合，從而實(shí)現(xiàn)更主動(dòng)、更全面、更個(gè)性的“人機(jī)交互”。未來，隨著汽車電子電氣架構(gòu)向域集中式轉(zhuǎn)變，更高算力的 SoC 芯片需求將快速增加。根據(jù)民生證券數(shù)據(jù)，目前 SoC 芯片單車價(jià)值量在1000元左右，預(yù)計(jì)到2026年我國(guó)SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到260億元， 2021-2026 年CAGR將達(dá)25%。

主要玩家

隨著座艙域控制器加速落地，座艙智能化需求持續(xù)升級(jí)，大算力需求助力座艙域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片將成為各大座艙域控制器廠商的布局重點(diǎn)，高通、英偉達(dá)、英特爾、AMD等憑借其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的積累，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。除了國(guó)外大廠外，國(guó)內(nèi)以華為、芯馳科技、芯擎科技為代表的廠商，也在積極布局座艙SoC芯片產(chǎn)品。隨著近年來這些廠商前期研發(fā)的產(chǎn)品逐步進(jìn)入量產(chǎn)周期，或?qū)槠囆酒瑖?guó)產(chǎn)替代打開突破口。

高通

高通憑借高算力及先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)智能座艙SoC龍頭地位。早在從2014年，高通就發(fā)布了工藝制程為28nm的智能座艙產(chǎn)品驍龍620A。經(jīng)過多年的發(fā)展，其主流產(chǎn)品已經(jīng)迭代為7nm的SA8155P。據(jù)其介紹，該產(chǎn)品具有八個(gè)核心，算力為8TOPS（即每秒運(yùn)算8萬億次），CPU性能為80KDMIPS，GPU性能為1142GFLOPS。憑借其出色的性能，目前該產(chǎn)品已經(jīng)成為中高端車型主流座艙 SoC的標(biāo)配，截至目前已經(jīng)搭載的車型包括蔚來 ET7、蔚來 ES8、蔚來 ES6、EC6、小鵬 P5、理想 L9、威馬 W6、長(zhǎng)城 WEY 全鐵、廣汽 Aion LX、吉利星越 L、智己 L7等。

華為

華為在2021年發(fā)布了麒麟 990A智能座艙芯片產(chǎn)品，這套芯片采用8核7nm旗艦CPU、16核雙4K圖像處理GPU、雙大核+微核NPU技術(shù)，具有3.5TOPs算力，并支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。目前已在北汽極狐阿爾法 S、問界 M5、北汽魔方等車型上進(jìn)行量產(chǎn)。

綜合點(diǎn)評(píng)

智能化決定了汽車未來的發(fā)展方向，而芯片決定了智能駕駛的性能與邊界。進(jìn)入2023年，智能座艙依然會(huì)是傳統(tǒng)燃油車和電動(dòng)汽車的主要賣點(diǎn)。不過，經(jīng)過近一兩年的市場(chǎng)教育之后，消費(fèi)者對(duì)于智能座艙的認(rèn)知也發(fā)生了較大的改變，單純放一塊大屏就可以凸顯科技感這一套已經(jīng)行不通了，智能座艙的競(jìng)爭(zhēng)更加多元和細(xì)節(jié)，無論是在性能、功耗還是可靠性方面，對(duì)芯片都提出了更高的要求。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

激光雷達(dá)：汽車智能化的重要賣點(diǎn)

上榜理由

電動(dòng)車高階自動(dòng)駕駛的標(biāo)配。

現(xiàn)狀與展望

憑借探測(cè)范圍廣、抗干擾能力強(qiáng)、高精度測(cè)距等優(yōu)勢(shì)，激光雷達(dá)被視作高等級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案必不可少的傳感器，能大幅提升智能駕駛系統(tǒng)在高速、城區(qū)等不同場(chǎng)景的感知能力，進(jìn)而提升智能駕駛的安全與體驗(yàn)，目前已被廣泛應(yīng)用在ADAS、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

