晶能完成A輪融資，高榕領投
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來源：晶能
浙江晶能微電子有限公司完成第二輪融資。老股東高榕資本領投。吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。吉利科技副總裁顧文婷及團隊提供融資支持。
公司將按既定目標，扎實推進功率半導體的設計研發(fā)、模塊制造和上車應用。感謝以高榕創(chuàng)始合伙人岳斌為首的專業(yè)投資人鼎力支持。
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