大摩：半導(dǎo)體U型復(fù)蘇，急單明年再現(xiàn)

摩根士丹利（大摩）證券在最新的「亞太半導(dǎo)體」產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，半導(dǎo)體終端需求看起來(lái)不會(huì)進(jìn)一步惡化，到2024年上半年，晶片恐將再次短缺，急單與重復(fù)下訂將再出現(xiàn)，景氣可能呈「U型復(fù)蘇」。

時(shí)序邁入第4季，各家外資紛紛發(fā)布對(duì)產(chǎn)業(yè)的最新看法。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，隨晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，進(jìn)入今年下半年后很快就轉(zhuǎn)為庫(kù)存去化，加上需求復(fù)蘇，到明年上半年將再現(xiàn)芯片短缺。臺(tái)廠中，看好臺(tái)積電、聯(lián)電、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元電子等六檔個(gè)股。

詹家鴻指出，未來(lái)伴隨科技通縮潮（如5G手機(jī)價(jià)格與4G相當(dāng)甚至更便宜）的出現(xiàn)、長(zhǎng)期人工智慧（AI）半導(dǎo)體需求爆發(fā)，將觸發(fā)補(bǔ)庫(kù)存的龐大需求，急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)「U型復(fù)蘇」，而非「V型反轉(zhuǎn)」。

生成式AI將推動(dòng)AI半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，且需求將擴(kuò)散到半導(dǎo)體以外的產(chǎn)業(yè)，形成長(zhǎng)期的需求成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。另外，科技通縮（也就是價(jià)格彈性）也將刺激對(duì)于科技產(chǎn)品的需求。

詹家鴻認(rèn)為，目前半導(dǎo)體在這波景氣周期的底部，復(fù)蘇只是時(shí)間的問(wèn)題。晶圓代工廠產(chǎn)能利用率（供給）削減，下半年將很快造成庫(kù)存殆盡，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存天數(shù)都已從高峰下滑。依歷史經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)減少，是股價(jià)上揚(yáng)的強(qiáng)烈訊號(hào)。

由于這波應(yīng)該是U型反轉(zhuǎn)，詹家鴻評(píng)估，晶圓代工廠及IC設(shè)計(jì)在第3季營(yíng)收的季增率不致太強(qiáng)，但今年全年的營(yíng)收及獲利都可望有不錯(cuò)的年成長(zhǎng)率。今年第3季全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將年減10%，已優(yōu)于第2季年減18%、第1季的年減21%，但到第4季可望恢復(fù)正成長(zhǎng)，預(yù)估可年增11%。