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SAP:半導體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化管理解決方案

發(fā)布人:18922215395 時間:2024-01-12 來源:工程師 發(fā)布文章

我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金,高科技半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計公司,晶圓制造及后段封裝測具有顯著不同的業(yè)務(wù)模式,需要針對不同細分行業(yè)尋求對應(yīng)業(yè)務(wù)需求和業(yè)務(wù)場景的解決方案及卓越實踐,實現(xiàn)端到端整體方案導入。


大數(shù)據(jù)分析與應(yīng)用日漸成熟,從感知并響應(yīng),到預測并行動,傳統(tǒng)行業(yè)終將完成從”制造驅(qū)動的產(chǎn)品“向”數(shù)據(jù)驅(qū)動的服務(wù)“數(shù)字化轉(zhuǎn)變。

 


一、半導體芯片制造行業(yè)痛點


1、產(chǎn)品頻繁升級換代造成生產(chǎn)用料變動大,容易產(chǎn)生呆滯料;

2、產(chǎn)品種類多、返工頻繁,成本核算較為復雜;

3、產(chǎn)品升級換代迅速,生命周期短,變更頻繁,版本控制要求高;

4、客戶需求不容易掌握,交期短,插單現(xiàn)象頻繁,要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇;

5、某些主零件交期長,需根據(jù)市場預測提前購買或保持一定的庫存;

6、售后服務(wù)需求,需批號追蹤所有物流環(huán)節(jié)和生產(chǎn)環(huán)節(jié);

 


二、半導體芯片制造行業(yè)解決方案

  

根據(jù)半導體芯片行業(yè)的特點,工博科技半導體芯片解決方案,以SAP為基礎(chǔ),將企業(yè)供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、財務(wù)一體化為核心,協(xié)同HR、OA、BI等無縫集成的一體化管理體系。SAP ERP系統(tǒng)使半導體行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營、管理等各個環(huán)節(jié)企業(yè)內(nèi)外信息資源充分整合,實現(xiàn)信息資源的高度共享,縮短了原始信息從傳遞到?jīng)Q策過程中的反饋時間,管理層與基層以及各職能部門之間的溝通變得更加快捷與直接,提高了經(jīng)營和管理水平。

 

半導體芯片行業(yè)解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn):


1、生產(chǎn)管理預測

充分考慮歷史銷售數(shù)據(jù)、安全庫存給出生產(chǎn)預測數(shù)據(jù),通過后續(xù)的物料需求計劃分析采購需求建議,避免采購周期較長的物料出產(chǎn)缺料情況(此功能適合于按庫存?zhèn)湄?


2、領(lǐng)用料管理

除提供按批領(lǐng)料,按工序,按倉庫,按料件特性等不同的領(lǐng)料方式外,還可支持電子業(yè)經(jīng)常使用的倒扣料以及現(xiàn)場倉庫管理。針對電子業(yè)的特性,SAP Bussiness One還提供合并領(lǐng)料的功能,極大的降低了倉管人員的勞動強度。


3、物料清單(BOM)管理

方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數(shù)據(jù)。有時客戶對同一型號產(chǎn)品有不同的零件選擇,如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設(shè)計部分,SAP Bussiness One還提供模板BOM功能,可極大的簡化設(shè)計部門的設(shè)計、變更工作。


4、呆滯料管理

提供呆滯表報表查詢功能,即可查看到呆滯的賬期,是否已過期,并可以追蹤到采購供應(yīng)商信息;

 

5、完整的盤點管理功能

具備完整的盤點管理功能,可按倉庫、批號、料件類別等進行:定期盤點,循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。

  

6、倉儲條碼管理

通過用一維二維碼或者RFID電子標簽,來實現(xiàn)物料出入庫采集作業(yè)。對于具備使用AGV小車條件的企業(yè),可以將智能設(shè)備貫穿整個物流環(huán)節(jié),將產(chǎn)品實現(xiàn)數(shù)據(jù)化、智能化管控

 

7、批號和序號管理

對于銷售出去的產(chǎn)品,在維修管理中,SAP提供了序號管理,當有產(chǎn)品發(fā)生問題時,可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料。并反過來查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品,以及這些產(chǎn)品的銷售或庫存狀況。

 

8、MRP模擬功能

系統(tǒng)按照各種MRP相關(guān)資料,如BOM(產(chǎn)品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購提前期,檢驗時間、最小購買量、包裝量等,再考慮需求信息以及供給信息自動產(chǎn)生生產(chǎn)計劃和采購計劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能,并進行版本間比較,使用戶能做出更合適的計劃。

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9、成本精細化管理

半導體制造行業(yè)ERP解決方案對從銷售到研發(fā),從采購到生產(chǎn),從入庫到出庫等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)進行有效監(jiān)控,幫助企業(yè)獲取精細化成本信息,有效節(jié)省并控制經(jīng)營成本,將更多的資金運用于產(chǎn)品研發(fā)及擴大經(jīng)營等環(huán)節(jié)。


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