這是一篇寫給2023年芯片設(shè)計(jì)公司CEO的proposal
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2023年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性，這應(yīng)該是共識(shí)。
IC芯片設(shè)計(jì)公司，重度研發(fā)創(chuàng)新導(dǎo)向。
站在企業(yè)角度，怎么在不確定性下，組織人、財(cái)、物，面向未來，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)？
算命？我們是不會(huì)的。
但我們可以幫各位CEO們算一算賬。
下一步，是自建數(shù)據(jù)中心？還是選擇研發(fā)云平臺(tái)？
我們將從現(xiàn)金流、時(shí)間、人、TCO（總體擁有成本）、研發(fā)架構(gòu)五個(gè)視角來展開對(duì)比，為各位做決策判斷提供支持。
#1
現(xiàn)金流
現(xiàn)金流：在銀行的現(xiàn)金，不包括受限制的現(xiàn)金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現(xiàn)金不是現(xiàn)金。現(xiàn)金管理是CEO的首要任務(wù)，他需要知道：第一，在任何給定時(shí)間點(diǎn)有多少流動(dòng)現(xiàn)金；第二，未來有多少個(gè)月的跑道。
這就暗含了三個(gè)要求：
自建數(shù)據(jù)中心計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)房等，屬于典型固定資產(chǎn)，全是CapEx，對(duì)現(xiàn)金流是一次性占用。資源規(guī)劃幾乎是所有公司存在的痛點(diǎn)，未來需求很難預(yù)測(cè)：按頂格規(guī)劃，會(huì)造成巨大浪費(fèi)；按中間取值準(zhǔn)備，當(dāng)某個(gè)時(shí)間點(diǎn)任務(wù)量激增，就會(huì)出現(xiàn)人機(jī)不匹配，不是有人力沒機(jī)器，就是有機(jī)器沒人力。這種錯(cuò)配導(dǎo)致資源利用率極低，影響研發(fā)進(jìn)度。不知道什么時(shí)候就需要擴(kuò)建，而且只能加不能減，不需要的時(shí)候就是閑置的廢鐵。
點(diǎn)擊圖片查看原文研發(fā)云平臺(tái)0固定資產(chǎn)，全是OpEx，按需付費(fèi)，現(xiàn)金流可以根據(jù)需要緩慢支出。未來支出可控制且可預(yù)測(cè)，我們有科學(xué)的估算方法《解密一顆芯片設(shè)計(jì)的全生命周期算力需求》，專門解決算力資源規(guī)劃和現(xiàn)金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動(dòng)伸縮，隨用隨關(guān)不浪費(fèi)，資源使用盡量貼合業(yè)務(wù)需求曲線。同時(shí)，還能在團(tuán)隊(duì)內(nèi)部避免資源錯(cuò)配。未來資源使用具備彈性，隨買隨用。有需求時(shí)可擴(kuò)大，需求收縮時(shí)可一并收縮，非常靈活。
#2
時(shí)間
我們把時(shí)間分為兩種，一種可以節(jié)省的過去時(shí)間，一種需要爭(zhēng)搶的未來時(shí)間。
可以節(jié)省的過去時(shí)間：
自建數(shù)據(jù)中心 VS 研發(fā)云平臺(tái)研發(fā)云平臺(tái)是端到端的一整套IC設(shè)計(jì)研發(fā)云環(huán)境，包括算力、存儲(chǔ)、VPN、VDI、EDA運(yùn)行環(huán)境，且能覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的全生命周期，是已經(jīng)經(jīng)過數(shù)百家客戶實(shí)踐與驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品。比如最近發(fā)的這篇燧原案例。無需硬件采購(gòu)、機(jī)房建設(shè)，不需要從零開始進(jìn)行功能模塊需求評(píng)估，一家家供應(yīng)商選型、對(duì)接、開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證兼容性，研發(fā)環(huán)境可以快速啟動(dòng)。能節(jié)省的過去時(shí)間全節(jié)省了。
需要爭(zhēng)搶的未來時(shí)間：
研發(fā)云平臺(tái)資源隨用隨開，彈性使用，可以隨時(shí)滿足各種業(yè)務(wù)突發(fā)需求，全球數(shù)據(jù)中心提供資源充足保障。自建數(shù)據(jù)中心，任何變動(dòng)都需要比較長(zhǎng)的周期，幾乎不能應(yīng)對(duì)緊急情況。
#3
人
企業(yè)人力資源，主要分為管理者、研發(fā)工程師、CAD、IT/運(yùn)維工程師。
先說招聘難度。成熟有經(jīng)驗(yàn)有能力的研發(fā)工程師和IT/CAD，重金難求。甚至逼得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司不得不組建海外研發(fā)團(tuán)隊(duì)來滿足部分需求。
再談關(guān)注點(diǎn)：人力成本和人效。