激光雷達(dá)經(jīng)過2021年的設(shè)計(jì)導(dǎo)入之后，已經(jīng)在2022年首次迎來批量上車。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前市面上確定搭載激光雷達(dá)的汽車廠商已經(jīng)超過10多家，包括蔚來、小鵬、理想、哪吒等造車新勢(shì)力，北汽、廣汽、上汽、吉利等國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)汽車廠商，以及豐田、寶馬、奔馳、奧迪、大眾等全球頭部汽車廠商。在車型方面，上述整車廠商至少都推出了1款搭載激光雷達(dá)的車型，有的甚至推出了2-3款以上的車型。比如小鵬、蔚來、上汽、長(zhǎng)城、豐田等車企都已經(jīng)在多款車型上搭載了激光雷達(dá)。

主要玩家

速騰聚創(chuàng)

RoboSense（速騰聚創(chuàng)）目前已經(jīng)獲得比亞迪、廣汽埃安、威馬汽車、極氪、路特斯科技、嬴徹科技、摯途科技等多個(gè)項(xiàng)目50余款量產(chǎn)車型的定點(diǎn)訂單。為了能夠?qū)崿F(xiàn)訂單的及時(shí)交付，公司已經(jīng)在深度融合上下游產(chǎn)業(yè)資源，不斷擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，2022年預(yù)計(jì)將達(dá)百萬臺(tái)產(chǎn)能。

禾賽科技

禾賽科技最新的半固態(tài)產(chǎn)品AT128已經(jīng)獲得超過全球數(shù)百萬臺(tái)的主機(jī)廠前裝量產(chǎn)定點(diǎn)，包括理想、集度、高合、路特斯，并已在今年下半年在規(guī)劃產(chǎn)能百萬臺(tái)的禾賽“麥克斯韋”超級(jí)工廠開始全面量產(chǎn)交付。

圖達(dá)通

Innovusion（圖達(dá)通）近期也表示，公司已經(jīng)與合作伙伴一起建立了激光雷達(dá)年產(chǎn)能可達(dá)10萬臺(tái)的完全工業(yè)化的產(chǎn)線，未來將根據(jù)訂單量的情況進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以支持全球客戶的未來需求。

綜合點(diǎn)評(píng)

2022年，國(guó)內(nèi)頭部激光雷達(dá)公司頻繁與車企簽訂合作，獲得大量車企定點(diǎn)，也幾乎可以預(yù)見明年車載激光雷達(dá)市場(chǎng)的繁榮。

不過，從當(dāng)前來看，激光雷達(dá)第一階段的“蛋糕”已經(jīng)被瓜分完畢，未來在馬太效應(yīng)的作用下，將進(jìn)一步呈現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)，市場(chǎng)份額不斷向頭部廠商集中的局面。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心

（1）IGBT：供需矛盾下帶來的發(fā)展機(jī)會(huì)

上榜理由

IGBT供需失衡，國(guó)產(chǎn)替代加速。

現(xiàn)狀與展望

IGBT是由MOSFET和BJT組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，在軌道交通、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用。

IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

資料來源：億渡數(shù)據(jù)

目前，車規(guī)級(jí)IGBT的需求量進(jìn)入高增階段，單車價(jià)值量持續(xù)提升。IGBT及IGBT模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中，占驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的比重已達(dá)50%，占全車成本的比重也高達(dá)8-10%，是新能源汽車中成本最高的單一元器件。

從供應(yīng)鏈方面來看，自2021年起，由于下游各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT新的需求持續(xù)上升，而海外廠商擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)謹(jǐn)慎，IGBT的交付周期延長(zhǎng)，IGBT供需矛盾明顯。2022年初，英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際半導(dǎo)體供應(yīng)商陸續(xù)發(fā)布了漲價(jià)通知，安森美停止了部分供貨。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2019-2021年我國(guó)IGBT的市場(chǎng)總需求量分別為9,500萬只、11,000萬只、13,200萬只，但是我國(guó)IGBT行業(yè)的產(chǎn)量?jī)H分別為1550萬只、2020萬只、2580萬只，自給率占比不到20%。

資料來源：Yole

主要玩家

目前，全球 IGBT領(lǐng)域，不管是芯片、單管還是模塊，英飛凌、三菱、富士電機(jī)都占據(jù)了50%以上的市場(chǎng)份額。同時(shí)，在3300V以上的高端IGBT領(lǐng)域，海外廠商的IGBT產(chǎn)品的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位仍十分明顯。

