丁氏兄弟沖刺IPO，累計出貨量數(shù)億顆。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
10月21日，正在沖刺科創(chuàng)板IPO的上海汽車MCU公司芯旺微，更新了問詢與回復文件。
芯旺微成立于2012年1月，由丁曉兵、朱少華共同出資設(shè)立，當前法定代表人是丁曉兵，實際控制人是丁曉兵、丁丁，控股股東是上海芯韜。丁曉兵、丁丁是親兄弟，哥哥丁曉兵任芯旺微的董事長兼總經(jīng)理，弟弟丁丁任董事兼副總經(jīng)理，帶領(lǐng)公司專攻車規(guī)級、工業(yè)級及AIoT MCU。芯旺微是我國少有的在國產(chǎn)MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主指令集與自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計技術(shù)、車規(guī)級MCU產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)三大層面的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化突破的企業(yè)，并在國產(chǎn)車規(guī)級MCU領(lǐng)域取得較為領(lǐng)先的市場地位。
其開發(fā)的自主KungFu指令集與MCU內(nèi)核，對我國MCU產(chǎn)業(yè)核心內(nèi)核IP技術(shù)實現(xiàn)自主、安全、可控，具有重要的戰(zhàn)略意義和產(chǎn)業(yè)價值。KungFu MCU已應用于全球多家世界五百強和國內(nèi)知名企業(yè)，累計出貨超過數(shù)億顆。此次IPO，芯旺微擬募資17.29億元，投資于車規(guī)級MCU、工業(yè)級和AIoT MCU、車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目。
01.中科大兄弟聯(lián)手造芯，自研指令集MCU已出貨數(shù)億顆
1973年5月，丁曉兵出生于安徽省安慶市岳西縣。5年后，他的弟弟丁丁出生。丁曉兵和丁丁均碩士畢業(yè)于中國科學技術(shù)大學，不同的是，丁曉兵是通信與信息系統(tǒng)專業(yè)，丁丁則是電路與系統(tǒng)專業(yè)。
▲丁曉兵在2022世界新能源汽車大會發(fā)表主題演講（圖源：芯旺微）
畢業(yè)后，丁曉兵先是于1998年進入華為工作，但很快創(chuàng)業(yè)的種子開始在他的心中萌芽。進入21世紀，他與朋友聯(lián)手在上海創(chuàng)辦了兩家芯片公司精致科技、奧莉生，丁丁也隨即加入。2012年1月，創(chuàng)立芯旺微，已經(jīng)是丁曉兵第三次在芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)。丁曉兵擔任董事長兼總經(jīng)理，丁丁任董事兼副總經(jīng)理。此外，他們的哥哥丁紅兵、侄子丁干都是芯旺微運營管理中心的員工，外甥劉道寧是芯旺微研發(fā)中心員工。
▲丁丁在2020第十二屆全球汽車產(chǎn)業(yè)峰會上發(fā)表主題演講（圖源：蓋世汽車）
在芯旺微，丁曉兵負責整體技術(shù)路線和產(chǎn)品路線的制定，組建了涵蓋模擬、數(shù)字、測試、開發(fā)工具的核心技術(shù)團隊，是公司整體技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)導者。他確立了芯旺微自研KungFu指令集與內(nèi)核的技術(shù)路線以及重點開發(fā)車規(guī)級和工業(yè)級MCU的產(chǎn)品路線，帶領(lǐng)公司走出了一條差異化發(fā)展之路。根據(jù)芯旺微官網(wǎng)介紹，KungFu MCU累計出貨超過數(shù)億顆。
MCU，即微控制器，也稱單片機，是承擔系統(tǒng)控制、執(zhí)行運算等核心功能，是眾多電子設(shè)備普遍使用的主控芯片。
成立初期，芯旺微主要以自主KungFu指令集與MCU內(nèi)核為基礎(chǔ)，聚焦于工業(yè)級MCU研發(fā)，從2005年起逐步踏入車規(guī)級MCU賽道。相比消費級和工業(yè)級MCU，車規(guī)級MCU對產(chǎn)品的使用環(huán)境、可靠性、安全性、一致性、使用壽命、長期供貨能力等要求更高。
經(jīng)過這些年的摸索前行，芯旺微積累了指標要求更高的高可靠性設(shè)計技術(shù)、高安全性設(shè)計技術(shù)等車規(guī)級芯片核心技術(shù)，并先后于2019年、2020年量產(chǎn)8位及32位車規(guī)級MCU產(chǎn)品。目前，該公司已具備系統(tǒng)完整的車規(guī)級芯片開發(fā)流程及質(zhì)量管控體系。
在此基礎(chǔ)上，芯旺微還在進一步拓展車規(guī)級信號鏈芯片、車規(guī)級射頻SoC芯片等MCU周邊芯片，滿足客戶多樣化產(chǎn)品需求。近年來，隨著人工智能（AI）技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）市場快速增長，芯旺微以市場新興領(lǐng)域需求為導向，以工業(yè)級MCU產(chǎn)品為基礎(chǔ)，推出了面向智能家居、智能辦公等新興領(lǐng)域的AIoT MCU產(chǎn)品。
