大摩：半導(dǎo)體U型復(fù)蘇，急單明年再現(xiàn)

摩根士丹利（大摩）證券在最新的「亞太半導(dǎo)體」產(chǎn)業(yè)報告中指出，半導(dǎo)體終端需求看起來不會進(jìn)一步惡化，到2024年上半年，晶片恐將再次短缺，急單與重復(fù)下訂將再出現(xiàn)，景氣可能呈「U型復(fù)蘇」。

時序邁入第4季，各家外資紛紛發(fā)布對產(chǎn)業(yè)的最新看法。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，隨晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，進(jìn)入今年下半年后很快就轉(zhuǎn)為庫存去化，加上需求復(fù)蘇，到明年上半年將再現(xiàn)芯片短缺。臺廠中，看好臺積電、聯(lián)電、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元電子等六檔個股。

詹家鴻指出，未來伴隨科技通縮潮（如5G手機(jī)價格與4G相當(dāng)甚至更便宜）的出現(xiàn)、長期人工智慧（AI）半導(dǎo)體需求爆發(fā)，將觸發(fā)補(bǔ)庫存的龐大需求，急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn)，驅(qū)動半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)「U型復(fù)蘇」，而非「V型反轉(zhuǎn)」。

生成式AI將推動AI半導(dǎo)體需求成長，且需求將擴(kuò)散到半導(dǎo)體以外的產(chǎn)業(yè)，形成長期的需求成長驅(qū)動力。另外，科技通縮（也就是價格彈性）也將刺激對于科技產(chǎn)品的需求。

詹家鴻認(rèn)為，目前半導(dǎo)體在這波景氣周期的底部，復(fù)蘇只是時間的問題。晶圓代工廠產(chǎn)能利用率（供給）削減，下半年將很快造成庫存殆盡，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存天數(shù)都已從高峰下滑。依歷史經(jīng)驗，半導(dǎo)體庫存天數(shù)減少，是股價上揚(yáng)的強(qiáng)烈訊號。

由于這波應(yīng)該是U型反轉(zhuǎn)，詹家鴻評估，晶圓代工廠及IC設(shè)計在第3季營收的季增率不致太強(qiáng)，但今年全年的營收及獲利都可望有不錯的年成長率。今年第3季全球半導(dǎo)體營收預(yù)估將年減10%，已優(yōu)于第2季年減18%、第1季的年減21%，但到第4季可望恢復(fù)正成長，預(yù)估可年增11%。