高通孟樸：5G與AI為集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展帶來新機遇
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高通公司中國區(qū)董事長孟樸在第三屆NANSHA大會上發(fā)表主題演講以下為演講實錄：尊敬的各位領導、專家，以及集成電路半導體產業(yè)的同仁們，各位來賓，大家上午好。我很高興再次來到南沙，參加芯謀研究的IC NANSHA大會。每次來到這里，我都能深切感受到南沙在集成電路和半導體產業(yè)方面取得的進步，越來越多的廠商在南沙實現(xiàn)了更好的發(fā)展。同時，我也看到芯謀研究的IC NANSHA大會作為一個產業(yè)和政府的溝通平臺，已經吸引了越來越多的集成電路半導體產業(yè)同仁們共同參與交流。因此，今天我非常高興有機會與大家分享一些觀點。作為全球在移動計算和移動連接方面的主要技術公司，高通公司將如何看待集成電路未來的機遇，尤其是隨著5G和人工智能的快速發(fā)展，我們在這些產業(yè)中看到的更為廣闊的發(fā)展前景。談到5G和人工智能，實際上在2021年上海進博會時，高通公司就首次提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”的理念。如今，隨著大型模型的推出以及人工智能在云端、邊緣端和終端側的廣泛應用，再加上5G技術的飛速發(fā)展，我們越來越清晰地看到了這些技術背后所蘊含的豐富發(fā)展機遇。這些機遇也為集成電路產業(yè)帶來了許多機會。高通公司致力于推動移動技術的創(chuàng)新，并堅信移動連接和計算技術始終是我們發(fā)展的核心。我們深刻理解5G和AI這兩大基礎科技的交互發(fā)展和交替的推動，正在引領智能家居、智能網絡、汽車和工業(yè)等眾多行業(yè)的技術化轉型。高通公司將持續(xù)致力于讓智能計算無處不在，以領先的AI、高性能、低功耗計算和先進的連接解決方案，加速推動下一代個人電腦、虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實，智能汽車等關鍵領域的創(chuàng)新和發(fā)展。隨著AI技術的不斷發(fā)展和應用場景的不斷拓展，對網絡連接的需求也在攀升。5G作為連接云端算力和終端應用的關鍵橋梁，使得整個系統(tǒng)中的計算的處理能力能夠以最有效的方式重新分布，從而實現(xiàn)更強大、更便捷、更高效、更優(yōu)化的AI體驗。因此我們一直將5G發(fā)展視為主要的技術路線，這將是未來發(fā)展的一個重要機遇。移動通信技術大約每十年更新一代，目前5G技術已經進入了發(fā)展的中期階段，5G Advanced也正在加速落地。在現(xiàn)有5G技術基礎上，5G Advanced將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯(lián)網終端的RedCap、增強的工業(yè)物聯(lián)網等，這將使5G能夠應用于更廣泛的行業(yè)和場景，滿足人工智能、萬物智聯(lián)、高端制造、低空經濟、海洋經濟等多樣化需求。隨著政策的推動以及運營商、設備商和用戶的共同努力，中國的多個城市已經步入了5G-A時代。六月初在5G牌照發(fā)放5周年之際，北京、天津、長春、哈爾濱、成都等35個城市和地區(qū)聯(lián)合舉行了 “攜手開啟5G-A新時代” 啟動儀式，標志著5G技術演進和應用創(chuàng)新正在全國范圍內積極推進。作為移動通信行業(yè)的技術賦能者，高通積極攜手行業(yè)伙伴，推動5G Advanced技術及應用場景的落地。在上個月于上海舉行的F1中國大獎賽前夕，高通攜手上海聯(lián)通完成了5G Advanced高低頻協(xié)同連片組網，首次實現(xiàn)網絡連續(xù)覆蓋體驗突破5Gbps的里程碑；此外，現(xiàn)場還展示了5G Advanced下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術演示，這一系列舉措，為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業(yè)務，奠定了堅實的技術基礎。5G Advanced不僅致力于提升現(xiàn)有網絡的性能和可靠性，更為下一代移動通信技術——6G奠定了堅實的技術基礎。目前，行業(yè)正積極開展Release 19標準版本的研究工作，預計將在明年正式啟動Release 20的推進工作。這一版本將包含更多與6G演進相關的技術研究，為未來的通信技術發(fā)展鋪平道路。6G被廣泛認為是一個集成了AI、感知、安全、更可持續(xù)的網絡和設備等技術的協(xié)同創(chuàng)新平臺，它將為用戶帶來前所未有的增強體驗和全新的應用場景。通過充分發(fā)揮AI、集成傳感和新型綠色技術的協(xié)同潛力，6G有望推動經濟增長，并實現(xiàn)社會的可持續(xù)發(fā)展目標。預計在2030年及以后，6G將成為推動全球技術飛躍的關鍵點。人工智能是與5G并行發(fā)展的另一項關鍵技術，對于培育和提升新質生產力具有重要的意義。隨著生成式AI技術的快速發(fā)展，各類終端設備正逐漸成為其重要的應用載體。高通公司認為在云端和終端側協(xié)同運行AI有助于實現(xiàn)更加強大、高效和普及的應用，從而推動智能網聯(lián)邊緣的規(guī)模化改革。在終端側，高通公司打造了專為生成式AI設計的高性能AI處理器——神經網絡處理器NPU。同時我們還利用異構處理器組合，如CPU、GPU等，以實現(xiàn)最佳的應用性能，能效和電池續(xù)航。