最新議程公布！CSIF第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇邀您相約無錫
加入技術交流群
降本增效 · 國產(chǎn)替代
第三代半導體
材料制造與裝備技術高峰論壇
從技術工藝和裝備制造角度，暢聊產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進展及裝備升級路線...
江蘇 · 無錫 / 2023年8月24-25日
論壇現(xiàn)場
外廊展區(qū)
閉門研討
以“國產(chǎn)替代 降本增效”為主題，由北京天科合達半導體股份有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、安徽長飛先進半導體有限公司作為戰(zhàn)略合作單位；旺材新媒體與新態(tài)咨詢主辦；雅時國際商訊聯(lián)合主辦；安徽芯塔電子科技有限公司、清純半導體（寧波）有限公司特邀協(xié)辦的“第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇(簡稱CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在無錫錫州花園酒店舉行。
為什么要來參會？
30+大咖云集
500參會規(guī)模
40
展商規(guī)模
100
免費門票
特別鳴謝：
北方華創(chuàng)、積塔半導體、山東大學、浙江大學、復旦大學、西安電子科技大學、南京航空航天大學
會議日程框架
全產(chǎn)業(yè)鏈齊發(fā)聲，助力行業(yè)發(fā)展。
01
材料制造與裝備技術
演講單位：世紀金光、天科合達、廣東天域、南砂晶圓、長飛先進、北方華創(chuàng)、特思迪、優(yōu)睿譜、眾硅電子、優(yōu)晶光電、晶工半導體
02
器件制造與行業(yè)應用
演講單位：紹興中芯、清純半導體、芯塔電子、積塔半導體、西蕪所、三安光電、晶方半導體、芯動半導體、致能科技
議程-材料制造與裝備技術
本場話題集中討論第三代半導體襯底及外延材料制造相關技術及配套裝備升級話題
于坤山
副總裁 世紀金光
第三代半導體國產(chǎn)化進展與產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
劉春俊
副總經(jīng)理 天科合達
國產(chǎn)大尺寸8英寸碳化硅的最新研發(fā)進展
韓景瑞
副總經(jīng)理 廣東天域
碳化硅外延材料關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化
林立騰
創(chuàng)始人 宇騰科技
氮化鎵外延介紹
劉紅超
副總裁 長飛先進
第三代半導體核心裝備本土化機會與挑戰(zhàn)
張軼銘
產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理 北方華創(chuàng)
SIC行業(yè)整體工藝設備解決方案
楊曉晅
董事長 眾硅電子
半導體制造設備的差異化創(chuàng)新
待定
優(yōu)晶光電
第三代半導體東風在即,電阻法能否突破 8 英寸 SiC 量產(chǎn)難題?
彭 燕
副教授 山東大學
碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產(chǎn)業(yè)化研究(擬）
王婉婷 創(chuàng)始人 晶工半導體
碳化硅倒角技術淺析和國產(chǎn)化方案
劉泳灃
CEO 特思迪
拋光技術在化合物半導體制造的應用
議程-器件制造與行業(yè)應用
本場話題主要從國產(chǎn)器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及代工技術角度出發(fā)，并會探討和分享在應用領域的解決案例
張清純
董事長 清純半導體
碳化硅器件微型化及國產(chǎn)器件最新進展
倪煒江
創(chuàng)始人 芯塔電子
碳化硅功率器件生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)與解決方案
待定
紹興中芯
化合物半導體制造良率提升策略
唐德明
總經(jīng)理 優(yōu)睿譜
第三代半導體量測設備概覽
劉宏鈞 副總裁 晶方半導體
車用氮化鎵市場與技術進展
鄧海明
總監(jiān) 芯動半導體
車規(guī)級碳化硅應用趨勢
陳東坡
副總經(jīng)理 三安光電
碳化硅在光儲充領域的市場前景
待定
致能科技
氮化鎵在儲能行業(yè)的應用
待定
晶湛半導體
Mini/Micro LED關鍵技術
合作展商
豪華展位
北京天科合達半導體股份有限公司
廣東天域半導體股份有限公司
上海央米智能科技有限公司
江蘇晶工半導體設備有限公司
標準展位
西安晟光硅研半導體科技有限公司
蘇州優(yōu)晶光電科技有限公司
蘇州恩正科電子有限公司
安徽芯塔電子科技有限公司
陜西宇騰電子科技有限公司
蘇州義蘭微電子科技有限公司
雅時國際商訊
微納（香港）科技有限公司
眉山天樂半導體材料有限公司
蘇州博宏源機械制造有限公司
上海優(yōu)睿譜半導體設備有限公司
浙江凱威碳材料有限公司
杭州眾硅電子科技有限公司
無錫弘元半導體材料科技有限公司
深圳市納設智能裝備有限公司
昂坤視覺（北京）科技有限公司
廣州粵升半導體設備有限公司
CSIF參會報名
期-待-您-的-參-與
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