▲2020~2022年度芯旺微各類產(chǎn)品收入分布變化（芯東西制圖）
02.車規(guī)級MCU收入兩年大漲273倍，出貨量超5000萬顆
2020~2022年，芯旺微營收分別為0.98億元、2.33億元、3.12億元；凈利潤分別為-0.26億元、0.51億元、0.63億元。
▲2020~2022年度芯旺微營收、凈利潤、研發(fā)費用變化（芯東西制圖）
這三年間，車規(guī)級MCU營收從2020年的81.06萬元，快速增長到2021年的0.58億元、2022年的2.23億元，兩年漲幅超過273倍。
報告期內(nèi)，芯旺微的車規(guī)級MCU產(chǎn)品出貨量超5000萬顆，在不同車用系統(tǒng)的收入金額及占比情況如下：
根據(jù)招股書，其車規(guī)級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、 Tier2等）的供應鏈體系。相關(guān)產(chǎn)品批量應用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團、比亞迪、吉利汽車、東風汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等國內(nèi)知名汽車品牌廠商，以及部分產(chǎn)品應用于大眾汽車、現(xiàn)代汽車等知名外資汽車品牌廠商。
▲芯旺微主要產(chǎn)品平均價格變化情況
同時，芯旺微的工業(yè)級MCU主要應用于消防安防、汽車后裝、工業(yè)控制、儲能電源、家用電器等眾多終端領(lǐng)域，終端客戶覆蓋了三江電子、松江飛繁、陽光照明、未來電器、上海三菱電梯、紐?？怂沟榷嗉抑麖S商。報告期各期，芯旺微向前五名客戶的銷售金額分別為0.68億元、1.01億元、1.01億元，占營收的比例分別為68.72%、43.32%、32.27%。
晶圓是芯旺微采購的主要原材料，報告期內(nèi)晶圓成本占其主營業(yè)務(wù)成本的比例分別為69.85%、58.86%、55.35%。2020~2022年，芯旺微向前五名供應商的采購金額（含委外加工）分別為0.48億元、1.70億元、2.97億元，采購占比分別為98.13%、96.87%、98.23%，主要供應商為中芯國際、日榮半導體、華天科技等業(yè)內(nèi)知名半導體廠商。
報告期內(nèi)，芯旺微綜合毛利率分別為48.32%、55.15%、52.47%，2020~2021年度與同行業(yè)可比公司毛利率的平均水平較為接近，2022年度因毛利率水平較高的車規(guī)級MCU收入占比提升，毛利率高于同行業(yè)公司的平均水平。
但根據(jù)近期芯旺微對上交所問詢函的回復，今年上半年，其主要產(chǎn)品毛利率均有所下滑，綜合毛利率已降至42.35%，主要原因是晶圓采購成本上升、市場需求疲弱、自家單價較低的產(chǎn)品收入占比提升。
03.我國車規(guī)級MCU國產(chǎn)化率較低，提高市占率迫在眉睫
芯旺微是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)以及上海市專精特新中小企業(yè)，截至報告期末擁有專利13項（其中發(fā)明專利8項）、軟件著作權(quán)2項、集成電路布圖設(shè)計30項，研發(fā)人員逾百人。除了丁曉兵和丁丁外，成學斌、馮潮斌、朱少華、孫雙豪等核心管理及技術(shù)團隊成員也多畢業(yè)于中國科學技術(shù)大學、 上海交通大學、西安交通大學等國內(nèi)知名院校。目前芯旺微有5名核心技術(shù)人員（見下表）。
MCU位數(shù)指的是CPU每次處理二進制數(shù)據(jù)的寬度，主要分為4位、8位、16位、32位等，位數(shù)越高，其運算能力越強、支持的存儲空間越大，越能適應復雜的應用場景。
8位MCU和32位MCU是目前MCU市場的主要類型，芯旺微研發(fā)的產(chǎn)品便以這兩類為主，報告期內(nèi)32位MCU產(chǎn)品收入占營收的比例持續(xù)上升，分別為0.06%、18.37%、50.58%。
當前我國MCU廠商主要采用Arm公司等第三方內(nèi)核授權(quán)模式或8051、RISC-V內(nèi)核開源模式，導致我國MCU產(chǎn)業(yè)在核心的指令集與內(nèi)核設(shè)計 技術(shù)方面存在高度對外依賴的情況。而芯旺微是國內(nèi)少數(shù)在8位及32位MCU領(lǐng)域均擁有自主指令集與自主內(nèi)核的企業(yè)。
全球MCU市場份額主要被國外MCU廠商占據(jù)。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年全球前五大MCU廠商（恩智浦、微芯、瑞薩、意法半導體、英飛凌）市占率合計超過80%。我國MCU行業(yè)起步較晚，市占率上仍以國外MCU廠商為主。車規(guī)級MCU在MCU各應用領(lǐng)域中的市場份額最高，技術(shù)壁壘也相對更高。該領(lǐng)域同樣長期被國外廠商近乎壟斷，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2020年瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯及意法半導體在全球汽車MCU市場合計市占率高達98%。
