降價(jià)搶單！多家大廠客戶轉(zhuǎn)單大陸晶圓代工廠

據(jù) TrendForce報(bào)告，為了確保當(dāng)前和未來晶圓廠的利用率最大化，中國(guó)大陸芯片制造商已經(jīng)開始降低流片價(jià)格，以留住現(xiàn)有客戶并吸引中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)。 這一趨勢(shì)出現(xiàn)之際，中國(guó)大陸正在大幅擴(kuò)大其成熟節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，似乎計(jì)劃用芯片充斥市場(chǎng)以趕走競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。中國(guó)合約芯片制造商尚未大幅增加產(chǎn)量，但贏得客戶將很重要，因?yàn)樗鼤?huì)在未來幾個(gè)季度增加產(chǎn)量。

中國(guó)大陸的中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和晶合集成去年降低了中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司的流片服務(wù)價(jià)格，以爭(zhēng)取新產(chǎn)能的訂單。據(jù)報(bào)道，格羅方德、PSMC、三星代工和聯(lián)電的一些客戶因此取消了與常規(guī)生產(chǎn)合作伙伴的訂單，準(zhǔn)備將其轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸的晶圓廠。  

報(bào)道顯示，為了應(yīng)對(duì)中國(guó)大陸的降價(jià)，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電和PSMC不得不降低價(jià)格以保持競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，聯(lián)華電子將其 300 毫米晶圓代工服務(wù)的報(bào)價(jià)降低了 10% 至 15%，將 200 毫米晶圓代工服務(wù)的報(bào)價(jià)降低了約 20%。這一變化于 2023 年第四季度生效，表明這是對(duì)中國(guó)大陸代工廠發(fā)起的市場(chǎng)壓力的直接反應(yīng)。報(bào)道稱，三星代工在今年第一季度也加入了這場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，提供 5% 至 15% 不等的折扣。

即使是全球第一代工廠臺(tái)積電，第四季度 75% 的收入來自基于 FinFET 的工藝技術(shù)（16 納米及以下），也對(duì)其報(bào)價(jià)進(jìn)行了一些調(diào)整，以使其服務(wù)對(duì)客戶更具吸引力。報(bào)告稱，芯片需求放緩。特別是，臺(tái)積電降低了工藝的掩模服務(wù)成本（這將使新設(shè)計(jì)的掩模更便宜），但削減的程度取決于訂單量。

大陸晶圓廠規(guī)模達(dá)44家、未來擴(kuò)張32家

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，除 7 家暫時(shí)停產(chǎn)的晶圓廠外，中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠 44 座（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座）。此外，還有 22 座晶圓廠正在建設(shè)中（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。

未來，中芯國(guó)際、Nexchip、CXMT 和士蘭計(jì)劃建設(shè) 10 座晶圓廠（9 座 12 英寸晶圓廠，1 座 8 英寸晶圓廠）。總體而言，到 2024 年底，我國(guó)的目標(biāo)是建立 32 座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝。

縱觀中國(guó)晶圓代工廠的分布情況，長(zhǎng)三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等地區(qū)。

在產(chǎn)能方面，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)著 31 座 12 英寸晶圓廠，其中包括在建的 12 英寸固定產(chǎn)能晶圓廠。月產(chǎn)能約為 118.9 萬片晶圓產(chǎn)能。與計(jì)劃月產(chǎn)能 217 萬片相比，這些晶圓廠的產(chǎn)能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴(kuò)張空間。

來源：華強(qiáng)微電子、TrendForce