人力成本上一點(diǎn)里提到自建數(shù)據(jù)中心需要的：硬件采購(gòu)及后期維護(hù)，機(jī)房建設(shè)，軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試，所有的事情都需要專業(yè)的人來完成，需要耗費(fèi)大量人力成本。
人效我們的研發(fā)云平臺(tái)不但這些事全都省了，在產(chǎn)品能力之外，還提供從IT到CAD的全方位服務(wù)支持。
管理者：釋放管理者帶寬，關(guān)注項(xiàng)目整體效率；研發(fā)工程師：專注研發(fā)，任務(wù)并發(fā)度高，資源適配，提升研發(fā)效率；IT/CAD：底層資源統(tǒng)一管理，屏蔽底層技術(shù)細(xì)節(jié)，全維度IT自動(dòng)化，提高管理帶寬，原來一個(gè)人管十臺(tái)，現(xiàn)在一個(gè)人管一百臺(tái)。#4
TCO（總擁有成本）
先說一個(gè)熱知識(shí)，我們?cè)谠粕鲜褂玫姆?wù)器和本地采購(gòu)的服務(wù)器在物理層面上是一樣的，所以兩者之間的差異主要是構(gòu)建在物理實(shí)體之上的產(chǎn)品功能模塊與服務(wù)水平。當(dāng)然，對(duì)企業(yè)來說，最重要的差異在于：使用方式和計(jì)費(fèi)模式。
我們將TCO分成兩大類，一類看得見的，一類看不見的。
自建數(shù)據(jù)中心看得見的成本包括四類：
研發(fā)云平臺(tái)除了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備需要按使用時(shí)長(zhǎng)付租賃費(fèi)用以外，其他成本皆為0。我們的集群調(diào)度軟件Fsched是我們自主研發(fā)的，性能與商業(yè)調(diào)度器完全一致，我們能提供代碼級(jí)的技術(shù)支持。
看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。
比如下圖某無線通信芯片公司算法團(tuán)隊(duì)9個(gè)月實(shí)際日平均資源用量波動(dòng)總覽圖，具有需求不可測(cè)、短時(shí)間使用量波動(dòng)巨大等特點(diǎn)。
自建數(shù)據(jù)中心先建設(shè)，后使用?？赡艹霈F(xiàn)三種情況：1）需求高峰期的任務(wù)排隊(duì)等待和項(xiàng)目周期拖延2）需求低谷時(shí)的資源閑置3）資源錯(cuò)配帶來的內(nèi)部浪費(fèi)。而研發(fā)云平臺(tái)按需使用，隨用隨開，可以做到隨資源需求曲線平滑波動(dòng)，利用率極高，以上情況幾乎不存在。我們是怎么做到的？詳情戳：芯片設(shè)計(jì)五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真#5
研發(fā)架構(gòu)
研發(fā)架構(gòu)，聽起來比較抽象，但是是研發(fā)型企業(yè)的根基之所在。
自建數(shù)據(jù)中心是封閉的，自成一體，或者分成一個(gè)個(gè)的孤島。對(duì)外界變化的兼容性不強(qiáng)，任何變動(dòng)都涉及不小的建設(shè)工程量。運(yùn)行情況接近于黑箱，很難獲取內(nèi)部的數(shù)據(jù)和信息。
研發(fā)云平臺(tái)是開放的統(tǒng)一平臺(tái)，對(duì)現(xiàn)在與未來的兼容性與彈性極強(qiáng)。
資源層的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，資源使用彈性極大，從0到數(shù)萬核；
地理位置的兼容：支持N*國(guó)內(nèi)研發(fā)中心+N*海外研發(fā)中心的全球化協(xié)同；
用戶層的兼容：不改變用戶使用習(xí)慣，使用人數(shù)具備彈性，可上可下，幾人到數(shù)百人；
業(yè)務(wù)層的兼容：覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)生命周期，支持多項(xiàng)目組多產(chǎn)品線。
平臺(tái)內(nèi)部運(yùn)行方式是透明的，團(tuán)隊(duì)管理者可以監(jiān)控各個(gè)重要指標(biāo)，從全局角度掌握項(xiàng)目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項(xiàng)目規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。
比如，半導(dǎo)體企業(yè)特別關(guān)心的EDA License使用優(yōu)化功能，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率，更好地規(guī)劃License的購(gòu)買策略，控制整體使用成本。
下一步，怎么選？或許可以考慮從找我們聊聊開始。
關(guān)于fastone云平臺(tái)在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看：HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso速石科技芯片設(shè)計(jì)五部曲，前三部先睹為快：模擬IC │ 數(shù)字IC │ 算法仿真
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