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波峰焊助焊劑的分類(lèi)與選擇

發(fā)布人:深圳福英達(dá) 時(shí)間:2024-03-29 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

波峰焊(Wave Soldering)是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù),通過(guò)將電子元器件和電路板(在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑)放置在熔化的焊錫波上,實(shí)現(xiàn)焊接連接。

波峰焊通常需要使用助焊劑來(lái)提高焊接質(zhì)量和效率。不同類(lèi)型的助焊劑具有不同的特性和用途,因此選擇正確的助焊劑非常重要。本文將介紹波峰焊助焊劑的分類(lèi)和選擇。

J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)助焊劑的活性將其分為高活性H、中活性M、低活性L三種,當(dāng)前業(yè)界使用最廣泛的是L型,也就是所謂的免洗型助焊劑。

免洗型助焊劑

免洗助焊劑的活性低,活性劑含量有限,焊接后部分助焊劑殘留在產(chǎn)品上并不足以引起腐蝕短路或開(kāi)路。

免洗助焊劑雖然其殘留物腐蝕性并不高,但有的助焊劑殘留物干燥性不足,具備很強(qiáng)的黏著能力,吸附并黏著環(huán)境中的固體顆粒,有的顆粒具備導(dǎo)電性,最終形成電氣通路,產(chǎn)生故障。

高腐蝕性助焊劑

高腐蝕性助焊劑腐蝕性強(qiáng),焊接后殘留物必須徹底清洗,否則會(huì)出現(xiàn)化學(xué)腐蝕失效。為便于清洗,高活性助焊劑活性劑多采用無(wú)機(jī)酸,溶于水(便于清洗),低活性助焊劑活性劑多為有機(jī)酸或有機(jī)酸鹽,一般不溶于水,不便于清洗。

如何選擇合適的助焊劑?

1.如果產(chǎn)品需要進(jìn)行清洗,建議選擇水洗助焊劑,便于清洗。如果選擇免洗助焊劑,焊接后清洗難度增加,需要采用專(zhuān)業(yè)的清洗劑(多為堿性溶液),并加溫以增強(qiáng)其溶解劑化學(xué)反應(yīng)能力,成本增加頗多。

2.選擇適合波峰焊工藝的助焊劑,需要根據(jù)焊接溫度和焊接時(shí)間來(lái)確定活性劑的類(lèi)型和含量。一般來(lái)說(shuō),低活性的免洗型助焊劑適用于大部分的波峰焊應(yīng)用。

3.如果產(chǎn)品對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性要求較高,建議選擇高活性助焊劑,但需要注意殘留物的清洗工藝和成本。

4.如果焊接材料對(duì)助焊劑的選擇有影響,則需要根據(jù)材料的特性來(lái)選擇合適的助焊劑。例如,對(duì)于銅基板,建議使用高活性助焊劑,因?yàn)殂~與錫的反應(yīng)不穩(wěn)定。

特別注意的是,波峰焊焊后助焊劑的殘留有時(shí)無(wú)法清洗干凈:使用有機(jī)溶劑還是水基清洗劑均無(wú)法有效清除殘留物。

這是因?yàn)椴ǚ搴钢竸﹪娡亢蟊患訜幔钚员患ぐl(fā)并清除部分氧化層,在接觸錫波時(shí)助焊劑瞬間被高溫錫波沖擊并汽化,如果PCB阻焊層固化不完整,汽化的助焊劑會(huì)鉆入PCB阻焊層,出現(xiàn)清洗不掉的現(xiàn)象。預(yù)防此類(lèi)問(wèn)題的方案是PCB進(jìn)料檢驗(yàn)“漂錫實(shí)驗(yàn)”。對(duì)于已經(jīng)出現(xiàn)的問(wèn)題板,因其本質(zhì)并不影響產(chǎn)品功能及可靠性,原則上可以忽略其存在,對(duì)于外觀要求嚴(yán)苛的產(chǎn)品,可以使用熱風(fēng)槍加熱產(chǎn)品,邊加熱邊擦拭清理,可以一定程度上清潔板面,但根除是極其困難的。

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