23家半導(dǎo)體企業(yè)IPO終止，2024上市難？

作者 |  kiki

實(shí)際上，自2023年以來，半導(dǎo)體企業(yè)IPO途中主動(dòng)宣告撤回上市申請的案例多發(fā)。據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計(jì)，截至發(fā)稿日，2023年初至今，已有23家半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)宣布IPO終止，其中2023年內(nèi)有21家，2024年有2家。

23家宣告IPO終止的企業(yè)類別中，處于芯片設(shè)計(jì)類型的企業(yè)有19家，企業(yè)所處賽道也比較集中：模擬芯片企業(yè)（含電源管理和信號鏈）8家，是IOP終止“重災(zāi)區(qū)”；傳感器企業(yè)3家，工業(yè)傳感器為主；功率器件類企業(yè)3家；存儲企業(yè)2家。其它企業(yè)類型7家。

相比2022年同期，2023年撤回IPO的半導(dǎo)體企業(yè)成倍增長。半導(dǎo)體企業(yè)撤回IPO數(shù)量大增，2023年半導(dǎo)體企業(yè)上市數(shù)量也隨之受到影響：2022年半導(dǎo)體企業(yè)在A股上市數(shù)量有49家，達(dá)歷史之最；2023年半導(dǎo)體企業(yè)成功在A股上市數(shù)量僅23家。

從2024年伊始企業(yè)撤回IPO申請的動(dòng)作頻頻來看，2024年半導(dǎo)體企業(yè)的上市之路或與2023年相似。有半導(dǎo)體一級市場投資人表示，這種時(shí)期內(nèi)半導(dǎo)體上市進(jìn)程更慢、過會的更少、撤回的更多。

撤回IPO申請的企業(yè)驟增，原因各異。

據(jù)公開媒體報(bào)道，撤回的企業(yè)中，大多經(jīng)歷了監(jiān)管層問詢。據(jù)漢鼎咨詢課題組統(tǒng)計(jì)，監(jiān)管部門主要問詢問題包括：毛利率波動(dòng)異常、持續(xù)盈利能力存疑、板塊定位（硬科技與科創(chuàng)屬性、三創(chuàng)四新等問詢問題明顯增加）、主營業(yè)務(wù)收入、銷售模式、客戶與供應(yīng)商、行業(yè)競爭格局及和核心競爭力、核心技術(shù)、募投項(xiàng)目合理性、合規(guī)經(jīng)營等。

其中，對半導(dǎo)體企業(yè)來說，毛利率、業(yè)務(wù)營收和持續(xù)盈利能力是審核的焦點(diǎn)，這往往也是半導(dǎo)體上市要越過的“三座大山”。此外，對芯片設(shè)計(jì)公司來說，研發(fā)投入率和存貨跌價(jià)準(zhǔn)備率也是監(jiān)管部門重點(diǎn)關(guān)注項(xiàng)。

在監(jiān)管部門審核企業(yè)IPO上市資格期間，部分企業(yè)因在問詢中暴露了以上情況存在部分違規(guī)問題而提出撤回IPO申請，比如部分企業(yè)上市自知申報(bào)材料和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)在并不夠規(guī)范，試圖“碰運(yùn)氣”登陸A股，這類企業(yè)在監(jiān)管部門數(shù)輪的問詢中往往難以交出令人滿意的回復(fù)，甚至在被監(jiān)管部門抽中現(xiàn)場檢查后，查實(shí)存在IPO違規(guī)問題。據(jù)了解，監(jiān)管部門的現(xiàn)場檢查對半導(dǎo)體企業(yè)的威懾力很高，因?yàn)楝F(xiàn)場檢查容易暴露企業(yè)問題。

