華為新專利公開：能提高晶圓對準效率、精度

近日國家知識識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專利獲批，公開號CN117219552A，申請日期為2022年6月。

專利摘要顯示，本公開的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括：晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；機械臂，包括機械手，用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；控制器；以及校準組件。

包括：光柵板，相對于晶圓載臺固定；光源，相對于光柵板固定；以及成像元件，固定設(shè)置在機械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光。

其中，控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置。

在晶圓載臺承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側(cè)，上表面用于承載晶圓。

本公開的實施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對準效率和對準精度。

據(jù)悉，截至2022年底，華為持有超過12萬項有效授權(quán)專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。

其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項專利，在美國持有22000多項專利。

來源：快科技