國(guó)內(nèi)本土廠商在IGBT領(lǐng)域起步較晚，與海外企業(yè)相比優(yōu)勢(shì)不明顯，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為做的比較好的IGBT廠商有比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微、中車時(shí)代、華潤(rùn)微和士蘭微等。

比亞迪

在IGBT模塊領(lǐng)域，目前公司基于高密度 Trench FS 的IGBT 5.0 技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正在布局新一代 IGBT 技術(shù)。據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，以 2019 年 IGBT 模塊中國(guó)市場(chǎng)銷售額計(jì)算，公司市占率19%，僅次于英飛凌，全球廠商中排名第二，國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，2020年仍保持該地位；在IPM 模塊領(lǐng)域，以 2019 年 IPM 模塊中國(guó)市場(chǎng)銷售額計(jì)算，公司位居國(guó)內(nèi)廠商第三，2020年依然保持國(guó)內(nèi)前三。

截止目前，比亞迪IGBT產(chǎn)品主要用于自家新能源汽車上。數(shù)據(jù)顯示，2019年，比亞迪供應(yīng)的IGBT模塊達(dá)到19.4萬套，其中約77%為自用，大約有4萬多套為對(duì)外供應(yīng)。目前比亞迪的計(jì)劃是，成立“比亞迪半導(dǎo)體有限公司”后，逐步將IGBT外供比例提升至50%以上。此外，為滿足市場(chǎng)需求，比亞迪已在加快產(chǎn)能布局。2020年3月，比亞迪總投資10億元的IGBT長(zhǎng)沙項(xiàng)目正式動(dòng)工，計(jì)劃建成年產(chǎn)25萬片8英寸新能源汽車電子芯片生產(chǎn)線，投產(chǎn)后可滿足年裝車50萬輛新能源汽車的產(chǎn)能需求。

斯達(dá)半導(dǎo)

斯達(dá)半導(dǎo)體從2008年就開始了IGBT產(chǎn)品的研發(fā)，特別是2015年，IR被英飛凌收購(gòu)后，斯達(dá)半導(dǎo)體收購(gòu)了IR的專用于功率器件的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，隨后2018年開始滲透入電動(dòng)汽車領(lǐng)域。2020年，公司生產(chǎn)的汽車級(jí)IGBT模塊合計(jì)配套超過20萬輛新能源汽車。

中車時(shí)代

中車時(shí)代背靠中車集團(tuán)，在2012年收購(gòu)了英國(guó)的丹尼克斯75%的股份后，在2015年成立了Fab廠。由于丹尼克斯的產(chǎn)品主要集中在高壓部分，當(dāng)時(shí)收購(gòu)也是對(duì)口中車的軌道交通業(yè)務(wù)，因此，到目前為止，中車時(shí)代大部分的應(yīng)用都在中車自己的軌道交通領(lǐng)域。不過，2018年開始，中車時(shí)代開始了市場(chǎng)化，開始在智能電網(wǎng)、汽車領(lǐng)域布局，再加上中車自己做新能源汽車的電控產(chǎn)品，且占了整個(gè)汽車市場(chǎng)的1%左右的份額，未來在汽車領(lǐng)域的潛力不小。

綜合點(diǎn)評(píng)

自2020年以來，新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)度較快，在下游需求的不斷驅(qū)動(dòng)下，IGBT市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張速度已超出原先的預(yù)期；此外，在供給端由于海外疫情反復(fù)導(dǎo)致訂單積壓，限制了部分產(chǎn)能，導(dǎo)致IGBT供需失衡，進(jìn)口品牌交期和價(jià)格持續(xù)增長(zhǎng)，這帶給了國(guó)產(chǎn)品牌快速發(fā)展的絕佳時(shí)機(jī)。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

（2）第三代半導(dǎo)體：當(dāng)下正值發(fā)展黃金期

上榜理由

大功率、高頻、高溫高壓場(chǎng)合無可替代。

現(xiàn)狀與展望

以氮化鎵GaN、碳化硅SiC為代表的第三代半導(dǎo)體，具有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率等優(yōu)良特性，能夠承受幾百V、甚至上千V的電壓，適用于高壓、高頻、大功率領(lǐng)域，其中GaN更適用于射頻器件，比如射頻前端的PA功放芯片；SiC更適用于高壓大功率器件，如光伏逆變器、新能源電動(dòng)車的800V快充。