深交所監(jiān)管函顯示，2023年撤單的芯微電子存在被抽中現(xiàn)場檢查后刪除ERP信息系統(tǒng)上機(jī)日志的情況，未積極配合現(xiàn)場檢查。除了刪除ERP信息系統(tǒng)操作日志外，在現(xiàn)場檢查中，監(jiān)管層還發(fā)現(xiàn)了芯微電子存在的其他幾項(xiàng)違規(guī)情況，包括公司實(shí)際執(zhí)行的收入確認(rèn)政策與招股說明書披露情況不一致、未充分揭示核心專利即將到期、實(shí)用新型專利被宣告無效的風(fēng)險(xiǎn)、未充分披露財(cái)務(wù)核算不規(guī)范等。而另有一家半導(dǎo)體企業(yè)被抽中現(xiàn)場檢查后的第14天，主動(dòng)提出了撤單。

也有個(gè)別企業(yè)稱因產(chǎn)業(yè)行情不如預(yù)期原因撤單。一方面，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行趨勢明顯，在此產(chǎn)業(yè)氛圍中，半導(dǎo)體企業(yè)A股投資市場并不活躍，不少企業(yè)還經(jīng)歷了上市即破發(fā)的窘境，部分企業(yè)評估，這并非上市良機(jī)；另一方面，產(chǎn)業(yè)下行導(dǎo)致部分申請上市企業(yè)在2022年和2023年的營收大幅下滑，業(yè)績波動(dòng)明顯，國內(nèi)模擬芯片對此感受深切，2023年上半年模擬芯片龍頭TI發(fā)起的價(jià)格戰(zhàn)，電源管理芯片和信號鏈芯片成了價(jià)格內(nèi)卷的重災(zāi)區(qū)，部分模擬芯片企業(yè)運(yùn)營壓力劇增，業(yè)績指標(biāo)和營收成長性無法得到滿足監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)，故而成為撤單多發(fā)賽道。

企業(yè)申請時(shí)板塊定位不準(zhǔn)，撤單更換板塊重新申報(bào)的情況也偶有發(fā)生。目前，A股上市板塊包括主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板和新三板可供企業(yè)上市申請，部分半導(dǎo)體企業(yè)會在撤單后，根據(jù)公司業(yè)績、行業(yè)前景、市場趨勢會選擇更換上市板塊重啟IPO。

此外，證監(jiān)會新政策實(shí)施對正在上市的企業(yè)也產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。2023年年初的IPO財(cái)務(wù)報(bào)告專項(xiàng)檢查，讓一大批企業(yè)知難而退。2023年8月，證監(jiān)會網(wǎng)站發(fā)布《證監(jiān)會統(tǒng)籌一二級市場平衡優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排》。其中提及，根據(jù)近期市場情況，階段性收緊IPO節(jié)奏，促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡。自該安排發(fā)布后，A股新上市企業(yè)數(shù)量明顯減少，且IPO融資規(guī)模自2018年來首次出現(xiàn)下滑，除了半導(dǎo)體企業(yè)，其它領(lǐng)域還有數(shù)量更多的企業(yè)選擇了終止IPO進(jìn)程。

值得注意的是，以上盤點(diǎn)中的半導(dǎo)體企業(yè)均為主動(dòng)提出撤回IPO申請。這是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)為未來短時(shí)間內(nèi)再次沖刺上市留的后手。

根據(jù)現(xiàn)行上市監(jiān)管規(guī)則，主動(dòng)申請終止IPO的企業(yè)可在6個(gè)月后再次沖刺上市，但一旦IPO申請是被官方經(jīng)審核后發(fā)現(xiàn)問題否決，則一般有兩種處置方式：其一，企業(yè)不是因?yàn)樵旒僭驅(qū)е卤环竦模敲丛谀玫阶C監(jiān)會出具的不予核準(zhǔn)發(fā)行上市的批文以后，企業(yè)可以在6個(gè)月后擇時(shí)重新申報(bào)；其二企業(yè)是因?yàn)樵旒俚脑驅(qū)е卤环竦?，那么按照?guī)定要36個(gè)月以后才能重新申報(bào)。在這36個(gè)月內(nèi)，企業(yè)也不得通過借殼形式上市。

