聚焦“中國芯”突圍！全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)定檔6月13日，芯馳/杰發(fā)/思特威都來了
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在電動(dòng)化和智能化大浪潮的推動(dòng)下，汽車工業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車載芯片也迎來了高速發(fā)展階段。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。Gartner預(yù)計(jì)2030年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1166億美元。另有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2030年，我國汽車芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元。汽車芯片快速發(fā)展的同時(shí)，主要細(xì)分賽道的發(fā)展態(tài)勢(shì)也各有特點(diǎn)，面臨的挑戰(zhàn)也不一樣。隨著智能汽車對(duì)智能化的要求越來越高，對(duì)芯片算力的需求也越來越大，NVIDIA、高通等芯片巨頭拿到了進(jìn)入汽車賽道的門票，并開啟了汽車算力競(jìng)賽。其中，NVIDIA在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)迅速取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，高通則憑借8155盤踞智能座艙芯片市場(chǎng)。與此同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)在智能汽車主控SoC芯片市場(chǎng)，也正在迎頭趕上。車規(guī)MCU領(lǐng)域，在國產(chǎn)替代和車企保障供應(yīng)鏈安全背景下，車廠對(duì)創(chuàng)業(yè)公司敞開大門，從而掀起了一波車規(guī)MCU創(chuàng)業(yè)熱潮。但是，國內(nèi)車規(guī)MCU企業(yè)仍面臨國產(chǎn)化低、產(chǎn)品緊缺、低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)等諸多挑戰(zhàn)。而在功率半導(dǎo)體這一領(lǐng)域，國內(nèi)市場(chǎng)依舊被國際巨頭壟斷，不過IGBT已成長為車規(guī)級(jí)芯片中國產(chǎn)化最快的細(xì)分品類，但產(chǎn)能不足成為最大瓶頸。與此同時(shí)，碳化硅上車的節(jié)奏開始加快。傳感器芯片領(lǐng)域，在漸成主流的“重感知”技術(shù)路線的驅(qū)動(dòng)下，前向和補(bǔ)盲激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、800萬像素CIS加速“上車”。車用傳感器芯片技術(shù)邁入加速演進(jìn)、快速降本的新階段。在上述背景下，6月13日，智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西將聯(lián)合上海市國際展覽（集團(tuán)）有限公司舉辦GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)。作為上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)同期活動(dòng)，峰會(huì)將以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時(shí)代下的芯片發(fā)展趨勢(shì)，解構(gòu)汽車芯片出現(xiàn)的新變量與新突破。芯東西將以協(xié)辦方身份，參與到本次峰會(huì)的推進(jìn)當(dāng)中。峰會(huì)預(yù)計(jì)將邀請(qǐng)15+位重量級(jí)嘉賓進(jìn)行主題演講。從本周開始，我們將陸續(xù)揭曉參會(huì)嘉賓。今天將為大家正式公布首批六位演講嘉賓。他們分別是芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文。
01.四大專題論壇解構(gòu)汽車芯片技術(shù)趨勢(shì)和創(chuàng)新突破
▲大會(huì)議程
其中，汽車芯片高峰論壇將在上午進(jìn)行。汽車芯片高峰論壇將邀請(qǐng)來自汽車芯片主要細(xì)分領(lǐng)域的上市公司和頭部創(chuàng)業(yè)公司的技術(shù)決策者、創(chuàng)始人帶來主題演講。通過他們的分享，論壇將為大家呈現(xiàn)汽車芯片各細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r、創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品和未來趨勢(shì)。汽車大算力芯片專題論壇、國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇、自動(dòng)駕駛傳感器芯片專題論壇將在下午依次進(jìn)行。汽車大算力芯片是車載芯片的重要組成部分，是汽車智能化的重要依托，涵蓋智能座艙芯片、智能駕駛芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。汽車大算力芯片能夠更好地支撐全場(chǎng)景整車智能計(jì)算，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外聯(lián)動(dòng)決策，從而打造更流暢、安全的人機(jī)交互體驗(yàn)，為自動(dòng)駕駛和智能座艙提供強(qiáng)大算力支撐。汽車大算力芯片專題論壇將呈現(xiàn)多家優(yōu)秀企業(yè)在智能座艙、智能駕駛芯片上的最新突破。在政策支持、供需推動(dòng)、技術(shù)迭代、資金扶植的共同作用下，車規(guī)級(jí)MCU的國產(chǎn)替代勢(shì)在必行。如何沖破國外廠商形成的壟斷局面實(shí)現(xiàn)突圍，將是擺在國內(nèi)企業(yè)面前的一道難題？國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇將邀請(qǐng)多位嘉賓帶來針對(duì)性地深入分享。國產(chǎn)車規(guī)MCU專題論壇將邀請(qǐng)多位嘉賓帶來針對(duì)性地深入分享。最后將進(jìn)行自動(dòng)駕駛傳感器芯片專題論壇。去高精地圖后，基于BEV的多傳感器融合感知漸趨成為主流技術(shù)路線，激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、800萬像素CIS加速“上車”，對(duì)傳感器芯片提出了更高的要求。自動(dòng)駕駛傳感器芯片專題論壇將聚焦傳感器芯片的最新成果和技術(shù)創(chuàng)新。02.上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)同期舉辦與SIEC四度攜手合作
▲2023上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)
為進(jìn)一步發(fā)動(dòng)全社會(huì)特別是市場(chǎng)主體力量共同推進(jìn)雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)，搭建綠色低碳全產(chǎn)業(yè)鏈各類主體之間交流、合作、對(duì)接、展示的公共平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)推廣應(yīng)用和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力企業(yè)更好實(shí)現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型和綠色發(fā)展，首屆“上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱“上海國際碳博會(huì)”）將于2023年6月11日-14日在國家會(huì)展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會(huì)的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請(qǐng)到了來自航空、海運(yùn)、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。作為2023上海國際低碳智慧出行展覽會(huì)的同期活動(dòng)之一，GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)將于6月13日舉行。這也是智一科技第四次與SIEC聯(lián)合舉辦產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。在此之前，智一科技先后在2019上海車展、2021上海車展、2023上海車展舉辦過GTIC 2019全球智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會(huì)。
▲GTIC 2019全球智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2021全球自動(dòng)駕駛創(chuàng)新峰會(huì)、GTIC 2023中國智能汽車創(chuàng)新峰會(huì)
03.首批嘉賓重磅公布
04.往屆峰會(huì)回顧 GTIC已成功舉辦15場(chǎng)
▲往屆GTIC峰會(huì)
05.觀眾報(bào)名通道開啟
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