近年來，由于新能源汽車等下游需求的不斷增長(zhǎng)，全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2020年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為7.1億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至45億美元，2020-2026年CAGR近36%。其中，中國(guó)作為全球新能源汽車最大的應(yīng)用市場(chǎng),其碳化硅市場(chǎng)規(guī)模有望從2020年的14.6億元增長(zhǎng)到2024年的164.7億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)83.2%。

 資料來源：Yole

主要玩家

Wolfspeed（Cree）

Wolfspeed作為全球碳化硅龍頭企業(yè)，市場(chǎng)市占率超過 60%，并且技術(shù)工藝全球領(lǐng)先。作為碳化硅領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭企業(yè)，Wolfspeed與下游器件企業(yè)的長(zhǎng)期合作供貨訂單接近100億人民幣，簽約企業(yè)包括安森美、英飛凌和意法半導(dǎo)體等。其中意法半導(dǎo)體是特斯拉的碳化硅供應(yīng)商，安森美主要為蔚來等企業(yè)供應(yīng)碳化硅器件，英飛凌為現(xiàn)代汽車等供貨。

三安光電

三安光電作為國(guó)內(nèi)少有的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，目前已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)能、成本及質(zhì)量驗(yàn)證的全方位管控，并且已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)細(xì)分行業(yè)客戶的批量交付。公司部署的6英寸碳化硅晶體產(chǎn)線已經(jīng)在2021年6月開始正式投產(chǎn)，產(chǎn)能為36萬片/年，生產(chǎn)的晶體厚度可對(duì)標(biāo)國(guó)際水平。此外，公司在2021年正式發(fā)布了純自研1200V碳化硅MOSFET平臺(tái)和器件，并且1200V和650V碳化硅二極管也已經(jīng)獲得了AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性的認(rèn)證。

從最新的數(shù)據(jù)來看，三安光電2021年導(dǎo)入碳化硅功率器件客戶為549家，獲得的新增訂單金額高達(dá)數(shù)億元，覆蓋服務(wù)器電源、通信電源、光伏逆變器、家電、新能源汽車充電系統(tǒng)的充電樁電源和車載充電機(jī)等各細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)標(biāo)桿客戶，并且量產(chǎn)交付的產(chǎn)品多達(dá)66款。

泰科天潤(rùn)

泰科天潤(rùn)成立于2011年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商。在產(chǎn)品線上，針對(duì)消費(fèi)、光伏、汽車等不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，泰科天潤(rùn)已經(jīng)能夠提供各種不同規(guī)格的產(chǎn)品。目前，在新能源汽車車載充電機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了千萬顆級(jí)別的出貨，并且已經(jīng)在比亞迪等標(biāo)桿客戶中得到批量應(yīng)用。

產(chǎn)能上，作為當(dāng)前階段的主打產(chǎn)線，泰科天潤(rùn)6寸碳化硅晶圓產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目第一期投資3億元，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能6萬片/年，年銷售收入可達(dá)到10-15億元。公司正在規(guī)劃的北京新的碳化硅八寸線，已于2022年底動(dòng)工，項(xiàng)目建成后公司整個(gè)產(chǎn)能將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)值也會(huì)得到成倍增長(zhǎng)。

綜合點(diǎn)評(píng)

當(dāng)前碳化硅器件的發(fā)展方向明確，國(guó)內(nèi)原廠占據(jù)天時(shí)地利。尤其這兩年在中美貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等外因擠壓下，早年間對(duì)國(guó)內(nèi)廠商持觀望態(tài)度的國(guó)外大廠逐漸敞開懷抱，開始逐步導(dǎo)入并接受國(guó)內(nèi)原廠的產(chǎn)品。另一方面，一些國(guó)外友商跟歐美車廠之間存在深度綁定，對(duì)其他客戶的供應(yīng)能力下降，國(guó)內(nèi)的標(biāo)桿客戶由于供應(yīng)不夠，出于供應(yīng)鏈安全考慮，便會(huì)扶持國(guó)產(chǎn)碳化硅廠商作為二供。因此從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來說，當(dāng)下屬于國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)最好的發(fā)展黃金期。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★★

