高頻pcb板為什么要求材質(zhì)低介電常數(shù)

介電常數(shù)ε或Dk，是pcb電路板電極間充以某種物質(zhì)時(shí)的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比，通常表示某種材料儲(chǔ)存電能能力的大小。當(dāng)ε大時(shí)，儲(chǔ)存電能能力大，電路中電信號(hào)傳輸速度就會(huì)變低。通過(guò)pcb電路板上電信號(hào)的電流方向通常是正負(fù)交替變化的，相當(dāng)于對(duì)基板進(jìn)行不斷充電、放電的過(guò)程，在互換中，電容量會(huì)影響傳輸速度，而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲(chǔ)存能力小，充、放電過(guò)程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻pcb板的傳輸中，要求介電常數(shù)低。

介質(zhì)損耗Df：電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質(zhì)損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。

高頻pcb板的基本要求

1、由于是高頻信號(hào)傳輸，要求成品印制板導(dǎo)線的特性阻抗是嚴(yán)格的，板的線寬通常要求±0.02mm(最嚴(yán)格的是±0.015mm)。因此，蝕刻過(guò)程需嚴(yán)格控制，光成像轉(zhuǎn)移用的底片需根據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝補(bǔ)償。

2、這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號(hào)，導(dǎo)線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會(huì)影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時(shí)候，阻焊厚度也會(huì)受到嚴(yán)格控制，線路上阻焊過(guò)厚、過(guò)薄幾個(gè)微米也會(huì)被判不合格。

3、熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁分離。對(duì)于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤(rùn)濕性，作到化學(xué)沉銅孔內(nèi)無(wú)空穴，電鍍?cè)诳變?nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點(diǎn)之一。

4、 翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。