CIAS2024議程公布 | 4月23-24日，功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會

本次活動由英飛凌總冠名；宏微科技、瑤芯微、天科合達、精創(chuàng)光學作為聯(lián)合冠名單位；湖南三安、中車時代、作為特邀協(xié)辦單位。

“新能源 芯時代” CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。行業(yè)論壇、創(chuàng)新展覽、頒獎禮三大板塊同期活動，將以更豐富創(chuàng)新的形式與大家相見。

CIAS2024論壇將從新能源汽車電驅(qū)與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)、功率半導(dǎo)體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，及行業(yè)戰(zhàn)略、破卷出海、車規(guī)級應(yīng)用、光儲應(yīng)用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢及創(chuàng)新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創(chuàng)新展，交流行業(yè)創(chuàng)新。

CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會

4月23-24日 蘇州 獅山國際會議中心

1場全體大會

5大平行論壇：汽車、能源、電控、封測、三代半

80余場重磅演講和論壇討論

100位行業(yè)大咖分享

5,000人現(xiàn)場參會

10,000+線上參與

CIAS2024預(yù)計將有200+展商，300+位行業(yè)嘉賓參會，將吸引5000+觀眾參會觀展。目前，CIAS2024論壇9折早鳥票售賣中，4月15日截止，感興趣的伙伴歡迎至文末聯(lián)系購票。

| 全體大會議程 | 4月23日（第一天）

09:00-09:25

開場演講 · 英飛凌

Gary Zhong 仲小龍 高級總監(jiān)

動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負責人

英飛凌科技大中華區(qū)

09:25-09:50

中國新能源汽車“破卷重生”

陳士華 副秘書長

中國汽車工業(yè)協(xié)會

09:50-10:15

東風猛士 豪華電動越野創(chuàng)新之路

王國進

猛士汽車科技公司副總經(jīng)理/CTO

東風汽車集團股份有限公司

10:15-10:40

Global trends in vehicle 

electrification 

and key power electronics

楊宇 首席分析師

Yole Group

10:40-11:05

從芯出發(fā) 驅(qū)動功率模塊的中國式進化  

崔崧 高級研發(fā)總監(jiān)

江蘇宏微科技股份有限公司

11:05-11:30

從行業(yè)發(fā)展看功率半導(dǎo)體質(zhì)量管理要求

施兵 零部件業(yè)務(wù)總經(jīng)理

TüV Rheinland大中華區(qū)

午餐&觀展

13:40-14:05

大尺寸碳化硅襯底和外延

產(chǎn)業(yè)技術(shù)進展

劉春俊 副總經(jīng)理

北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司

14:05-14:30

SiC MOSFET“芯”的PCR

賦能新能源產(chǎn)業(yè)

劉紅超 高級副總裁/首席科學家

安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司

14:30-14:55

高可靠SiC MOSFET管芯

從WLBI，KGD到出廠分Bin

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技有限公司

14:55-15:20

持續(xù)強健垂直整合能力

加速SiC在新能源中應(yīng)用

姚晨 碳化硅應(yīng)用專家

湖南三安半導(dǎo)體有限責任公司

15:20-15:45

同芯協(xié)力，再譜芯章 

廖原原

中部大區(qū)院長/設(shè)計總院副院長

中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司

15:45-16:10

驕成超聲功率半導(dǎo)體超聲波整體解決方案

段忠福 副總經(jīng)理

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

16:10-16:35

創(chuàng)新測試技術(shù)加快車規(guī)功率半導(dǎo)體市場導(dǎo)入

程佳昌 CPO

杭州飛仕得科技股份有限公司

16:35-17:00

HELLER Formic Acid Reflowing 

for Fluxless Soldering Process

趙熙科 產(chǎn)品管理副總裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽車電子創(chuàng)新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

適用于電控系統(tǒng)的

車規(guī)級功率半導(dǎo)體發(fā)展方向分析

Tornado Zhang 張昌明

動力系統(tǒng)與新能源業(yè)務(wù)單元高級市場經(jīng)理

英飛凌科技大中華區(qū)

09:25-09:50

國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)商車規(guī)級應(yīng)用解決方案

陳開宇 功率產(chǎn)品線副總裁

瑤芯微電子（上海）有限公司

09:50-10:15

800V高壓電驅(qū)對塑封SiC MOSFET

功率模塊的技術(shù)挑戰(zhàn)

