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佰維存儲:全球芯片市場狀況好轉

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-12-13 來源:工程師 發(fā)布文章

近日,佰維存儲在接受機構調研時表示,在人工智能領域需求的增加、主要廠商新推出智能手機大量出貨的推動下,全球芯片市場的狀況好轉,存儲器價格的波動變化也在逐步的向下游傳導,刺激客戶積極備貨。


據介紹,佰維存儲已構建國際化的成建制專業(yè)晶圓級先進封裝技術、運營團隊。項目負責人擁有15年以上國際頭部半導體公司運營管理經驗,曾主持建立了國內首批12英寸晶圓級先進封裝工廠并實現穩(wěn)定量產。項目核心團隊具備成熟研發(fā)和量產經驗,熟練掌握晶圓級先進封裝核心技術。


佰維存儲同時構建了基于IPD管理理念的產品研發(fā)體系,通過組建包括市場、開發(fā)、生產制造、財務、質量等多領域員工參與的PDT集成開發(fā)團隊,實現了從市場需求分析、立項論證,到產品開發(fā)、產品驗證、產品發(fā)布的全過程技術與質量管控。


今年前三個季度,佰維存儲累計研發(fā)投入超1.5億元,占營業(yè)收入的比例是7.14%。研發(fā)費用主要投入以下方面:在產品應用方向上,主要投入在高端消費電子、工業(yè)車規(guī)和企業(yè)級產品的研發(fā);在技術競爭力提升上,主要投入在存儲器解決方案研發(fā)能力的鞏固和增強,并積極投入芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等,進一步深化產業(yè)鏈布局優(yōu)勢;在研發(fā)管理層面,公司不斷地提升研發(fā)管理以及項目管理的科學化、標準化和IT化。

工業(yè)領域,佰維存儲產品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內存模組以及卡類等,主要面向工業(yè)類細分市場,應用于5G****、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯網、高端醫(yī)療設備、智慧金融等領域。


另外,為了進一步深化產業(yè)鏈布局,佰維存儲定增募投項目中的“研發(fā)中心升級建設項目” 擬投向存儲器控制芯片IC設計,已組建一批具有國際化視野和行業(yè)資深經驗的芯片IC設計團隊。佰維存儲表示,通過控制器IC自主化能夠不斷提升產品性能,實現產品特性的深度優(yōu)化,從而去更好的服務頭部客戶,提升產品的競爭力和市場占有率。


來源:集微網



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關鍵詞: 佰維存儲

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