粘片工序簡介

芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對芯片載體表面進行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機械連接，并保持芯片的位置穩(wěn)定。

在集成電路的生產(chǎn)過程中，粘片是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到芯片的成品率和質(zhì)量。

1.固定芯片：在芯片制造過程中，通過引導(dǎo)定位，粘片可以確保芯片與載板之間的位置精度，保證芯片與其他部件的機械和電氣連接穩(wěn)定可靠。

2.保護芯片：集成電路的芯片是非常脆弱的，粘片可以避免芯片在生產(chǎn)過程中受到機械沖擊和外力擠壓等損壞，防止其被破壞或變形。

3.改進成品率：粘片可以保證芯片與載板之間的電氣和機械連接，從而提高成品率。此外，粘片還可以避免一些變形和損壞的芯片通過成品檢驗，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

4.提高工作效率：粘片可以將許多芯片同時固定在載板上，加快生產(chǎn)速度和效率，提高工作效率和生產(chǎn)能力。

粘片常見工藝的分為環(huán)氧樹脂和共晶，本期我們重點介紹環(huán)氧樹脂粘片工藝。

環(huán)氧樹脂粘片是指芯片的粘接材料為環(huán)氧樹脂膠，通過環(huán)氧樹脂加熱固化的特性，從而達到粘接固定芯片的目的。環(huán)氧樹脂膠分為兩大類：

1.導(dǎo)電膠：環(huán)氧樹脂膠水內(nèi)摻入一定比例的銀粉，使膠水具備了導(dǎo)電的能力，從而將芯片背面的電性能設(shè)計需求功能導(dǎo)出。

2.絕緣膠：主要成分為環(huán)氧樹脂，可隔絕芯片背面的電性能設(shè)計需求功能導(dǎo)出。

環(huán)氧樹脂粘片示意圖：

上文中導(dǎo)電膠由于摻入銀粉，一般被稱為銀膠，應(yīng)用面最為廣泛。

?常見的銀膠粘片標準Spec 

?粘合線厚度

8~38um

低于75% 芯片厚度

小于1度

基于芯片材質(zhì)和尺寸計算

常規(guī)設(shè)備+/-25.4um

基于芯片尺寸，一般±1~3度

芯片表面無印記

芯片無損傷

銀膠粘片流程：

來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家