高頻pcb板為什么要做沉金以及和金手指的區(qū)別
一、什么是沉金呢?
簡單來說,沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在(高頻PCB板)線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
二、為啥要做沉金呢?
高頻pcb板上的銅主要是紫銅,銅焊點在空氣中容易被氧化,這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了高頻PCB板的性能。
那么就需要對銅焊點進(jìn)行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。
三、沉金這種表面處理有什么好處呢?
沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。
沉金一般金的厚度為1-3Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板,金手指板等線路板,因為金的導(dǎo)電性強,抗氧化性好,使用壽命長。
四、采用沉金板(高頻PCB板)的的線路板有哪些好處?
1、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
2、沉金板(高頻PCB板)的應(yīng)力更易控制。
3、沉金板(高頻PCB板)顏色鮮艷,色澤好,賣相好看。
4、高頻PCB板金的金屬屬性比較穩(wěn)定,晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
5、沉金(高頻PCB板)所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質(zhì)。
6、因沉金板(高頻PCB板)只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,也不容易造成微短路。
7、因沉金板(高頻PCB板)只在焊盤上有鎳金,不會對信號有影響,因為趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層。
五、沉金和金手指
金手指我們說的直白些,就是黃銅觸點,也可以說是導(dǎo)體。
詳細(xì)說就是因為金的抗氧化性極強,而且傳導(dǎo)性也很強,所以在內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件鍍上金,那么所有信號都通過金手指來傳送的。
因為金手指由眾多的黃色導(dǎo)電觸片組成,其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀,因而得名。
通俗講金手指是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金。
所以,簡單區(qū)分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝,而金手指是線路板上擁有信號連接和導(dǎo)通的部件,在市場實際中,金手指未必真正表面為金。
因為金昂貴的價格,目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替,從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及,目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料,只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法,價格自然不菲的。
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