VR/AR：消費(fèi)電子廠商的第二增長(zhǎng)曲線

上榜理由

作為下一代計(jì)算平臺(tái)，其產(chǎn)業(yè)輪動(dòng)周期已然開啟。

現(xiàn)狀與展望

2022年，AR/VR市場(chǎng)得到相較以往更高的關(guān)注度，加之蘋果即將在2023年推出MR產(chǎn)品的消息，產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家似乎迎來了“強(qiáng)心劑”。

市場(chǎng)規(guī)模方面，由于行業(yè)巨頭涌入、資本加入讓AR /VR產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。根據(jù)IDC的最新報(bào)告，2021年全球AR /VR產(chǎn)業(yè)總投資規(guī)模接近146.77億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增至747.30億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)38.48%。

出貨量方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球VR/AR 頭顯出貨量為 1123 萬臺(tái),同比增長(zhǎng) 92.1%。其中VR 頭顯出貨量達(dá)1095 萬臺(tái)，突破年出貨量1000 萬臺(tái)的行業(yè)重要拐點(diǎn)。此外，根據(jù) VR 陀螺 統(tǒng)計(jì)，2022 年上半年全球 VR 頭顯的出貨量約 684 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 60%。中國(guó) VR 頭顯出貨量為 60.58 萬臺(tái)，占比約8.86%。

具體來看，上游元器件包括光學(xué)與顯示模塊（光學(xué)鏡片、顯示屏、攝像頭等），計(jì)算模塊（芯片等），聲學(xué)模塊（揚(yáng)聲器等），交互模塊（傳感器等）等。從Quest2的拆解圖可以看到，芯片和顯示光學(xué)模塊是VR設(shè)備中最為重要的硬件。其中，芯片在終端設(shè)備中成本占比接近50%，其次是顯示模塊，包括LCD、OLED的占比達(dá)到20%—25%，鏡片以及攝像頭等光學(xué)模塊占比也達(dá)到了6%—10%。

主要玩家

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，據(jù) VR 陀螺統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，海外市場(chǎng)仍由Oculus主導(dǎo)，其占據(jù) 78.11%的市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn)品牌 Pico占比 11.16%，位居全球第二；愛奇藝占比 0.73%，位居第五；雖然Oculus在國(guó)際市場(chǎng)上無可阻擋，但在中國(guó)市場(chǎng)，市占率最高的卻是本土廠商Pico，其市占率達(dá)到了70%。

資料來源：Wellsenn XR

Oculus(Meta)

近年來，從Oculus DK1到Oculus Quest 2 VR一體機(jī)，Oculus先后一共推出了六款VR硬件產(chǎn)品。其中2020年10月公司發(fā)布的Oculus Quest 2，可以說是元宇宙行業(yè)第一款具有劃時(shí)代意義的產(chǎn)品。

毫無疑問，憑借著極高的性價(jià)比，Oculus Quest 2迅速打開了市場(chǎng)，銷量節(jié)節(jié)攀高。根據(jù)高通的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止至2021年11月17日，Meta旗下的Oculus Quest 2銷量已達(dá)到1000 萬臺(tái)。不僅對(duì)于Meta還是整個(gè)VR行業(yè)生態(tài)來說，這1000萬銷量奇點(diǎn)的里程碑意義重大，可以說是 “生態(tài)系統(tǒng)爆炸式繁榮”之前的關(guān)鍵門檻。

Pico(字節(jié)跳動(dòng))

從最新的數(shù)據(jù)來看， Pico 系列旗艦產(chǎn)品 Pico Neo3 自 2021年5月發(fā)布以來，銷量高速增長(zhǎng)，22H1出貨量達(dá)37萬臺(tái)，是2021全年的 74%。這一成績(jī)看上去不錯(cuò)，不過和海外頭部硬件廠商Oculus相比，差距仍然較大，未來有較大的提升空間。

綜合點(diǎn)評(píng)

