PCB布局注意這一點，波峰焊接無風險

高速先生成員--王輝東

網(wǎng)紅芬說，世界上最遙遠的距離是我就在你對面，而你對我卻視而不見，風清云淡，毫無關聯(lián)。你走你的陽關道，我過我的獨木橋，我們是井水不犯河水，安全。

世界上最近的距離，不是心與心的共顫，而是明明知道不可執(zhí)汝之手，卻每每精心裝扮，不停的瘋狂試探。莫牽手，小手一牽，驚濤拍岸，天崩地裂。

這是人生是愛情，也適用于SMD和DIP。

是近亦憂，遠亦憂。近則怕虛焊，怕連錫，怕灌孔率不達標，遠則怕空間不足，怕器件擺放不下，怕結構沖突，怕走線過長，怕SI不達標。

客戶小蝶見到網(wǎng)紅芬后，一臉崇拜的說;“芬芬你這句話，太有內(nèi)涵了，我很喜歡，弱弱的問一句，這句話的背后有啥故事呀……”

網(wǎng)紅芬一聲長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個案例…….

什么是波峰焊

波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

案例描述：

PCB板內(nèi)的DIP插件，波峰焊后，虛焊，孔內(nèi)爬錫高度不足，無法滿足IPC的二級標準。

IPC二級標準

IPC-A-610里面規(guī)定，支撐孔焊接的二級標準，焊錫垂直填充最少為75%，允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。

實際用E公司的檢測神器X-RAY檢測后，效果如下：

為什么會有空洞不上錫，我們來看這些虛焊的地方，都是插半裝器件距SMD器件太近，如下圖。

我們再來看，客戶的gerber文件，原始設計如下圖所示：

安全距離嚴重不足、多個焊接位置只有0.72mm左右，返修工時多，增加客戶成本；

載具開制存在一定的陰影效應，并且器件越高，間距越近，這種陰影效應越明顯，品質不良的風險越高。

有人說用烙鐵加錫就可以了，真的是這樣嗎，小蝶問道。

烙鐵焊接品質沒有波峰焊接的好，爬錫率是個問題，同時還會影響出貨周期；

以下是來自SMT工廠的真誠建議：

背面DIP Pin腳與SMD零件距離標準：零件高度≦3mm, 背面DIP Pin 腳與SMD零件距離(x)需≧3mm;

SMD器件越高與DIP插件焊接面安全距離就要越大，至少需≥5mm。

所以品質的建立和設計有密切的關系。