通過結合NPU和其他處理器，異構計算能夠為全新增強的生成式AI體驗提供強大的支持。基于圖像語義理解的多模態(tài)大模型發(fā)展是當下的重要趨勢。早在今年2月的MWC巴塞羅那期間，高通就展示了全球首個在Android手機上運行的多模態(tài)大模型（LMM）。具體來說，我們在搭載第三代驍龍8的手機上運行了基于圖像和文本輸入，超過70億參數的大語言和視覺助理大模型（LLaVA）可基于圖像輸入生成多輪對話，具有語言理解和視覺理解能力的多模態(tài)大模型，能夠賦能諸多用例，比如識別和討論復雜的視覺圖案、物體和場景等等。智能手機是釋放AI技術潛力的重要領域。市場研究機構Counterpoint Research預測，從2023年到2027年，生成式AI智能手機的復合增長率將達到83%，到2027年，生成式AI智能手機的年出貨量將超過5億部。憑借強大的AI能力和多項領先特性，在中國已有超過20款搭載頂級驍龍旗艦移動平臺的商用終端面市，接下來還將有更多新機陸續(xù)發(fā)布，為智能手機市場開啟基于AI的全新升級周期。生成式AI也為PC市場注入了全新增長動力，將開創(chuàng)嶄新的AI PC時代。為了應對這一趨勢，高通發(fā)布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，這兩款平臺具備高達45 TOPS的算力，為PC帶來了迄今為止全球最快的NPU。無論是消費者還是企業(yè)用戶，都可以全天候利用驍龍X系列平臺AI增強的終端側工具，提升生產力、創(chuàng)造力和協(xié)作能力，從而實現(xiàn)強大的生產力、豐富的創(chuàng)造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。高通與微軟緊密合作，并攜手包括聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普、宏碁以及榮耀在內的PC廠商，和騰訊會議、智譜、有道、愛奇藝、字節(jié)跳動等ISV合作伙伴，共同推出了搭載驍龍X系列平臺的豐富產品和應用。這些產品充分利用了驍龍X系列平臺的強大性能和AI功能，為用戶帶來了卓越的計算和移動體驗。目前，Windows 11 AI PC驍龍產品已經上市，為用戶提供了更多的選擇和可能性。技術創(chuàng)新在推動空間計算的發(fā)展方面發(fā)揮著關鍵作用。隨著物理空間和數字空間的融合日益加速，虛擬現(xiàn)實（VR）、混合現(xiàn)實（MR）和增強現(xiàn)實（AR）技術正逐漸成為下一個計算平臺。這些技術為用戶提供了沉浸式的體驗，使他們能夠在虛擬環(huán)境中與數字內容進行互動，從而開辟了全新的應用場景和商業(yè)模式。今年2月，我們攜手中國移動、中興通訊和當紅齊天，完成了業(yè)界首個5G Advanced多并發(fā)大空間XR競技游戲業(yè)務測試。這個業(yè)務測試利用搭載高通解決方案的終端，在近千平米的大空間內，12路XR業(yè)務同時接入時，畫面清晰流暢無卡頓，平均空口時延低于10ms，免背包、去線纜，可支持超50路XR用戶同時在線，擴展了XR場景化應用空間。此外，汽車行業(yè)正經歷著深刻的變革。為了加速實現(xiàn)智能網聯(lián)汽車的未來，我們打造了驍龍數字底盤，涵蓋了汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。憑借強大的性能和眾多創(chuàng)新，驍龍數字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。目前，全球超過3.5億輛汽車采用了這一解決方案；自2021年起，驍龍數字底盤已支持50多個中國汽車品牌，推出了160多款車型。基于與中國汽車生態(tài)系統(tǒng)的長期緊密合作，我們共同致力于開發(fā)超越用戶期望的智能駕駛、智能座艙和連接功能，將汽車轉變?yōu)?/span>“車輪上的聯(lián)網計算機”，支持“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。5月底，高通連續(xù)第二年在中國舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會，我們與眾多產業(yè)伙伴共同呈現(xiàn)了70多場主題演講、近40輛展車及試駕活動，以及60多個創(chuàng)新技術和超過185項產品演示。生成式AI的發(fā)展對半導體產業(yè)產生了顯著的需求推動效應，這不僅將進一步推動芯片算力、存儲性能和能效的提升，還將促進半導體在架構和先進封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，從而為半導體產業(yè)帶來新的市場增量。因此，我們堅信，無論是蓬勃發(fā)展的生成式AI還是步入下半程的5G技術，都在開啟全新的創(chuàng)新周期，為半導體產業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。基于“讓智能計算無處不在”的愿景，高通將持續(xù)通過領先的產品和技術，支持生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，助力推動半導體產業(yè)發(fā)展。在高通，我們始終相信，創(chuàng)新從來不是單靠一家公司的努力，而是需要多家企業(yè)齊心協(xié)力，共同實現(xiàn)。我也非常期待與各位嘉賓能夠深入交流，共促合作，共同開創(chuàng)半導體產業(yè)的美好未來。*博客內容為網友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