VR/AR作為下一代計(jì)算平臺(tái)，其產(chǎn)業(yè)輪動(dòng)周期已然開啟。參照此前手機(jī)這一硬件的布局思路，在新硬件崛起的帶動(dòng)下，VR/AR產(chǎn)業(yè)的硬件、軟件、內(nèi)容、應(yīng)用等均會(huì)面臨重構(gòu)。未來，隨著硬件普及率的提升，VR/AR的生態(tài)將進(jìn)一步完善。其中全產(chǎn)業(yè)鏈布局的先行者，有望長(zhǎng)期受益于VR/AR作為下一代移動(dòng)終端的成長(zhǎng)紅利。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★☆☆

存算一體芯片：后摩爾時(shí)代的破局者之一

上榜理由

憑借更高的算力、更低的功耗，解決了馮·諾依曼架構(gòu)下的遺留問題。

現(xiàn)狀與展望

后摩爾時(shí)代，現(xiàn)有馮諾依曼計(jì)算系統(tǒng)采用存儲(chǔ)和運(yùn)算分離的架構(gòu)，嚴(yán)重制約了系統(tǒng)算力和能效的提升。存算一體作為一種新型算力，有望解決傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)下的“存儲(chǔ)墻”、“功耗墻”問題，是業(yè)內(nèi)極為關(guān)注的算力學(xué)科的突破性技術(shù)，已被確定為算力網(wǎng)絡(luò)一大關(guān)鍵技術(shù)之一。

存內(nèi)計(jì)算器件對(duì)比分析

資料來源:存算一體白皮書

存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品基于其不同的器件特性和計(jì)算方式，可為云、邊、端應(yīng)用提供推理、訓(xùn)練等多種AI能力，以提升AI芯片的運(yùn)算效率、降低系統(tǒng)功耗以及設(shè)備成本。

主要玩家

九天睿芯

九天睿芯成立于2018年，致力于高性能模數(shù)混合感存算芯片的設(shè)計(jì)、銷售，是全球新型感存算一體架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

經(jīng)過持續(xù)多年的研發(fā)，九天睿芯AI方向已經(jīng)形成多個(gè)系列產(chǎn)品，其中又以ADA100語(yǔ)音處理芯片和ADA200視頻處理芯片為代表。據(jù)公司透露，ADA 100等效算力為1Gops，最低功耗為20uW，僅同性能數(shù)字芯片十分之一的功耗，三分之一的成本，目前該產(chǎn)品已經(jīng)和歌爾股份、共達(dá)電聲等行業(yè)TOP客戶進(jìn)行了深度合作，預(yù)計(jì)在2022年會(huì)有百萬級(jí)別的一個(gè)銷量，在供應(yīng)鏈問題解決后，2023年的銷量預(yù)計(jì)可以達(dá)到千萬級(jí)別。

共達(dá)電聲攜手九天睿芯聯(lián)合發(fā)布智能麥克風(fēng)

資料來源：共達(dá)電聲

知存科技

知存科技成立于2017年，專注于存算一體芯片研發(fā)。目前公司已發(fā)布和量產(chǎn)了存算一體加速器WTM1001、存算一體SoC芯片WTM2101兩代產(chǎn)品，其中WTM2101芯片是知存科技旗下第二款商用存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品，于2022年3月份推向市場(chǎng)。作為國(guó)際首款商用存內(nèi)計(jì)算SoC芯片，WTM2101芯片的AI算力達(dá)到50Gops，功耗僅5uA-3mA（最新功耗數(shù)據(jù)），適用端側(cè)智能物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，如可穿戴設(shè)備、音頻設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、智能家居等，預(yù)計(jì)在2022年銷量達(dá)突破百萬顆。

綜合點(diǎn)評(píng)

與傳統(tǒng)方案相比，存內(nèi)計(jì)算在功耗、計(jì)算效率等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，在相同制程工藝下，存內(nèi)計(jì)算芯片能在單位面積下提供更高的算力，更低的功耗，進(jìn)而延長(zhǎng)設(shè)備工作時(shí)間，將在端側(cè)具有廣闊應(yīng)用前景。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

RISC-V：逐漸與Arm、X86形成三足鼎立的趨勢(shì)