趙振龍 副總工程師

深藍汽車新能源電機控制器設(shè)計

10:15-10:40

國產(chǎn)碳化硅器件在新能源市場的應(yīng)用與展望 

李和明 產(chǎn)品及市場副總裁

飛锃半導(dǎo)體(上海)有限公司

10:40-11:05

800V架構(gòu)下

電控系統(tǒng)對功率器件的應(yīng)用要求

陳皓 功率電子總監(jiān)

小鵬汽車

11:05-11:30

主驅(qū)功率模塊設(shè)計和應(yīng)用

朱曄 副總裁

浙江晶能微電子有限公司

午餐&觀展

13:40-14:05

SGS車規(guī)級一站式解決方案

助力中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

徐創(chuàng)鴿 中國區(qū)負責人

SGS半導(dǎo)體及可靠性事業(yè)部

14:05-14:30

車規(guī)功率器件的新技術(shù)迭代與創(chuàng)新

王韜 汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)

杭州士蘭微電子股份有限公司

14:30-14:55

PCB嵌入式功率模塊技術(shù)趨勢

緯湃科技投資（中國）有限公司

14:55-15:20

SiC功率模塊在新能源汽車中的應(yīng)用

周曉陽 總裁

廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司

15:20-15:45

題目待定

宋自珍 汽車產(chǎn)品線總監(jiān)

株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司

15:45-16:10

SiC在功率器件的應(yīng)用

洪濤 首席技術(shù)官

無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司

16:10-16:35

題目待定 

合肥陽光電動力科技有限公司

| 能源電子創(chuàng)新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

新型儲能電站一體化系統(tǒng)集成架構(gòu)設(shè)計與思考

周喜超 儲能事業(yè)部生產(chǎn)技術(shù)中心主管

國網(wǎng)綜合能源服務(wù)集團有限公司

09:25-09:50

超結(jié)IGBT助力高效率能源應(yīng)用

李燁 市場高級經(jīng)理

蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司

09:50-10:15

新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展

榮睿 市場總監(jiān)

江蘇宏微科技股份有限公司

10:15-10:40

功率器件在新型儲能變流器中的應(yīng)用思考 

李東坪 儲能事業(yè)部總經(jīng)理

北京英博電氣股份有限公司

10:40-11:05

ITECH光儲充一體化測試解決方案 

宋辰辰 產(chǎn)品應(yīng)用工程師

艾德克斯電子有限公司

11:05-11:30

高可靠性車載sic功率器件是高質(zhì)量國產(chǎn)替代的關(guān)鍵

高巍 副總經(jīng)理

成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司

午餐&觀展

13:40-14:05

陸芯IGBT器件在光儲充領(lǐng)域的市場和應(yīng)用

曾祥幼  市場技術(shù)總監(jiān)

上海陸芯電子科技有限公司

14:05-14:30

碳化硅模塊賦能電驅(qū)系統(tǒng)的低碳化

Michael Zhao 趙滿員 

Product Marketing Manager

SEMIKRON DANFOSS

14:30-14:55

第三代矩陣式儲能系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用推廣

黃浪 總工程師

西安為光能源科技有限公司

14:55-15:20

新型SiC模塊與專用驅(qū)動IC為高密電源設(shè)計鋪路

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技有限公司

15:20-15:45

SiC MOSFET 應(yīng)用挑戰(zhàn)

李冬黎 應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)

安徽芯塔電子科技有限公司

15:45-16:10

題目待定 

溫世達 總工

安徽瑞迪微電子有限公司

16:10-16:35

題目待定

陽光電源

| 三代半創(chuàng)新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

國產(chǎn)碳化硅襯底材料產(chǎn)業(yè)化進展

李斌 總經(jīng)理

山西爍科晶體有限公司

09:25-09:50

新一代碳化硅襯底拋光技術(shù)

楊曉晅 董事長

杭州眾硅電子科技有限公司

09:50-10:15

碳化硅外延生長設(shè)備助力碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

卞達開 資深產(chǎn)品總監(jiān)

研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司

10:15-10:40

碳化硅外延材料的發(fā)展與探索 

尹志鵬 產(chǎn)品總監(jiān)

河北普興電子科技有限公司

10:40-11:05

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容國產(chǎn)解決方案

韓躍斌 執(zhí)行總監(jiān)

芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司

11:05-11:30

基于液相法的SiC材料研究進展

宋華平 董事長

東莞市中科匯珠半導(dǎo)體有限公司

午餐&觀展

13:40-14:05

液相法生長晶圓級立方碳化硅單晶

李輝 副研究員

中科院物理所

14:05-14:30

國產(chǎn)研磨拋光材料技術(shù)進展

張澤芳 創(chuàng)始人

浙江博來納潤電子材料有限公司

14:30-14:55

SIC行業(yè)整體工藝設(shè)備解決方案

張軼銘 產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

14:55-15:20

碳化硅功率MOSFET研究進展

宋慶文 教授

西安電子科技大學

15:20-15:45

題目待定

山東天岳先進科技股份有限公司

| 封測技術(shù)創(chuàng)新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

功率半導(dǎo)體封裝質(zhì)量和可靠性控制思考

朱正宇 董事長

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司

09:25-09:50

用于碳化硅功率器件的創(chuàng)新封裝材料解決方案

張靖 中國研發(fā)總監(jiān)

賀利氏電子    

09:50-10:15

新能源時代下超聲（掃描）顯微鏡的應(yīng)用

盧坤  精創(chuàng)研究院院長

蘇州精創(chuàng)光學儀器有限公司

10:15-10:40

SiC MOSFET晶圓級到器件級精準電性能

與可靠性測試挑戰(zhàn)與解決方案 

毛賽君 創(chuàng)始人

忱芯科技（上海）有限公司

10:40-11:05

超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應(yīng)用 

蘇華僑 半導(dǎo)體開發(fā)部部長

松下電器機電（中國）有限公司 

11:05-11:30

探索功率器件用燒結(jié)材料的降本方案

胡博 總經(jīng)理

深圳芯源新材料有限公司

午餐&觀展

13:40-14:05

題目待定

曾正  副教授

重慶大學

14:05-14:30

功率模塊用陶瓷覆銅基板關(guān)鍵技術(shù)

及WSP65基板應(yīng)用前景

周鑫 副總經(jīng)理 

南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

14:30-14:55

微納米有壓銀燒結(jié)工藝

在車用功率模塊封裝的應(yīng)用階段總結(jié)

田天成 中國區(qū)總監(jiān)

蘇州寶士曼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

14:55-15:20

新能源領(lǐng)域功率器件檢測成套解決方案

鄧二平 教授

合肥工業(yè)大學

15:20-15:45

可控氧含量氣氛對納米銀納米銅

壓力燒結(jié)工藝的提升 

文愛新 市場總監(jiān)

北京中科同志科技股份有限公司

15:45-16:10

在雙碳背景下如何實現(xiàn)綠色環(huán)保封裝整體解決方案

龍澤云 亞太區(qū)技術(shù)經(jīng)理

歐紛泰化工（上海）有限公司

16:10-16:35

氮化鋁陶瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用

楊大勝 總經(jīng)理

福建華清電子材料科技有限公司

執(zhí)行主持

仲小龍 （待定）

動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負責人 

英飛凌科技大中華區(qū)

列席主持

陳士華 

中國汽車工業(yè)協(xié)會，副秘書長 

原誠寅 （待定）

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，秘書長 

楊   宇 

Yole Group 汽車半導(dǎo)體首席分析師

車企代表

邵   杰 

上汽通用五菱技術(shù)中心智能平臺首席技術(shù)官

羅建武 

東風研發(fā)總院新能源動力總成技術(shù)總工程師

陳   皓 

小鵬汽車功率電子總監(jiān)

趙振龍 

深藍汽車新能源電機控制器設(shè)計副總工程師

徐晶晶 

合眾新能源電控產(chǎn)品開發(fā)總工

暴   杰 

一汽集團新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部部長

邵長宏 

北汽福田新能源副總工程師

游慶民 

滴滴出行供應(yīng)鏈副總裁

半導(dǎo)體代表

顏   驥 

株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理

楊   卓 

無錫新潔能股份有限公司三代半事業(yè)部總經(jīng)理

李海鋒 

士蘭微電子汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理

金明星 

北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司董事長

朱   曄 

浙江晶能微電子有限公司副總裁

陳開宇 

瑤芯微電子功率產(chǎn)品線副總裁

曹   峻 

上海瞻芯電子副總經(jīng)理

高   巍 

蓉矽半導(dǎo)體副總經(jīng)理

榮   睿 

江蘇宏微科技市場總監(jiān)

鄧晏熙 

無錫華潤微電子汽車事業(yè)部總監(jiān)

何海洋 

無錫市查奧微電子科技有限公司總經(jīng)理 

馬   彪 

上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)始人 

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功率半導(dǎo)體方向

三代半材料方向

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