當(dāng)前上市對半導(dǎo)體企業(yè)來說，吸引力不減。一方面，上市仍是重要的融資發(fā)展途徑，客觀上來看，A股對半導(dǎo)體企業(yè)上市也較其他領(lǐng)域仍有更多的優(yōu)待，也確實(shí)存在部分半導(dǎo)體企業(yè)具備上市的條件；另一方面，在前幾年芯片投資熱潮中，不少企業(yè)接受了投資方投資回購義務(wù)條款，然而在業(yè)績表現(xiàn)并不如預(yù)期的情況下，亟需上市以兌現(xiàn)當(dāng)初接受投資的承諾。

但需要承認(rèn)的是，自2019年本土供應(yīng)概念興起，半導(dǎo)體領(lǐng)域掀起上市浪潮后，至今已有百余家半導(dǎo)體相關(guān)概念股登陸A股，技術(shù)含量高，業(yè)績表現(xiàn)相對優(yōu)秀的企業(yè)已早一步IPO成功，仍未IPO途中的企業(yè)勢必要經(jīng)歷和上市企業(yè)之間的技術(shù)、營收對比，以凸顯其上市資格，但部分IPO企業(yè)在這些方面的表現(xiàn)不盡如人意。

此外，監(jiān)管部門在近年來的IPO審核中也積累了足夠的經(jīng)驗(yàn)，待上市企業(yè)要接受更為全面的和嚴(yán)格的詢問審查，即便申請上市的半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)上具備一定的優(yōu)勢，但全面考核下，要成功上市的難度并不低。

部分IPO企業(yè)似乎也意識到了這些問題，以上撤回IPO申請后，年內(nèi)重新申請IPO輔導(dǎo)的企業(yè)目前僅3家，其它企業(yè)仍在觀望。

部分企業(yè)在考慮并購機(jī)會。上述撤單企業(yè)昆騰微曾于2020年8月申報(bào)科創(chuàng)板上市，并于 2020 年 12 月在回復(fù)完一輪反饋問題后撤回申報(bào)材料。昆騰微于2022年12月30日再次遞交招股書，準(zhǔn)備在創(chuàng)業(yè)板上市。2023年8月4日，昆騰微再次申請撤回發(fā)行上市申請文件，二次沖刺IPO宣告終止。

同年8月1日，納芯微披露公告稱，該公司與學(xué)而民和、元禾璞華等20名昆騰微的股東簽署了《意向協(xié)議》，公司擬通過現(xiàn)金方式收購這20名股東持有昆騰微的33.97%股權(quán)。完成收購后，納芯微將合計(jì)持有昆騰微67.60%股權(quán)。該收購仍在洽談中，最終結(jié)果還不得而知。但在這個(gè)案例中可以看到，上市也并非半導(dǎo)體企業(yè)謀求資本助力的唯一途徑，并購也在企業(yè)和企業(yè)相關(guān)投資人的考慮范圍之內(nèi)。

有業(yè)內(nèi)人士透露，這類并購中，買方一般是上市半導(dǎo)體企業(yè)，雙方并購意向明顯。不過并購障礙也很突出，主要體現(xiàn)在交易金額上，雙方還有價(jià)格落差。賣方企業(yè)的IPO估值往往高于，甚至遠(yuǎn)高于買方的出價(jià)。雙方目前在交易金額上還有僵持不下的態(tài)勢。

可預(yù)見的是，若2024年，被迫撤回IPO的企業(yè)增加，半導(dǎo)體企業(yè)上市節(jié)奏仍舊放慢，并購則有望繼續(xù)進(jìn)行。

這對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，戳破半導(dǎo)體資本市場的泡沫而言，并不是壞事。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不管是在資本市場，還是縱觀整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，與其存活成千上萬家半導(dǎo)體企業(yè)，不如在“大浪淘沙沙去盡，沙盡之時(shí)見真金”中誕生少數(shù)真正的半導(dǎo)體企業(yè)巨頭。