上榜理由

芯片架構(gòu)自主權(quán)的一次換道超車。

現(xiàn)狀與展望

由于RISC-V指令集具有開源、免費(fèi)、模塊化、精簡(jiǎn)等特點(diǎn)，從2010年問世以來行業(yè)就不斷圍繞它構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。近年來，在AIOT的快速發(fā)展以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)的不斷推動(dòng)下，RISC-V生態(tài)迎來快速發(fā)展。

從市場(chǎng)發(fā)展空間來看，根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2020年全球RISC-V指令集市場(chǎng)規(guī)模約2.2億美元，2021年將達(dá)到3.8億美元，預(yù)計(jì)到2024年有望超過10億美元。從出貨量來看，根據(jù)市場(chǎng)Semico Research Group的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)上采用RISC-V架構(gòu)的處理器核心將超過624億顆，2018-2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)146%。

主要玩家

賽昉科技

RISC-V軟硬件服務(wù)公司，在中國(guó)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，專注于開發(fā)各類RISC-V IP，在2021年首屆滴水湖RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上發(fā)布高性能RISC-V視覺處理平臺(tái)驚鴻7110，搭載64位4核RISC-V處理器內(nèi)核，工作頻率1.5GHz，將于2022年Q2開始正式量產(chǎn)，采用臺(tái)積電28nm工藝，可用于中低端攝像頭、平板電腦等。

阿里平頭哥

目前有玄鐵E902、E906、C906、C910共4款RISC-V處理器IP，并全部開源，支持多種OS，包括AliOS、安卓、FreeRTOS、RT-Thread、Linux等，擁有150多家客戶，超500個(gè)授權(quán)數(shù)，累計(jì)出貨量超過25億顆，已成為應(yīng)用規(guī)模最大的國(guó)產(chǎn)RISC-V CPU IP系列。

晶心科技

日前，Andes Technology（晶心科技）稱，其2021年的IP出貨量超30億，從而實(shí)現(xiàn)過去5年（2017~2021）年化增長(zhǎng)率達(dá)到50%。而如果累加的話，截至2021年底的RISC-V IP的總出貨超100億顆。公司CEO、董事長(zhǎng)Frankwell Lin預(yù)計(jì)，得益于5G通信、人工智能加速器、藍(lán)牙和Wi-Fi設(shè)備、云計(jì)算、游戲、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子、等新興技術(shù)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，RISC-VSoC未來仍將保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

綜合點(diǎn)評(píng)

在AIoT時(shí)代，RISC-V契合AIoT行業(yè)發(fā)展的核心需求，在多場(chǎng)景、碎片化的應(yīng)用大背景下，RISC-V在未來有望成為處理器芯片應(yīng)用最主流的指令集架構(gòu)。不過，RISC-V的成功離不開一個(gè)好的生態(tài)環(huán)境，這不僅需要RISC-V技術(shù)的發(fā)展，還需要相關(guān)產(chǎn)品、軟硬件的協(xié)同創(chuàng)新。未來只有更多公司參與其生態(tài)建設(shè)，RISC-V架構(gòu)才能走得更遠(yuǎn)。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★★☆

Chiplet先進(jìn)封裝：由面變體、延續(xù)摩爾

上榜理由

另辟蹊徑，提升芯片系統(tǒng)性能。

現(xiàn)狀與展望

異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet可將大型單片芯片劃分為多個(gè)小芯片，通過跨芯片封裝和互聯(lián)的方式，集成不同工藝或功能的模塊化芯片，從而最終形成一顆系統(tǒng)芯片。這可以提升芯片良率、降低對(duì)先進(jìn)制程的需求、IP復(fù)用等優(yōu)勢(shì)。

市場(chǎng)規(guī)模方面，隨著高性能服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、筆記本/臺(tái)式電腦、高端智能手機(jī)等在未來幾年成為Chiplet的主要應(yīng)用場(chǎng)景，將推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，基于Chiplet的半導(dǎo)體器件銷售收入將從2020年的33億美元增長(zhǎng)到2024年的505億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)98%。屆時(shí)，超過30%的SiP封裝將使用Chiplet來優(yōu)化成本、性能和上市時(shí)間。在Chiplet市場(chǎng)機(jī)會(huì)中將有60%為智能手機(jī)和服務(wù)器應(yīng)用，而用于PC和服務(wù)器終端的基于Chiplet的計(jì)算MPU銷售收入也將超過220億美元。

