議程更新 | 匯川聯(lián)合動力、英搏爾、蜂巢傳動高層確認參與，CIAS2023車規(guī)級功率半導體創(chuàng)新論壇

[關于論壇]

以“強芯穩(wěn)鏈 國產(chǎn)化5.0”為主題，由蕪湖市人民政府擔任指導單位，蕪湖市投資促進中心、弋江區(qū)人民政府主辦，安徽長飛先進半導體有限公司協(xié)辦，中歐校友汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，安徽瑞迪微電子有限公司特邀協(xié)辦，旺材新媒體與新態(tài)咨詢聯(lián)合承辦的“第三屆車規(guī)級功率半導體創(chuàng)新論壇(簡稱CIAS2023)”定于2023年5月30-31日在蕪湖悅圓方酒店(安徽省蕪湖市鳩江區(qū)越秀路1號)舉行。

1000+

參會人員規(guī)模

500+

參與企業(yè)數(shù)量

80+

展商與品牌方

活動框架

活動名稱：第三屆車規(guī)級功率半導體創(chuàng)新論壇

活動時間：2023年5月30-31日

活動地點：安徽蕪湖悅圓方酒店

CIAS全體論壇/開幕式

論壇共兩天，首日為全體大會，次日為平行分論壇，共計50余位嘉賓出席參與演講，內(nèi)容涉及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，技術創(chuàng)新與應用等多方面

CIAS高層閉門會議

CIAS高層閉門會將邀約14位功率電子及整車應用方向的頭部企業(yè)高層與技術專家出席；就當前熱點話題做深入討論與分享，因閉門會議的形式具有私密、深入的特征，深受行業(yè)客戶認可

CIAShow創(chuàng)新技術展

CIAShow創(chuàng)新技術展，是與CIAS2023論壇同期舉行的展會活動，位置位于會議廳外部廊區(qū)?？蛻簟揪珳蚀怪薄渴荂IAShow的主要特點，參與展商以車規(guī)級功率器件品牌商、及封裝測試等后道設備/材料供應商為主，今年預計將超過80家展商出席。

協(xié)辦方邀約

“大家好！5月30日-31日，以“強芯穩(wěn)鏈 國產(chǎn)化5.0”為主題，CIAS 2023車規(guī)級功率半導體創(chuàng)新論壇將在安徽蕪湖悅圓方酒店舉辦，圍繞車規(guī)級功率芯片產(chǎn)業(yè)變化要素，汽車半導體供應鏈重塑、碳化硅技術與產(chǎn)業(yè)化進展、半導體設備國產(chǎn)化替代趨勢、先進制造與創(chuàng)新應用等話題做集中討論與分享。長飛先進半導體作為本次大會的協(xié)辦方，誠摯邀請各位客戶、供應商、同行及合作伙伴等蒞臨參觀與交流?！?/p>長

莊 丹 董事長

安徽長飛先進半導體有限公司

CIAS2023

Agenda 5月30日

全體大會

開幕式致辭

待定，蕪湖市政府領導

莊丹，長飛光纖光纜股份有限公司執(zhí)行董事兼總裁/安徽長飛先進半導體有限公司董事長

陳寶，旺材新媒體創(chuàng)始人

芯片下行周期進入后半程，汽車芯片國產(chǎn)化驅動復蘇

莊丹，長飛光纖光纜股份有限公司執(zhí)行董事兼總裁/安徽長飛先進半導體有限公司董事長

從量化分析硅谷關系網(wǎng)絡40年變遷，看車規(guī)級半導體強芯穩(wěn)鏈之道

周平，中歐校友汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務副會長

汽車的中國“芯”時代

李海鋒，杭州士蘭微電子股份有限公司汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理

國產(chǎn)化半導體在全面替代應用中的機會與挑戰(zhàn)

劉宏鑫，珠海英搏爾電氣股份有限公司CTO

功率半導體在新能源汽車中的應用及趨勢

于安博，合肥陽光電動力科技有限公司研發(fā)副總裁

圓桌對話：電氣化發(fā)展中，對功率電子的挑戰(zhàn)與機遇

圓桌嘉賓：

徐晶晶，哪吒汽車電控產(chǎn)品開發(fā)總工

席安靜，蜂巢傳動系統(tǒng)（江蘇）有限公司電驅總監(jiān)

羅海輝，株洲中車時代半導體有限公司總經(jīng)理

汽車芯片供應分風險及選型策略

李六七，硬之城總經(jīng)理

圓桌對話：供應鏈共創(chuàng)生態(tài)，小合力，大能量

主持人：

仲小龍，英飛凌科技大中華區(qū)高級總監(jiān)/動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務單元負責人

圓桌嘉賓：

陳   珺，緯湃科技投資（中國）有限公司供應鏈及質量管理總監(jiān)

劉凱鋒，蘇州時代新安能源科技有限公司供應鏈總監(jiān)

