本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴產！

來源：全球半導體觀察

據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。

根據合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。

合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元），其中包括上述四方出資的40.2億美元，而剩余投資額26.8億美元將以債務融資方式籌資。

據悉，上述合營公司為華虹半導體制造（無錫）有限公司，成立于2022年6月17日，其目前的注冊資本由華虹宏力100%持股。不過根據華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II、無錫市實體及合營公司訂立的合營投資協(xié)議，合營股東同意將合營公司的注冊資本由668萬元增至40.2億美元。

公告顯示，向中國政府完成相關備案后，合營公司將分別由華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體擁有21.9%、29.1%、29%及20%權益。華虹半導體表示，合營公司將于合營協(xié)議及合營投資協(xié)議項下擬進行的交易完成后成為公司的非全資子公司。

此外，合營公司還與華虹無錫同樣于2023年1月18日訂立了土地轉讓協(xié)議，據此，華虹無錫有條件同意將位于中國江蘇省無錫市新洲路28及30號及錫興路27及29號249,049平方米的多幅土地的部分土地使用權轉讓予合營公司，總代價為1.7億元。該地將用于開發(fā)晶圓廠，以容納合營公司制造集成電路及12英寸晶圓的生產線。

晶圓缺口大，廠商逆勢擴產加速國產替代

近年來，盡管全球消費電子需求疲軟，但在5G、新能源汽車、物聯(lián)網等領域的帶動下，半導體需求依舊強勁，即使華虹無錫持續(xù)進行產能擴充，仍無法滿足市場增長。華虹半導體表示，2023年將繼續(xù)擴大其生產線的產能。

事實上，擴大12英寸晶圓廠能的除了華虹半導體之外，國內另一家晶圓代工廠商中芯國際也在推進擴產，甚至在其他晶圓代工廠商陸續(xù)削減資本支出計劃后，逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，并且提前規(guī)劃了2023年深圳、北京與上海三座新廠設備預付款。

中芯國際CEO趙海軍表示，未來5~7年，中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目。最新消息是，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目已于2022年12月29日順利封頂，該廠月產能將達10萬片。

不可否認，當前，中國本土晶圓產能供需缺口依舊較大，不過，隨著華虹半導體、中芯國際等廠商的持續(xù)擴產，未來中國半導體國產化進程有望加速。證券機構也認為，短期來看本土半導體企業(yè)在手訂單充足，2022-2023年業(yè)績有望延續(xù)高速增長。而中長期來看，看好半導體國產替代進程加速。