在此背景下，2022年3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、微軟、谷歌、Meta、臺(tái)積電、日月光、三星等十家行業(yè)巨頭正式成立通用芯?；ミB（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，推動(dòng)Chiplet走上了發(fā)展的快車道。

主要玩家

基于Chiplet的設(shè)計(jì)方法已被證明是非常適合于超大算力芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)思路和工程實(shí)踐方法，AMD、英特爾、AWS等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術(shù)以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，蘋果2022年3月發(fā)布的M1 Ultra設(shè)計(jì)以及英偉達(dá)Grace CPU超級(jí)芯片也采用了Chiplet理念。

AMD

11月4日，AMD正式發(fā)布了采用RDNA 3架構(gòu)的新一代旗艦GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示，這是公司首度在GPU產(chǎn)品中采用小芯片（Chiplet）技術(shù)，即臺(tái)積電的“3D Fabric”技術(shù)，也是全球首個(gè)導(dǎo)入Chiplet技術(shù)的游戲GPU。這意味著該款GPU既能使用尖端工藝，也可包含成熟制程芯片，從而更好地平衡性能、成本兩端。

寒武紀(jì)

寒武紀(jì)云端AI芯片思元370于2021年11月發(fā)布，是國(guó)內(nèi)首顆采用chiplet封裝技術(shù)的AI芯片。該芯片采用臺(tái)積電7nm工藝，在一顆芯片中封裝2顆AI芯粒，每個(gè)芯粒具備獨(dú)立的AI計(jì)算單元、內(nèi)存、IO，最大算力達(dá)到 256TOPS。AI芯片的內(nèi)存訪問越來越成為性能瓶頸，使用3D Chiplet技術(shù)可以獲得更大的內(nèi)容容量，或者類似寒武紀(jì)采用多個(gè)AI芯粒集成，即使不采用最先進(jìn)的制程，也能提升整個(gè)AI芯片的算力。

芯原股份

芯原股份是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。公司用Chiplet的設(shè)計(jì)理念已經(jīng)完成高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目SoC版本的設(shè)計(jì)，只用12個(gè)月就完成從芯片定義到流片整個(gè)過程，目前正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代工作。這個(gè)高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目未來將為平板電腦、筆記本電腦、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用提供更加靈活、高效、可靠的設(shè)計(jì)解決方案。

綜合點(diǎn)評(píng)

隨著先進(jìn)工藝逼近物理極限，高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，性能提升未能繼續(xù)等比例延續(xù)，良率低下產(chǎn)能不足等瓶頸，使得先進(jìn)封裝以及Chiplet（芯粒）掀起后摩爾時(shí)代新一輪半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)。2022年以來，全球產(chǎn)業(yè)范圍內(nèi)在Chiplet領(lǐng)域均取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，成為該技術(shù)興起的元年。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

★★★☆☆

2022年下半年以來，半導(dǎo)體制造廠的產(chǎn)能利用率下降，并開始消減資本支出或者調(diào)減產(chǎn)能，意味著2023年半導(dǎo)體的總體需求相較2022年不會(huì)有太大的起色。

但是，從細(xì)分市場(chǎng)來看，本報(bào)告分析的新能源汽車的電動(dòng)化（BMS）、智能化（智能座艙芯片、激光雷達(dá)）、數(shù)據(jù)中心（AI芯片）、光伏（IGBT）、消費(fèi)電子（VR/AR）等多個(gè)終端市場(chǎng)依然處于高景氣度當(dāng)中，會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生更多的需求。同時(shí)，因?yàn)樽灾骺煽?、供?yīng)鏈安全等原因，很多本土企業(yè)的芯片近兩年都有機(jī)會(huì)進(jìn)入到大廠的供應(yīng)體系，利好本土半導(dǎo)體公司的快速發(fā)展。  

2023年，在變化的市場(chǎng)環(huán)境和眾多不確定性中把握好確定性強(qiáng)的發(fā)展機(jī)遇，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景依然值得我們期待。