我國車規(guī)級MCU國產(chǎn)化率較低，產(chǎn)品出貨量整體偏小。2020年以來，在全球汽車產(chǎn)業(yè)普遍缺芯、我國汽車供應鏈及汽車芯片國產(chǎn)化發(fā)展迫在眉睫的背景下，芯旺微憑借多年核心技術(shù)的積累及豐富的車規(guī)級MCU產(chǎn)品儲備，將車規(guī)級MCU成功導入多家知名汽車零部件廠商的供應鏈體系，產(chǎn)品批量應用于國內(nèi)主流汽車品牌廠商、部分合資及外資汽車品牌廠商。目前其車規(guī)級MCU主要應用于汽車的車身控制系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)，在動力與底盤系統(tǒng)、輔助駕駛系統(tǒng)等安全性要求較高的場景也實現(xiàn)了應用突破。
04.丁氏兄弟控股，兩年估值暴增1287倍
芯旺微的控股股東為上海芯韜，共同實際控制人為丁曉兵和丁丁，全資持有2家子公司、控股1家子公司、參股1家公司、下設(shè)2家分支機構(gòu)。
進入2020年后，芯旺微開始密集增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓，2020年9年首次增資后估值約為800萬元，2022年8月完成3億元C輪融資后，估值已達到103億元，相當于兩年估值暴漲1287倍。本次發(fā)行前，芯旺微實際控制人丁曉兵和丁丁直接及間接持有60.32%的股份，并控制64.19%的表決權(quán)比例；本次發(fā)行完成后，丁曉兵和丁丁仍為實際控制人，直接及間接持股51.27%，并控制54.56%的表決權(quán)比例，仍處于控制地位。按照173億元的IPO估值計算，丁氏兄弟的身價合計將近90億元。截至招股書簽署日，芯旺微共有3名國有股東，不存在外資股東。
根據(jù)回復文件，芯旺微現(xiàn)有股東與產(chǎn)品應用方及供應商之間的主要關(guān)系如下：
該公司現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員2022年度薪酬情況如下：
05.結(jié)語：汽車芯片國產(chǎn)替代空間廣闊
在國內(nèi)MCU市場，尤其是車規(guī)級市場，恩智浦、微芯、瑞薩、意法、半導體、英飛凌、德州儀器等國外知名MCU廠商仍占據(jù)主導地位，車規(guī)級MCU準入門檻較高，國產(chǎn)化率較低，國內(nèi)MCU廠商仍集中于消費級、工業(yè)級MCU市場。國外MCU廠商在車規(guī)級MCU領(lǐng)域市占率較高，與其背后日系、歐系、美系汽車品牌廠商在全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位密切相關(guān)。國內(nèi)汽車品牌廠商的逐步崛起，將為國內(nèi)車規(guī)級MCU廠商帶來長遠的發(fā)展支撐。而國產(chǎn)化率的另一面，是國產(chǎn)替代空間廣闊。近年來，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重心轉(zhuǎn)移、國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢以及2020年以來汽車缺芯導致的國產(chǎn)化加速的背景下，國內(nèi)MCU迎來前所未有的機遇。兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導、芯?？萍肌究萍嫉葒鴥?nèi)已上市MCU廠商以及新興MCU廠商，均在車規(guī)級MCU領(lǐng)域進行積極布局，加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)，市場份額也不斷提升。根據(jù)招股書，未來，芯旺微計劃順應MCU國產(chǎn)化趨勢，繼續(xù)加大研發(fā)投入，一方面以車規(guī)級 MCU產(chǎn)品為核心持續(xù)研發(fā)高性能高品質(zhì)MCU；另一方面深化在車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片等汽車芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，提升在汽車芯片領(lǐng)域的市場競爭力。參考資料：
[1] 芯旺微科創(chuàng)板IPO申請稿
[2] 創(chuàng)業(yè)邦，關(guān)雎《中科大親兄弟創(chuàng)業(yè)做芯片，產(chǎn)品上了比亞迪、吉利和理想，沖刺IPO》
芯圈IPO
深度追蹤國內(nèi)半導體企業(yè)IPO；在國產(chǎn)替代的東風下，一批優(yōu)秀的國內(nèi)半導體公司正奔赴資本市場借勢發(fā)展。
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