碳化硅全鏈整合，賦能新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定可靠

葉念慈，湖南三安半導體有限責任公司CTO

圓桌對話：車規(guī)級碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與市場解讀

主持人：

于坤山，北京世紀金光半導體有限公司副總裁 

圓桌嘉賓：

張清純，清純半導體（寧波）有限公司董事長

葉念慈，湖南三安半導體有限責任公司CTO

劉紅超，安徽長飛先進半導體有限公司高級副總裁/首席科學家

創(chuàng)新測試技術來加速車規(guī)級功率半導體的市場化進程

程加昌，杭州飛仕得科技有限公司CPO

超聲波技術在車規(guī)級IGBT功率模塊中的應用

段忠福，上海驕成超聲波技術股份有限公司副總經(jīng)理

圓桌討論：把握半導體設備國產(chǎn)化大周期

主持人：

段忠福，上海驕成超聲波技術股份有限公司副總經(jīng)理

圓桌嘉賓：

程加昌，杭州飛仕得科技有限公司CPO

吳   超，恩納基智能科技無錫有限公司總經(jīng)理

Agenda 5月31日

先進制造A

車規(guī)級碳化硅產(chǎn)業(yè)化進展與趨勢

張清純，清純半導體（寧波）有限公司董事長

以終為始,精益建造-第三代半導體L-EPC建設

廖原原，中電二建上海分院副院長

四代SiC功率器件介紹

陸昀宏，ROHM半導體(上海）有限公司設計中心經(jīng)理

以新能源汽車應用為導向的SiC功率半導體器件動靜態(tài)特性及動態(tài)可靠性測試解決方案

毛賽君，忱芯科技（上海）有限公司總經(jīng)理

第七代IGBT芯片的技術與應用

王思亮，成都森未科技有限公司總經(jīng)理

助力SiC模塊封裝優(yōu)質高效量產(chǎn)

田天成，蘇州寶士曼半導體技術有限公司中國區(qū)總監(jiān)

車用碳化硅（SiC）的封裝及器件

張    靖，德國賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)

車規(guī)級IGBT的真空灌封工藝解決方案

楊海洋，肖根福羅格點膠技術高級市場分析師

車規(guī)級IGBT的技術進展與發(fā)展趨勢

曾祥幼，上海陸芯電子科技有限公司市場技術總監(jiān)

車規(guī)功率半導體封裝的質量和控制思考

朱正宇，江蘇熾芯微電子有限公司董事長

Agenda 5月31日

創(chuàng)新應用B

高能率IGBT在主驅系統(tǒng)中的應用

羅海輝，株洲中車時代半導體有限公司總經(jīng)理

車規(guī)級功率半導體技術路線及系統(tǒng)解決方案

仲小龍，英飛凌科技大中華區(qū)高級總監(jiān)

安森美Auto OBC解決方案

彭超，安森美中國區(qū)汽車市場應用工程主管

定制化車規(guī)功率半導體發(fā)展趨勢與實踐

榮睿，江蘇宏微科技股份有限公司應用技術總監(jiān)

國產(chǎn)功率器件全套方案助力新能源汽車充電效率與速度的提升

鄧旻熙，華潤微電子（重慶）有限公司市場總監(jiān)

車載電驅模塊中SiC MOSFET芯片的國產(chǎn)化挑戰(zhàn)

胡學清，安徽長飛先進半導體有限公司碳化硅產(chǎn)品總監(jiān)

高可靠碳化硅功率器件及驅動IC的開發(fā)和

新能源汽車應用

葉忠，上海瞻芯電子科技有限公司CTO兼副總經(jīng)理

功率MOSFET在汽車低壓電驅系統(tǒng)的應用

程亮，杭州士蘭微電子股份有限公司電驅系統(tǒng)應用經(jīng)理

電動汽車用高密度溝槽柵IGBT芯片技術

溫世達，安徽瑞迪微電子有限公司總工

新能源領域功率器件檢測成套解決方案

張文亮，山東閱芯電子科技有限公司首席執(zhí)行官

CIAS高層閉門會議

閉門會議介紹

本屆閉門會議將圍繞“800V電驅架構及功率電子應用”為主題，邀約主機廠，電驅電控企業(yè)及功率電子品牌方共同參與，共同就“SiC的主驅應用實踐”、“功率芯片在高壓架構中的機遇與挑戰(zhàn)”、“可靠性考量”、“成本與良率控制”、“特斯拉減少碳化硅用量的影響”、“氮化鎵未來在汽車中的應用可行性”等話題展開討論。

圓桌嘉賓名單

【主持人】

劉紅超，安徽長飛先進半導體有限公司高級副總裁/首席科學家

【討論嘉賓】

徐晶晶，哪吒汽車電控總工

于安博，合肥陽光電動力科技有限公司研發(fā)副總裁

劉宏鑫，珠海英搏爾電氣股份有限公司CTO

左   巍，緯湃科技投資（中國）有限公司中國區(qū)工程部總監(jiān)

席安靜，蜂巢傳動系統(tǒng)（江蘇）有限公司電驅總監(jiān)

牟   超，蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)有限公司乘用車總工

待   定，巨一科技股份有限公司

羅海輝，株洲中車時代半導體有限公司總經(jīng)理

李海鋒，杭州士蘭微電子股份有限公司汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理

蔡雄飛，深圳基本半導體有限公司副總經(jīng)理

姜佳佳，無錫芯動半導體科技有限公司總經(jīng)理

仲小龍，英飛凌科技大中華區(qū)高級總監(jiān)/動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務單元負責人

列席嘉賓名單

潘運濱，晶能微電子CEO 

劉勁梅，華大半導體副總經(jīng)理

趙平華，伊控動力總經(jīng)理

王思亮，成都森未科技有限公司總經(jīng)理

曹   峻，瞻芯電子副總經(jīng)理

肖保其，積塔半導體汽車電子項目負責人

趙   鍵，安世半導體高級經(jīng)理

CIASHOW創(chuàng)新展

垂直精準是我們的優(yōu)勢

[參展企業(yè)名單】

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