有關(guān)汽車芯片，工信部重磅發(fā)布

近日，工信部辦公廳編制印發(fā)了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（簡(jiǎn)稱《指南》），國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南。

指南中指出，汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開(kāi)展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

與此同時(shí)，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國(guó)汽車芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開(kāi)展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

為深入貫徹落實(shí)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023-2035 年）》等要求，科學(xué)規(guī)劃和系統(tǒng)部署汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片功能、性能測(cè)試及選型應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部梳理編制了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

指南表示，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，將分階段建立健全我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，切實(shí)滿足市場(chǎng)化應(yīng)用需求。通過(guò)建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，打造安全、開(kāi)放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

按照指南所說(shuō)，到 2025 年，將制定 30 項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到 2030 年，制定 70 項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

按照指南所說(shuō)，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個(gè)方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢(shì)制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級(jí)的汽車芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)如圖1 所示。

應(yīng)用場(chǎng)景：芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場(chǎng)景的功能、性能差異較大，因此標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)汽車作為智能化運(yùn)載工具所需實(shí)現(xiàn)的各項(xiàng)功能，其芯片的應(yīng)用場(chǎng)景劃分為動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。

基礎(chǔ)通用：基于汽車行業(yè)對(duì)芯片的可靠性、運(yùn)行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(gè)方面的要求。

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用：根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共 10 個(gè)類別，再基于具體應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對(duì)各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。其中，控制芯片主要涉及通用要求、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向；計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見(jiàn)光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)及其他各類傳感器等技術(shù)方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無(wú)線短距傳輸、藍(lán)牙、無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向；存儲(chǔ)芯片主要涉及靜態(tài)存儲(chǔ)（SRAM）、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；安全芯片是指以獨(dú)立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動(dòng)芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)等技術(shù)方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等。

匹配試驗(yàn)：汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上，還應(yīng)符合汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對(duì)芯片與系統(tǒng)/整車匹配情況進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗(yàn)、整車匹配臺(tái)架試驗(yàn) 2 個(gè)技術(shù)方向。

依據(jù)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場(chǎng)景下的性能要求、功能要求及試驗(yàn)方法，將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)定義為基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗(yàn)等 4 個(gè)部分，同時(shí)根據(jù)內(nèi)容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異，對(duì)4 個(gè)部分做進(jìn)一步細(xì)分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、層次清晰的17 個(gè)子類（如圖2所示，括號(hào)內(nèi)數(shù)字為體系編號(hào)）。

按照指南所說(shuō)，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系涵蓋以下標(biāo)準(zhǔn)類型及重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)方向。

1

基礎(chǔ)（100）

基礎(chǔ)類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片術(shù)語(yǔ)和定義標(biāo)準(zhǔn)。術(shù)語(yǔ)和定義標(biāo)準(zhǔn)用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念，對(duì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中涉及的常用術(shù)語(yǔ)進(jìn)行統(tǒng)一定義，保證術(shù)語(yǔ)使用的規(guī)范性和含義的一致性，同時(shí)為其他各部分標(biāo)準(zhǔn)的制定提供規(guī)范化術(shù)語(yǔ)支撐。汽車芯片術(shù)語(yǔ)和定義標(biāo)準(zhǔn)將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實(shí)際功能和應(yīng)用角度出發(fā)，對(duì)特有術(shù)語(yǔ)進(jìn)行定義并體現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)品分類。

2

通用要求（200）

通用要求類標(biāo)準(zhǔn)對(duì)汽車芯片的共性要求和評(píng)價(jià)準(zhǔn)則進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全 4 個(gè)方面。

環(huán)境及可靠性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的可靠性要求，預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障，從而提高汽車產(chǎn)品的可靠性和安全性。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括環(huán)境及可靠性通用規(guī)范、試驗(yàn)方法和要求、一致性檢驗(yàn)規(guī)程等。其中，將優(yōu)先制定汽車芯片和電動(dòng)汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范等標(biāo)準(zhǔn)。

境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量****，避免對(duì)其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環(huán)境中可靠運(yùn)行。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)槠囆酒姶偶嫒菰囼?yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。

功能安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片企業(yè)流程管理措施、芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理及技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機(jī)失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險(xiǎn)。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)楣δ馨踩雽?dǎo)體應(yīng)用指南等。

信息安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全要求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過(guò)芯片的信息安全設(shè)計(jì)、流程管理等措施，避免因攻擊導(dǎo)致芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)樾畔踩夹g(shù)規(guī)范等。

3

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用（300）

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在汽車上應(yīng)用的各類芯片所應(yīng)符合的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。此類標(biāo)準(zhǔn)涵蓋控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片10個(gè)類別。

控制芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車上各類控制器、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等控制芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括通用要求和動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)控制芯片等。

計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于人機(jī)交互、智能座艙、視覺(jué)融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運(yùn)算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括智能座艙和智能駕駛計(jì)算芯片等。

傳感芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于感知和探測(cè)外界信號(hào)、化學(xué)組成、溫濕度等物理?xiàng)l件的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動(dòng)車用傳感芯片等。其中，將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電動(dòng)車用電壓/位置/磁場(chǎng)檢測(cè)等芯片標(biāo)準(zhǔn)。

通信芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括車載無(wú)線通信和車內(nèi)通信芯片等。其中，將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛(wèi)星定位、藍(lán)牙、專用無(wú)線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車載無(wú)線通信芯片，以及 LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY、以太網(wǎng)交換機(jī)、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nèi)通信芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

存儲(chǔ)芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器芯片。其中，將優(yōu)先推進(jìn) DRAM、SRAM、NORFLASH、NAND FLASH、EEPROM 等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。安全芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)槠嚢踩酒a(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等。

功率芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括電動(dòng)汽車用 IGBT 模塊、功率模塊、功率分立器件等。

驅(qū)動(dòng)芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于驅(qū)動(dòng)各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括驅(qū)動(dòng)芯片、功率驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。

電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測(cè)、電源信號(hào)（電流、電壓）整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數(shù)字隔離器芯片等。

其他類芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。一般為暫無(wú)明確分類的新技術(shù)、新產(chǎn)品。

4

匹配試驗(yàn)（400）

匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的試驗(yàn)方法。

系統(tǒng)匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法，檢測(cè)汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)研究方向?yàn)橄到y(tǒng)匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。

整車匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法，檢測(cè)汽車芯片在整車工況下的工作情況。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)研究方向?yàn)檎嚺_(tái)架、道路匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。

指南強(qiáng)調(diào)，將加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制，整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢(shì)資源力量，發(fā)揮好全國(guó)汽車、集成電路、半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等組織作用，加強(qiáng)與通信、信息技術(shù)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會(huì)的工作協(xié)同，統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。

促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用。以汽車行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè)，提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研發(fā)、測(cè)試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的引導(dǎo)和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測(cè)試評(píng)價(jià)體系，支持第三方檢測(cè)能力建設(shè)，有力促進(jìn)汽車芯片搭載應(yīng)用，為行業(yè)管理提供支撐保障。深化國(guó)際交流合作。加強(qiáng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究，深化與聯(lián)合國(guó)世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇（UN/WP.29）、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）等國(guó)際組織的交流合作，推動(dòng)與其他國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制，在汽車芯片相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。

來(lái)源： 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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